华为全联接大会专题更新

鲲鹏与昇腾迭代规划及超节点技术趋势

核心观点与关键数据

1. 昇腾迭代规划：

   • 昇腾芯片规划明确，自2025年一季度起，每年推出新一代芯片，性能指标逐代翻倍。
   • 2025年规划芯片包括：昇腾910（已明确参数）、昇腾950PR（基于深度结构化设计，显存和传输速率提升）、昇腾951（Q4迭代）。
   • 2026年规划昇腾960，2027年规划昇腾970，预计970时代半精度算力达4000FLOPS，需七大名以上芯片支持。
   • 昇腾950分两种版本：90下（推理场景）和90地气（训练场景），显存能力不同。

2. 鲲鹏迭代规划：

   • 鲲鹏CPU与昇腾GPU性能差距不大，集群层面与海外英特尔、AMD差距较小，国产化替代潜力大。
   • 2025年一季度鲲鹏192核版本推出，海光CPU性能优于鲲鹏，但国产CPU性能已接近国际水平。

3. 超节点技术趋势：

   • 华为开源高速互联协议（HSL），支持GPU-GPU、CPU-GPU双向互联，国内厂商广泛适配。
   • 阿特拉斯900超节点已部署300多套，支持384节点，阿特拉斯900supPOD支持8192张卡互联，明年Q3推出。
   • 华为超节点技术克服长距离高速互联、大带宽可靠性等难题，采用纳秒级检测修复方案，低延时达2.1微秒。

投资建议

• 关注华为核心合作伙伴：神州数码（分销领域稀缺具备独立销售能力的企业）和软通动力（研发体系市占率45%-50%）。

总结

华为昇腾芯片规划明确，性能逐代提升，2028年预计达8P FLOPS FP30；鲲鹏CPU性能接近国际水平，国产化替代潜力大；超节点技术领先，开源协议推动行业发展。建议关注神州数码和软通动力。