主业亟待中高端领域的拓展突破领航在半导体抛光材料领域的进展迅速

金太阳(300606)[Table_Industry]资本货物/工业 本报告导读： 公司致力于向中高端的汽车、消费电子等领域转型突破；此外，领航电子在半导体抛光材料领域的进展十分迅速，部分产品已实现规模化销售，倘若未来领航电子的业务能快速成长以及公司继续提高对其持股比例，有望为公司贡献更多利润增长。 投资要点： “材料、设备、工艺”三维协同发展。公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案，已成功构建“材料、设备、工艺”三维协同发展的业务格局。现阶段主业盈利下滑，中高端战略转型迫在眉睫，未来可以持续关注其在汽车、消费电子等核心领域的突破，尤其是在高端汽车领域的进展。 看好领航在电子及半导体抛光材料领域的进展。参股公司领航电子目前已具备年产万吨级产能，产品品种全覆盖至芯片制造、半导体晶圆制造和消费电子制造中的抛光液及配方类化学品，其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力，部分CMP抛光液产品已实现对外销售，主导产品已完成多家国内头部客户的导入验证。未来将进一步加速推进IC、硅晶圆、碳化硅等半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证导入，形成多型号产品批量生产并实现规模化销售。 新型抛光材料、智能数控装备及精密零部件仍有较大成长空间。公司2025H1纸基/布基抛光材料的收入为1.64亿元，同比增11.65%，在营业收入中的占比为60.74%；新型抛光材料的收入为3837.42万元，同比增6.46%，在营业收入中的占比为14.22%；智能数控装备及精密结构件的收入为6686.02万元，同比增34.32%，在营业收入中的占比为24.77%。 风险提示：新型抛光材料的市场拓展进度不及预期、纸基/布基抛光材料的毛利率下滑明显、精密结构件业务的销售情况低于预期、智能数控装备业务的市场份额提升遇到阻力、领航电子的IC用抛光液产品放量不及预期、估值高于可比公司等。 目录 1.业务亮点：部分CMP抛光液已实现对外销售........................................42.主业：已形成“设备-材料-工艺”三维协同发展格局............................43.财务数据：主业盈利下滑，中高端战略转型迫在眉睫..........................64.盈利预测......................................................................................................75.估值计算与风险提示..................................................................................8 1.业务亮点：部分CMP抛光液已实现对外销售 金太阳（300606.SZ）成立于2004年9月21日，于2017年2月实现上市，致力于“铸就精密研磨抛光世界一流服务商”的企业愿景，积极推进各项经营工作。公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。 我们看好公司在电子及半导体抛光材料领域的进展。公司通过直接持股29.70%的方式持有东莞领航电子新材料有限公司（以下简称为“领航电子”）的股权，目前金太阳的实际控制人之一YANG QING(杨勍）担任领航电子的董事。领航电子目前已具备年产万吨级产能，产品品种已全覆盖至芯片制造、半导体晶圆制造和消费电子制造中的抛光液及配方类化学品，其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力，部分CMP抛光液产品已实现对外销售，主导产品已完成多家国内头部客户的导入验证。未来领航电子将进一步加速推进IC、硅晶圆、碳化硅等半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证导入，形成多型号产品批量生产并实现规模化销售。 资料来源：SEMI 2025E-2028E全球CMP材料的市场规模增长明显。根据SEMI数据，全球CMP材料的市场规模将有望从2025E的30亿美金左右增长到2028E的50亿美金，如果假设中国大陆市场CMP材料的市场规模在全球市场中的占比为20%，则中国大陆CMP材料的市场规模将从2025E的6亿美金增长到10亿美金。我们认为领航电子作为CMP抛光液领域的后进入者，伴随创始团队的技术积累、万吨产能已经建成、部分抛光液产品已实现销售、以及伴随中国大陆CMP材料的市场规模的增长，公司有望实现收入不断增长，CMP抛光液市场容得下2-3家国内供应商（安集科技、鼎龙股份、领航电子等）。 2.主业：已形成“设备-材料-工艺”三维协同发展格局 公司为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案，主要产品包括： 抛光材料：耐水砂纸、干磨涂层砂纸、重磅干磨砂纸、聚酯砂膜、弹性抛光砂膜、金字塔砂膜、无尘研磨砂网；页轮布、柔软布砂带布、硬布砂带布；抛光蜡、3C用抛光液、硅晶圆用抛光液等特殊磨料。 高端智能数控装备：五轴数控抛磨机床、五轴力控抛光机、五轴六工位磨抛机、五轴叠抛机、湿式打磨平台、新能源托盘打磨线、抛光自动减速机、浮动电动/气动打磨去毛刺五轴机等抛磨系列产品；玻璃圆孔抛磨设备、表壳自动化生产线、全自动喷涂拆/装夹机、自动上下料机、力控自动翻转毛刺机、自动化模组等自动化产品。 精密结构件制造服务：子公司金太阳精密为下游客户提供精密结构件全制程产品设计及加工服务，包括折叠屏钛合金轴盖、折叠屏高精度转轴零配件、智能手机中框、笔记本前后盖、5G射频器件、各类金属结构件及精密磨具等。 资料来源：金太阳官网 根据公司2025H1半年报披露，2025年上半年公司的纸基/布基抛光材料的收入为1.64亿元，同比增11.65%，在营业收入中的占比为60.74%；新型抛光材料的收入为3837.42万元，同比增6.46%，在营业收入中的占比为14.22%；智能数控装备及精密结构件的收入为6686.02万元，同比增34.32%，在营业收入中的占比为24.77%。 基于在抛光材料领域多年的技术沉淀与产业链延伸经验，公司已经成功构建“材料、设备、工艺”三维协同发展的业务格局。凭借“设备、材料、工艺”的布局，深入智能终端市场及其他下游应用领域，致力于为客户提供高效、定制化的精密抛光与精密结构件制造综合解决方案。 我们认为目前公司的三大业务板块布局已形成完整闭合的抛光解决方案，未来可以持续关注其在汽车、消费电子等核心领域的突破，尤其是在高端汽车领域的进展。 3.财务数据：主业盈利下滑，中高端战略转型迫在眉睫 近2年，公司的季度收入在2023年Q3达到峰值，而后整体呈现下滑趋势。25Q1、25Q2分别实现收入1.20亿元、1.50亿元，分别同比增27.6%、7.8%，重回增长。 2024年公司出现成立以来的首次年度亏损，主要原因是精密结构件业务受到核心客户在折叠屏手机市场需求未达预期以及新项目投入加大且研发周期长的影响，导致该部分业务收入大幅下降60.33%，叠加基于谨慎性原则年度计提存货减值4333.47万元。 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 公司近年来的销售毛利率、销售净利率整体呈现下滑的趋势，产品向中高端领域迭代的需求较为急迫。 其中纸基类磨抛材料的毛利率缓慢下滑、智能数控装备及精密结构件的毛利率下滑极其明显；而新型抛光材料的毛利率近3年则稳定在44%以上，2022年、2023年、2024年的毛利率分别为45.45%、44.80%、44.50%。 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 资料来源：Wind，国泰海通证券研究 综上，我们认为目前公司的主业仍面临较大盈利压力，但“材料、设备、工艺”的业务布局已经形成，未来发展的关键核心是聚焦于产品结构以及高附加值新品的研发与推广、市场拓展与产品升级，以期能带动公司盈利能力实现增长。 4.盈利预测 我们对公司2025E-2027E的分项业务作如下盈利预测： （1）纸基/布基抛光材料。公司2023年、2024年纸基/布基抛光材料的收入分别为3.07亿元、3.11亿元，2024年同比增1.46%。考虑到这块业务的成长性比较一般，公司仍然在推出部分新品，我们给予2025E-2027E纸基/布基抛光材料的收入增速分别为2%、5%、5%，毛利率稳定在28.50%、28.0%、28.0%。 （2）新型抛光材料。公司2023年、2024年的收入分别为7203.55万元、8132.91万元，2024年同比增12.90%。考虑到公司正在持续进行产品结构的优化、战略客户的深化合作，包括用于汽车领域的泡沫金字塔结构抛光产品已通过海外客户验证并批量供货，抛光耗材品类通过比亚迪集团严苛认证并实现批量供货，以及智能家居、轨道交通等领域的核心客户及新增市场份额稳步提升，我们预计2025E-2027E新型抛光材料的收入分别分别为10%、15%、15%，毛利率分别对应为46.0%、46.0%、46.0%。 （3）智能数控装备及精密结构件。公司2023年、2024年实现收入分别为1.82亿元、9925.67万元，2024年同比下滑45.38%。2024年公司的精密结构件业务受到核心客户在折叠屏手机市场需求未达预期以及新项目投入加大且研发周期长的影响，导致精密结构件业务收入大幅下降60.33%。考虑到2025E公司积极推进多家新客户的开发工作，钛合金转轴盖组件业务有望迎来份额的增长。与此同时，公司自主研发的全自动磨抛生产线、针对手机及智能穿戴市场的高精度高硬材料磨抛机持续扩大销售规模，我们预计2025E-2027E公司的智能数控装备及精密结构件业务的收入同比增速分别对应30%、40%、40%，毛利率分别为5%、15%、20%。 （4）其他。公司2023年、2024年其他收入分别为472.04万元、81.97万元，2024年同比-82.63%，我们认为伴随公司的各项业务逐渐好转，其他收入恢复到2023年水平较为合理，因此假设2025E-2027E的收入增速分别为100%、80%、60%，毛利率分别为75%、75%、75%。 综上，我们预测金太阳2025E-2027E的收入分别为5.37亿元、6.20亿元、7.26亿元，同比增9.12%、15.28%、17.13%；归母净利润分别为0.37亿 元、0.54亿元、0.73亿元，同比增328.46%、44.89%、34.56%。 5.估值计算与风险提示 考虑到A股上市公司中没有业务与金太阳完全一致的公司，我们按各业务类别分别选取业务相近的公司作为可比公司，包括精研科技、统联精密、华辰装备、鼎龙股份、安集科技等。 我们采用PE估值、PS估值两种估值方法对金太阳的估值进行计算。 （1）、PE估值：金太阳2025E的归母净利润预计为3679.80万元，考虑到可比公司的PE（2025E）为61.86倍，给予公司PE（2025E）100倍估 值，对应合理市值36.80亿元，对应合理估值26.60元。 （2）、PS估值：金太阳2025E的收入预计为53748.94万元，考虑到可比公司的PS（2025E）为4.60倍，给予公司PS（2025E）7倍估值，对应合理市值37.62亿元，对应合理估值27.20元。 综上，参考PE和PS两种估值方法，采取谨慎性原则，我们给予金太阳目标市值36.80亿元，对应目标价26.60元，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：新型抛光材料的市场拓展进度不及预期、纸基/布基抛光材料的毛利率下滑明显、精密结构件业务的销售情况低于预期、智能数控装备业务的市场份额提升遇到阻力、领航电子的IC用抛光液产品放量不及预期、估值高于可比公司等。 本公司是本报告所述安