同宇新材（301630）：新股介绍专注中高端电子树脂国产化供应商

分析师 分析师：金兵邮箱：jinbing@hx168.com.cnSAC NO：S1120524050001联系电话： ►预计到2026年全球PCB市场规模近千亿美元。中国大陆刚性覆铜板产值从2014年的61亿美元增长至2021年的139亿美元，中国大陆占全球比例进一步提升至73.9%。根据Prismark发布的研报，2022年全球PCB基板市场产值为817.42亿美元，预计2026年将提升至1,015.60亿美元，快速发展的电子信息产业终端市场为电子树脂行业提供了广阔的市场空间。 ►专注中高端电子树脂国产化，多项核心技术实现突破。公司的核心竞争力建立在其雄厚的技术创新实力之上。作为国家级专精特新“小巨人”和高新技术企业，公司拥有19项授权发明专利，攻克了DOPO改性环氧树脂、聚苯醚树脂等多项关键技术，成功打破了国外垄断。其技术中心具备全面的研发测试能力，并将核心技术产业化，开发出兼具高性能（高耐热、低介损）和环保特性（无铅无卤）的系列产品，构建了坚实的技术壁垒。 ►市场认可度业内领先，下游绑定优质客户。公司的行业地位与市场影响力尤为突出，是其技术实力的直接体现。它是国内中高端电子树脂市场的主要供应商之一，近三年内资企业销量名列前茅，荣获广东省制造业单项冠军。其产品已成功导入建滔集团、生益科技、南亚新材等行业龙头客户供应链，并广泛应用于计算机、通信、汽车电子等高端领域，获得了市场的高度认可。运营效率与可持续性兼备。 ►自动化生产运营，可持续发展能力卓越。公司拥有DCS自动化生产线，实现了高质量产品的稳定生产和快速交付。通过直销模式贴近市场，能快速响应客户需求。在环保方面投入显著，确保合规经营。未来，公司计划通过强化财务管 理、数字化升级和市场拓展来进一步提升盈利能力，展现出清晰的可持续发展路径。 风险提示 原材料价格波动风险、存货减值风险、流动性风险。 正文目录 1.行业：电子树脂、覆铜板和PCB行业............................................................................................................41.1.电子树脂、覆铜板.....................................................................................................................................41.2.印刷电路板PCB........................................................................................................................................42.同宇新材：产业链+历年财务数据+公司亮点...................................................................................................52.1.所在产业链...............................................................................................................................................52.2.历年财务数据............................................................................................................................................62.3.公司亮点...................................................................................................................................................63.风险提示.....................................................................................................................................................7 图表目录 图12014-2023年全球刚性覆铜板产值规模（亿/美元）.....................................................................................4图2 2014-2023年我国印刷电路板PCB产值规模.............................................................................................5图3 2014-2023年全球印刷电路板PCB产值规模.............................................................................................5图4公司所处产业链中的位置..........................................................................................................................5图5公司营业收入及增速变化..........................................................................................................................6图6公司归母净利润及增速变化......................................................................................................................6图7公司电子树脂产品....................................................................................................................................7 1.行业：电子树脂、覆铜板和PCB行业 1.1.电子树脂、覆铜板 电子树脂指的是能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与 粘 接 的 功 能。 其 中 ，制 作 覆 铜板 是 电 子树 脂 的 最主 要 应 用领 域 之 一。 根 据Prismark的统计，全球刚性覆铜板产值从2014年的99亿美元提升至2021年的188亿美元，2022年和2023年受宏观经济环境影响，全球刚性覆铜板产值有所下降，为152亿美元和127亿美元。 受益于全球PCB产业向我国转移，电子树脂及覆铜板行业亦逐步国产化，我国的覆铜板行业近年来发展迅速，现已成为全球最大的覆铜板生产国。中国大陆刚性覆铜板产值从2014年的61亿美元增长至2021年的139亿美元，中国大陆占全球比例进一步提升至73.9%；2022年和2023年受宏观经济环境影响，中国大陆刚性覆铜板产值有所下降，为112亿美元和93亿美元。按照成本占比20%估算，2022年用于覆铜板生产的电子树脂的市场规模约为30.40亿美元，其中，中国大陆地区的市场规模为22.40亿美元。 资料来源：Prismark，华西证券研究所 我国电子树脂生产企业起步较晚，产品性能参数、质量和稳定性与经营多年的国际企业存在一定差距。目前在供给结构上，我国电子树脂产能以基础液态环氧树脂居多，高品质的特种电子树脂较少；尤其，能够满足下游PCB行业在绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频等方面要求的特种电子树脂供应紧张，高度依赖进口。在我国战略性布局电子信息产业及新材料产业的大背景下，电子树脂行业的市场结构亟待进一步优化，应用于中高端覆铜板生产的高性能电子树脂存在较大的国产化空间，我国本土的电子树脂生产企业蕴含巨大的市场空间和发展潜力。 1.2.印刷电路板PCB 覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。公司生产的电子树脂间接应用于消费电子、通讯设备、汽车电子和计算机等终端市场，因此终端市场对PCB的需求间接影响公司的下游市 场情况，根据Prismark的统计，全球PCB行业产值从2014年的574亿美元，提升至2022年的817亿美元，2023年受宏观经济环境影响，全球PCB行业产值有所下降，为695亿美元；我国PCB产值规模已达到全球规模50%以上。随着PCB产业转移的深化，我国PCB产值规模比重将进一步提升。 资料来源：中国胶粘剂和胶粘带工业协会，华西证券研究所 资料来源：中国胶粘剂和胶粘带工业协会，华西证券研究所 随着5G通信、消费电子以及汽车电子等电子信息产业终端市场技术和应用的持续升级与需求推动，全球PCB产业产值呈稳步上升趋势。电子树脂作为PCB原材料覆铜板的核心基材之一，将有良好的需求基础。根据Prismark发布的研报，2022年全球PCB基板市场产值为817.42亿美元，预计2026年将提升至1,015.60亿美元，快速发展的电子信息产业终端市场为电子树脂行业提供了广阔的市场空间。 2.同宇新材：产业链+历年财务数据+公司亮点 2.1.所在产业链 主营电子树脂的研发、生产和销售的高新技术企业，是国家级专精特新“小巨人”企业。是中高端覆铜板行业电子树脂供应商，在内资企业中具有领先优势。专注于覆铜板生产用电子树脂，打造适用于无铅无卤覆铜板的成熟产品体系，并通过持续的研发投入，向高速高频覆铜板用电子树脂产品方向延伸。当前具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。 资料来源：公司招股说明书，华西证券研究所 公司自成立以来，始终秉承“不断创新、持续改进、为客户提供最优性价比的产品和服务”的经营理念，高度重视技术创新、工艺改进与品质保障，与下游客户建立了长期良好的合作关系。主要产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子、金宝电子等覆铜板知名企业。 2.2.历年财务数据 电子树脂始终为公司最核心的收入来源。公司2022-2024年分别实现营业收入11.93亿元/8.86亿元/9.52亿元，依次为25.95%/-25.70%/7.47%；实现归母净利润18.80亿元/16.45亿元/14.33亿元，同比依次为38.98%/-12.51%/-12.87%。根据最新财务情况，公司2025上半年实现营业收入5.17亿元，较上年同期增长19.98%；实现归母净利润0.66亿元，较上年同期减少11.81%。2024年，公司主营业务收入按产品类型划分为五大板块：MDI改性环氧树脂、BP