晶华微机构调研纪要

调研日期: 2025-09-17 杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年,专注于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计。晶华微拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野,核心团队拥有多项专利和软件著作权。公司产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。晶华微总部位于杭州,已设立上海、西安、深圳等分公司,产品远销印度、中东、欧洲等国外客户。未来,晶华微将继续深耕医疗健康、工业控制、物联网等业务领域,坚持自主创新,丰富产品系列,持续为市场提供多样的芯片产品和应用解决方案,实现公司跨越式发展。 Q1:请介绍一下公司2025年上半年业绩情况。 答:2025年上半年,由于4月美国加征关税政策扰动,公司智能健康衡器芯片、数字万用表芯片和智能家电控制芯片的市场需求受到部分抑制,但是公司迅速调整市场策略,全力以赴,报告期内实现营业收入7,862.26万元,同比增长30.68%;归属于上市公司股东的净利润-2,296.17 万元,同比下降600.18%;剔除股份支付费用影响后,归属于上市公司股东的净利润为-1,383.59万元,同比下降672.25%。报告期内,公司医疗健康芯片产品收入占比为34.48%,工业控制及仪表芯片产品收入占比为41.59%,智能感知芯片产品收入占比为23.65%。 Q2:公司新产品的推广进展情况? 答:2025 年一季度,公司新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片已成功导入麦克、诺丁森、天康等知名客户,并逐步规模出货;公司带 HCT 功能的血糖仪专用芯片已实现了向国内多家知名品牌客户批量出货;晶华智芯2024 年度推出的部分新产品已在苏泊尔、澳柯玛小规模批量量产,以及在美的厨卫小规模出货,晶华智芯也开拓了多个上市公司、知名品牌新客户,陆续开展项目导入中 Q3:公司研发投入的情况? 答:公司持续深化高性能模拟及数模混合集成电路领域的技术创新,围绕医疗健康、工业控制、智能家电及电池管理四大核心领域,加速推进新产品研发与量产进程。2025年上半年,公司研发费用4,619.39万元,同比增长43.11%;研发投入占营业收入的比例为58.75%;至报告期末公司研发人员141人,研发人员数量占公司总人数62.67%。同期,在研芯片项目数量较去年同期增长35.00%,流片次数提升140.00%,公司已完成多款关键产品的流片与测试验证,预计将于下半年陆续实现小规模出货。 Q4:是否会继续关注并购机会? 答:本年度,公司将围绕"精管协同"原则,系统推进与晶华智芯的整合管理。同时,公司将充分发挥上市公司平台作用,在夯实内生业务发展的同时,以主营业务为中心,寻求合适的外延发展机会,扩大公司规模,提高公司综合竞争力。