风华高科机构调研纪要

调研日期: 2025-09-19 广东风华高新科技股份有限公司是一家成立于1984年的高新技术企业,专注于高端新型元器件、电子材料和电子专用设备等电子信息基础产品的研发、生产和出口。自1996年深圳证券交易所挂牌上市以来,公司实现了跨越式的发展,成为了国内大型新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地。目前,风华高科已经成为拥有自主知识产权及核心产品关键技术的国际知名新型电子元器件行业大公司。公司具有完整与成熟的产品链,具备为通讯类、消费类、计算机类、汽车电子类、照明电器类等电子整机整合配套供货的大规模生产能力。风华高科致力于成为世界一流的电子元器件整合配套供应商及解决方案提供商,为客户提供一次购齐的信息基础产品超级市场服务和协同设计增值服务。风华高科愿与客户、供应商、业界同仁及广大股东共同缔造电子信息产业的广阔未来。 会议开始 投资者提出的问题及公司回复情况 回复:您好。公司紧抓算力服务器高速发展的市场机遇,积极响应客户需求,推出中高压和高温高容值的多层陶瓷电容器(MLCC)、合金电阻器、大电流电感器等多款具有高可靠性和稳定性的被动元器件,并已与国内算力服务器头部企业开展合作。感谢您的关注! 2、高端 mlcc 受制于粉体材料和设备,这些要怎么突破 回复:您好,公司深耕电子元件行业四十余年,始终聚焦电子元件核心主业发展,具备完整的材料、产品、装备三位一体产业布局,重点围绕核心关键材料、工艺技术提升和制造设备升级改造,加强高效创新,实现公司竞争力的攀高跃升。感谢您的关注! 3、ai 眼镜相关的进展,哪些容阻感产品应用在上面了 回复:您好。公司依托在电子元器件领域的核心技术优势,以及覆盖研发到生产的全产业链协同能力,为智能眼镜厂商打造了高精度、高可靠性的电子元件解决方案,可为客户提供射频MLCC、MI 合金电阻、射频高Q电感等产品。感谢您的关注! 4、ai 算力的阻容感营收规模大概是多少 回复:您好。公司持续加快 AI 算力、低空经济、新能源汽车、储能等新兴市场应用领域市场开拓,加快产品结构转型升级,具体经营数据请关注公司的定期报告。感谢您的关注! 5、之前在互动交流中回答的"公司深耕电子元件行业四十余年,具备深厚的技术积累,前瞻性布局并掌握硅基无源元件产品的核心技术,针对高深宽比刻蚀、纳米级高质量薄膜沉积、精密光刻图形化工艺及薄膜材料分析等技术进行了系统研究",可以展开介绍下么,具体可以 怎么应用? 回复:您好。公司基于硅基无源元件产品技术研究推出高度适配小型化、高频化、及微组装技术应用需求的三大类硅基阻、容、感系列产品,重点聚焦硅基电容,实现了 2D-MIM、2D-MIS 及 3D-MIM 硅基电容的研制;同步开展0202、0404、0606、0808 等型号硅基电阻,和微小尺寸,高功率高频硅基电感产品研发,部分规格型号已完成样品验证。感谢您的关注! 6、公司投资的金岷江智能装备有限公司生产的叠层机,目前最大支持多少层,可以 1200 层以上甚至 1500 层么回复:您好。公司近年来持续开展高端设备国产化工作,相关设备已在产线开展试产。感谢您的关注! 7、是否有提高毛利的计划?到底是因为不能自研只能外采导致成本高,还是因为良品率低导致成本高,还是产品结构不合理导致成本高,公司的直接竞争对手华新科最近两个月利润已经转负,是否可以做 3-5 的涨价上浮,来提高利润 8、风华中新对外的投资情况如何,布局了哪些公司? 回复:感谢关注。公司结合实际发展需要已投资上游设备企业,并密切关注行业发展趋势谋划产业布局和产业优化,围绕主业产业链进行延链、强链和补链。 9、风华自产粉体、内浆、端浆等相关材料,供应链自主可控,但与上市同行相比风华利润率为何这么低 ,定增 50 亿几年公司不但没进步反而是倒退,看公司宣传栏管理层一直都有点不务正业,替小股东们问问是那一环节出问题让风华落于同行?还有是否考虑回购注销定增的股票? 回复:感谢关注。公司如有相关计划,将严格按照深圳证券交易所的规定及时履行信息披露义务。 10、公司上半年营收近 28 亿,有多少占比是由祥和项目贡献的?今年全年的营收目标能否超越 50 亿?回复:感谢关注。祥和项目自立项以来,公司始终以科学严谨的态度,科学合理进行产能规划和市场开拓,紧抓汽车电子、AI 算力、低空经济、新能源汽车、储能等新兴市场应用领域市场开拓,加快产品结构转型升级,具体经营数据请关注公司的定期报告。感谢您的关注! 1 1、GaN 氮化镓半导体产品业务的研发进展如何了 回复:您好,公司目前正在积极推进 GaN 氮化镓半导体产品的研发,力争在技术上取得突破,进一步提升公司在高端电子元件市场的竞争力。感谢您的关注! 12、公司及行业阻容感的稼动率是多少 回复:您好。2025 年上半年公司主营产品产能利用率为 85%。感谢您的关注! 13、硅基无源元件后续的规划如何,何时可以结束产品研发? 回复:您好。公司将继续加大核心技术研发,针对技术空白区提前布局储备专利,基于硅基无源元件产品技术研究推出高度适配小型化、高频化、及微组装技术应用需求的三大类硅基阻、容、感系列产品,重点聚焦硅基电容,实现了2D-MIM、2D-MIS 及 3D-MIM 硅基电容的研制;同步开展0202、0404、0606、0808 等型号硅基电阻,和微小尺寸,高功率高频硅基电感产品研发,部分规 格型号已完成样品验证。感谢您的关注!关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明,不涉及应披露重大信息"活动过程中所使用的演示文稿、提供的文档等附件(如有,可作为附件)",无