中小盘周报：关注eSIM封装和蚀刻引线框架领域

本周观点：蚀刻引线框架国产替代空间广阔，eSIM应用提速或将贡献新增量

蚀刻引线框架适用于QFN/DFN特定封装形式，加工精度更高，是主流大规模集成电路QFN/DFN封装的必备原材料，但国内自给率较低，主要从日韩等国进口。新恒汇等国内企业积极研发和生产蚀刻引线框架，未来国产替代空间广阔。蚀刻引线框架是eSIM芯片封装的关键材料，随着消费电子轻薄化、可穿戴设备和物联网终端漫游需求增加，eSIM应用有望加速，将推动蚀刻引线框架的需求增长。新恒汇等供应商积极布局eSIM芯片封测业务，有望成为eSIM封装生产领域行业领军企业。

本周A股市场大涨，光模块（CPO）指数涨幅居前

本周上证综指上涨0.84%，深证成指上涨4.36%，创业板指上涨7.74%，万得全A指数上涨1.90%。成交量上升，流动性较上周显著上升。除中证500指数外，中小盘指数整体表现不及大盘。光模块（CPO）指数涨幅最大（17.92%）。

本周重大事项

• 新股方面，巴兰仕登陆A股，佳鑫国际资源、双登股份登陆港交所。
• 定增方面，本周预案公告数量有所回落，发行数量与上期持平，平均折价率12.9%，平均收益率11.4%。
• 并购方面，4家公司首披重大资产重组，3家公司涉及实控人变更。
• 股权激励和回购方面，25家公司披露股权激励预案，74家公司推出回购预案。

重点推荐主题及个股最新观点

• 智能汽车主题：沪光股份、瑞鹄模具、新泉股份、芯动联科、晶晨股份。
• 高端制造主题：凌云光、奥普特、矩子科技、青鸟消防、莱特光电、奥来德、日联科技。
• 户外用品主题：三夫户外。

风险提示

宏观环境变化、IPO政策变动、再融资政策变动、并购政策变动。