调研日期: 2025-09-01 北京华峰测控技术股份有限公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一,深耕近三十年,专注于模拟和混合信号测试设备领域。华峰测控凭借其产品高性能、易操作和服务优势,多次打破国外厂商的垄断地位,达到国内领先水平。产品不仅在中国境内销售,还出口到中国台湾、美国、欧洲、韩国、日本及东南亚等境外半导体产业发达地区。华峰测控目前已成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商,拥有上百家集成电路设计企业客户资源,并与超过三百家以上的集成电路设计企业保持紧密的业务合作关系。随着中国自主芯片产业的快速发展,华峰测控将高速、持续成长迎来重大发展机遇。 Q1:公司如何看待下半年及全年行业景气度和整体业绩展望? A: 公司认为,2025年半导体行业整体延续了2024年的复苏趋势,上半年实现了两位数的增长,受益于AI算力、先进封装、HBM及汽车电子等领域需求拉动。公司上半年营收同比增长约41%,扣非净利润增长约37.6%,整体经营现金流显著改善。展望下半年,公司判断整体市场维持高景气度,订单趋势总体乐观,预计全年业绩将继续保持增长。 Q2:公司目前订单结构如何?主要增长驱动力来自哪些下游应用? A: 从订单结构来看,上半年公司在功率器件、电源芯片和消费电子领域的出货保持稳健,带动整体增长。海外市场收入同比增长明显,其中印度市场实现突破,从零起步形成实质贡献,美国市场受实体清单等因素影响有所放缓,但海外整体需求较为乐观。国内市场则受益于国产化趋势及设计公司、封测厂扩产的带动。下半年,公司预计数据中心相关需求将进一步放量,功率器件(碳化硅、氮化镓)应用也将贡献增量。 Q3:STS8600 测试机在国内外客户的验证进度如何?未来订单释放节奏怎样? A: STS8600 平台是公司切入 SOC 测试市场的核心产品,首批聚焦算力类芯片(CPU/GPU/DPU),目前已在核心客户中展开验证。 由于产品复杂度高,验证周期较长。公司在电源供电能力、向量深度以及整机水冷散热等方面具备优势,能够满足先进封装和高算力芯片的需求。 Q4:在国产替代趋势下,公司产品的市场空间和相对国际厂商的竞争优势如何? A: 相比国际厂商,公司在技术积累和大规模量产经验上仍有差距,但在新兴市场需求切入上具备后发优势,能够针对算力测试的供电、散热和效率等关键挑战提出差异化解决方案。国内客户对公司产品的认可度持续提升,特别是在PMIC、功率和部分新兴产品方向市场份额稳步上升。随着国内产业链自主可控趋势增强,公司在国产替代方面空间广阔,有望在细分市场形成更强竞争力。 Q5:公司未来研发投入重点在哪些方向?自研芯片项目进展如何? A: 公司持续保持较高研发强度,上半年研发投入同比增长40%以上,占营收比例超过20%,主要集中在 8600 平台和功率产品新平台STS8200 AXE Plus的开发。团队配置上,8600 项目中超过一半为软件人员,重点应对 SOC 芯片测试对软件和应用的 复杂需求。与此同时,公司已启动自研ATE专用芯片项目,目前团队已初步组建,后期按照规划陆续进入研发阶段。该项目目标是通过自研芯片提升测试性能和指标,降低对外部供应商依赖,并在规模化后有效控制成本,保障供应链安全,提升长期竞争力。