富创精密机构调研纪要

调研日期: 2025-09-03 沈阳富创精密设备股份有限公司成立于2008年,是一家国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪羚企业、国家“02重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位。公司专注于金属材料零部件精密制造技术,掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、高洁净度表面处理、焊接、组装、检测等一站式制造工艺。通过向国内外半导体设备企业批量供货,建立了一系列制造标准流程和质量管理体系,产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到国际水平。 一、投资者Q&A环节 Q1:请问如何看待半导体零部件行业规模的成长趋势及可持续性? A:据SEMI预测,全球半导体制造行业持续强劲增长,预计2024年底至2028年,全球产能将以7%的复合年增长率增长,先进工艺设备资本支出预计从2024年的260亿美元增长至2028年的500亿美元以上,年复合增长率高达18%。2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元,2026年1,381亿美元,实现连续三年增长。 以SEMI最新预测为基准,全球半导体零部件市场规模将超600亿美元,中国大陆半导体零部件市场规模超263亿美元。具体情况详见公司《2025年半年度报告》 Q2:请问在当前半导体零部件行业竞争格局下公司的竞争优势有哪些? A:从行业发展趋势看,由于半导体零部件领域存在较高的技术壁垒,"强者恒强"的竞争格局将持续深化。头部企业将通过全球化布局、产能扩张和技术创新来强化竞争优势,同时依托产业链协同效应构建更深的护城河。 公司以“平台化能力+全球化布局”构建竞争壁垒,坚持自主研发和外延投资的双轮驱动。在市场端,公司同步服务国内外头部企业,具有较好的客户资源;在产品端,公司覆盖机械及机电零组件和气体传输两大品类;在研发端,公司紧跟国际先进制程,研发先进技术,突破表面处理核心技术,适配先进制程需求;在制造端,公司垂直整合精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装以及检测等全链条能力,客户可一站式采购,降低管理成本;在产能端,公司在境内外设置生产基地,储备产能;在投资端,公司联合投资人共同收购国际品牌Compart公司,加速富创气体传输系统产品的市场竞争力。 公司会持续加速构建全球化业务平台,通过上下游产业链协同等方式加强实力壁垒,将行业头部效应发挥的更加明显。 A:公司基于对半导体产业链“区域化重构”的前瞻预判,率先构建以属地化工厂为载体的全球化产能矩阵,通过物理隔离与本地化生产满足国内外客户对技术保密性及IP安全的刚性需求,为国内外客户提供符合要求的“可信制造环境”。同时,新加坡的区位优势带来显著政策红利,未来将转化为终端产品价格竞争力。 在运营层面,公司通过“本地工厂-区域客户”的短链模式,有效分散区域政策风险。多极增长模式与平台化技术底座深度融合,使公司能够持续优化资源配置效率,在半导体行业技术密集与资本密集的双重属性下,多极化的产能节点与平台化能力形成战略协同,持续优化全球供应链响应速度,构筑起难以被竞争对手复制的综合优势。 Q4:请问公司在先进制程方面有哪些技术储备? A:在精密机械制造方面:通过“大型腔体一站式加工技术”实现大型腔体700余个尺寸工位连续加工,成为国内稀缺的一站式解决方案供应商,并持续开发800+工位的先进制程腔体,满足严苛形位公差与耐腐蚀要求;通过“超高精密加工技术”实现μm级形位公差控制,成功交付超临界清洗设备核心零部件 在表面处理方面:公司已成功突破晶圆生产环境严苛挑战,面对纳米级粒子污染控制、超高洁净度及极端耐腐蚀性要求,公司构建了以“耐腐蚀涂层技术”为核心、“高洁净度精密清洗技术”为支撑的先进表面处理工艺体系,通过提前布局大客户联合研发战略,实现从技术学习到自主创新的跨越。 在焊接工艺方面:使用超洁净管路焊接技术后的零件洁净度可达到主流国际客户标准,在先进制程中实现无颗粒化及气体管路内焊缝零氧化,为半导体设备提供高可靠性气体传输方案;应用“真空钎焊技术”的匀气盘、加热盘和抛光盘等核心零部件,钎着率显著高于行业标准水平。 Q5:请问公司如何实现营收增长? A:作为国内半导体设备精密零部件的领军企业,公司将持续把握广阔的市场前景,坚定推行大客户战略,在积极拓展新客户的同时,深挖现有客户需求,通过服务国内外大客户,构建行业领先的研发创新能力,持续强化知识产权保护和技术壁垒优势,同步推进产能建设与全球化布局,实现营收的稳健增长。 Q6:请问公司在匀气盘方面的研发进展? A:作为长期服务国内外领先客户的半导体设备精密零部件企业,公司持续推进技术升级与产品迭代,强化研发能力并深化市场拓展。在匀气盘领域,螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产,成功应用于PEALD机台;加热匀气盘于报告期内完成研发并加速推进客户验证,可适配 CVD 、ETCH等核心机台;交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求,公司成功在报告期内实现量产突破,主要配套ALD、PVD设备。 Q7:请问公司各地工厂产能情况? A:截至目前,公司国内的生产基地包括沈阳工厂、北京工厂、南通工厂。沈阳工厂处于满产状态,南通工厂和北京工厂处于产能爬坡阶段。新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证,产能逐步释放中。 Q8:请问公司与compart公司是否有协调效益? A:2025年上半年,公司气体传输系统业务发展符合预期,订单同比增长53%,营收同比增长21%。公司将持续深化与Compart的业务技术协同,加速国产化进程和全球市场份额扩张。 Q9:请问公司利润承压原因? A:公司利润总额同比下降,主要系公司为积极应对国内外半导体市场变化,把握行业长期发展的机遇,围绕“产能前置、技术前置、人才前 置”的中长期战略,主动加大了在关键资源、先进产能及人才方面的前瞻性投入,这些面向未来的战略性举措导致公司利润指标出现阶段性承压。随着南通、北京及新加坡基地产能逐步释放,叠加规模效应显现,公司边际成本有望降低,盈利水平会进一步提升。