稳中求进，发力非显业务开辟新增长点

核心观点与关键数据

• 公司聚焦主业，稳中求进，持续提升先进封装测试领域的核心能力，应对宏观经济波动。
• 2025H1实现营收9.96亿元，同比+6.63%；归母净利润9,919.14万元，同比-38.78%。
• Q2实现营收5.21亿元，同比+6.32%；归母净利润6,974.30万元，同比-18.27%。
• 销售毛利率31.27%，环比+7.6pcts。
• 下游需求方面，大尺寸COF和TDDI COG需求快速拉升，AMOLED渗透率持续提高。

业务发展

• 显示芯片封测业务：大尺寸COF和TDDI COG需求强劲，小尺寸TDDI维修与品牌预期增加。
• 非显业务：Cu bump Q2增长，下半年预计逐季增量；DPS稼动率下半年预计回升。
• 公司拟发行不超过8.5亿元可转债，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。
• FC（倒装芯片）封测制程项目Q7进入量产阶段，提升公司在先进封测领域的技术实力。

投资建议

• 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入22.73/26.30/30.43亿元，归母净利润3.55/4.19/4.95亿元。
• 维持“买入”评级。

风险提示

• 下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。