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液冷新技术,微通道如何理解 对于液冷客户而言,产业链成熟度与规模化生产能力更加重要,单向冷板技术刚稳定,双相冷板和金刚石复合铜冷板都还有缺陷,短期内更换技术路线风险较高,而在单相冷板挖潜就是微通道,分为直接在芯片上刻蚀的方案以及微通道盖板的方案。 半导体刻蚀是在硅材料上直接加工。 良品率很难保证,同时产业链更难扩大,工程化更复杂 【国泰海通徐强 环保行业】液冷新技术,微通道如何理解 对于液冷客户而言,产业链成熟度与规模化生产能力更加重要,单向冷板技术刚稳定,双相冷板和金刚石复合铜冷板都还有缺陷,短期内更换技术路线风险较高,而在单相冷板挖潜就是微通道,分为直接在芯片上刻蚀的方案以及微通道盖板的方案。 半导体刻蚀是在硅材料上直接加工。 良品率很难保证,同时产业链更难扩大,工程化更复杂,3D打印微通道盖板通过铠装的方式贴合芯片,很有可能成为下一代主流液冷解决方案。 传统CNC无法做到50微米以下的流道加工,3D打印可以达到更高的精度且极大提升散热效率,通过3D打印的方式可以在盖板上打印出立体的异形流道,换热效率大大提高,即使目前3D打印高出CNC 10%左右的成本,但加工出的微通道盖板换热效率高出CNC 30-40%,3D打印更加适合微通道盖板的加工。 具备相关业务的公司包括:南风股份,江顺科技,铂力特等。