胜宏科技机构调研纪要

调研日期: 2025-09-11 胜宏科技(惠州)股份有限公司成立于2006年,位于广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园,占地面积23.6万平方米,在职员工8000人。公司专注于高精密度多层印制线路板和HDIPCB的研发、生产和销售,产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子、5G新基建、大数据中心、工业互联、医疗仪器等领域。公司是CPCA副理事长单位,也是行业标准的制定单位之一。根据2021年财报数据,公司在中国印制电路行业企业百强排行榜内资排名第4名,全球排名第21名。公司拥有省级工程技术研发中心,现有专业研发人员900余人,拥有线路板领域有效专利288项,连续四年获“中国专利优秀奖”。胜宏科技通过实施智慧工厂、绿色制造、高技术、高品质、高质量服务三大战略,推进观念、科技、人才和资本四个创新,业绩连续多年保持稳定高速增长。2020年,公司实现营收56亿元,同比增长44.15%;2021年,公司实现营收74.32亿元,同比增长32.72%;预计2023年将实现百亿目标。公司曾获得多个荣誉称号,包括“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“国家级绿色工厂”、“广东省创新型企业”、“优秀民族品牌企业”等。 一、投资者参观公司展厅、生产车间 二、董事长陈涛先生介绍公司基本情况 1、AI 带来的行业机遇 2024 年以来,AI 科技革命席卷全球,推动算力、高速网络通信、新能源汽车、智能驾驶等下游领域高速发展,PCB 行业进入新一轮增长周期,已成为不可逆转的确定性趋势。 在 AI 时代,高多层与高阶 HDI 已成为 PCB 技术刚需,Prismark 预计 AI PCB 五年复合增长率将达到 20%。未来五年,在 人工智能的引领下,AI 算力、AI 服务器、人形机器人、无人驾驶、AI 手机、AI PC 领域高速发展,带动 24 层以上乃至 100+层高多层、24 层六阶以上高阶HDI 需求大幅增长,PCB 价值量大幅提升。 2、公司领先优势 (1)战略优势 公司坚定“拥抱 AI,奔向未来”的核心发展理念,紧抓 AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,成功抢占市场先机。未来,公司将继续紧密围绕客户进行技术创新与产品布局,与客户共成长,把握未来技术和产品风向,为客户提供更优的技术和更好的品质服务,不断提升核心竞争力。 (2)技术优势 公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒,领先市场量产技术 2-3 年。公司在 AI 算力、AI 服务器领域技术全球领先。 (3)品质优势 公司产品稳定、可靠性强,高阶 HDI 及高多层良率均为行业较高水平。AI 技术在全流程各检测站分别实现全覆盖,可自动判别、自动筛选、自动统计、自动分析,确保不良品零流出。通过 AI 历史数据建档,精准分析高频问题发生环节,推动产品不良持续改善,实现零缺 陷生产目标。 (4)产能优势 公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区,其中,惠州总部已成为全球规模最大的单体 PCB生产基地,全球化交付、服务能力行业领先。未来,随着惠州厂房四、泰国工厂和越南工厂等项目陆续投产爬坡,公司的高端产品产能将进一步提高,能够更好地满足客户全球化交付需求。 (5)客户优势 凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与国际头部大客户新产品预研,提前 2-3 年开展相关技术开发储备,从产品规划到技术能力提升,再到扩产计划,全程跟踪服务客户,已形成较强的技术壁垒与客户粘性,市场竞争力强劲,构建了深厚的护城河。 (6)管理层及文化优势 公司创始人兼董事长陈涛先生是 PCB 行业公认的技术专家和领导者,带领公司精准把握产业趋势,深挖下游行业需求迭代趋势,推动公司高速发展。在董事长的带领下,公司组建了一支具备强大技术专长,经验丰富,兼具国际视野的高级管理团队。同时,公司坚持人才驱动战略,构建全球化人才引进与培养体系,围绕 AI 算力等核心领域定向引进高端管理及技术人才。 3、下游供需格局 从整个供需结构上看,行业对高端产能的需求持续增加,高端产品的供给仍然处于相对紧张的状态。公司同时在研发方面进行多客户的适配,这一适配有利于公司未来进行客户和订单的选择,公司会考虑订单规模、确定性程度、盈利能力等因素进行产能分配。 4、PCB 未来发展趋势 在 AI 领域,随着算力需求持续提升,行业发展趋势是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力,具体体现为:信号传输带宽持续升级,材料等级不断提高;高多层板、高阶 HDI 的层数、阶数不断增加,板厚进一步增厚,电路密度也更精细。这种变化导致 PCB制造工艺要求大幅提高,加大了对产能的消耗,同时也使得产值提升,ASP 发生成倍甚至呈指数级别的增长。 三、互动交流环节具体情况如下: 1、目前公司持续进行产能扩张,如何看待下游客户需求的增长? 答:随着全球通用人工智能技术加速演进,人工智能训练和推理需求持续扩大,AI 算力、AI 服务器的需求迅速增长,对 PCB 的需求量大且要求高。从发展趋势来看,信号传输带宽将持续升级,材料等级不断提高,高多层板、高阶 HDI 的层数、阶数不断增加,这会进一步消耗高端产能,有效产出面积(平米数)呈减少趋势。当然随之而来的是公司产品价值量、产值能力在不断提升。从中期来看,高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。 PCB 属于高度定制化的产品,要基于明确的订单需求及未来技术方向才能更精准更有效地扩产,公司目前的产能规划主要基于下游客户需求和订单情况的预测。公司在服务好大客户的同时,也在持续推进与其他全球头部科技企业的合作,提前进行技术储备与高端产能的准备。 2、公司全球化布局目前进展如何? 答:公司通过境内外业务拓展,坚定推进国际化战略,依托境内外自建工厂与并购整合双轮驱动模式,已构建起覆盖高端制造、客户服务及区域协同的全球化运营网络。国内产线以惠州总部为核心枢纽,构建起 “研发设计—先进制造—技术服务”一体化运营体系,重点布局高多层 PCB、高阶 HDI 及其他创新产品的研发与生产,产品矩阵可全面覆盖 AI 算力卡、AI 服务器、高速交换机、光模块等人工智能计算硬件所需的高性能 PCB。海外市场方面,公司正在泰国、越南投资建设多条生产线,进一步扩充高多层、高阶 HDI 的高端产能,建设完成之后,能够有效满足全球客户的多元化需求,全球交付能力将大幅提升。？ 目前,泰国工厂一期升级改造已于今年 3 月完成,二期升级改造也已基本收尾。近期,北美科技大客户已陆续启动工厂审核,部分客户已启动泰国工厂的产品导入流程,相关订单已进入排产阶段。预计今年下半年,泰国工厂的产品结构将实现显著优化,高端产品有望实现规模化量产。