华海诚科机构调研纪要

调研日期: 2025-08-28 江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年,是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。公司是国家级“专精特新”小巨人企业,也是国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业。公司设有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站,并先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。公司位于连云港市经济技术开发区,现建有先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线5条。公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证,多次并获得优秀供应商的荣誉称号。公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑封料行业排名前列。 问题一:请总结一下贵公司 2025 年上半年经营业绩 回复:2025 年上半年,公司实现营业收入 17,907.60 万元,同比增长 15.30%;归属于上市公司股东的净利润 1 ,377.45 万元,同比下降 44.67%,主要系计提员工股权激励费用、重组期间中介机构费用、新增募投项目建筑物及设备折旧费用、银行贷款利息增加所致。 问题二:公司下游应用领域的占比情况如何? 回复:下游应用领域主要集中于消费电子、光伏、车规级半导体领域。其中,消费电子占比最高,为主要领域;光伏上半年出货量稳定,暂时摆脱了此前占比逐渐降低的趋势;车规级半导体也是重要组成部分。 问题三:简要介绍一下公司主要产品情况? 回复:公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售,是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系,公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封 料与电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。 问题四:塑封料市场的行业增速及国内外格局情况如何? 回复:行业增速方面,中国大陆环氧模塑料市场规模约 70 亿人民币。2010-2022 年行业市场规模的复合增长率约 10%;全球市场规模约 210 亿元,中国大陆市场规模约占三分之一。市场格局方面,国内约 70 亿人民币的市场需求中,内资企业占比约 30%,国际巨头等外资企业约占 70%。 问题五:衡所华威并购的进展情况如何? 回复:上海证券交易所并购重组审核委员会定于 2025 年 9 月 1日召开 2025 年第 14 次并购重组审核委员会审议会议,审核公司本次交易的申请。 问题六:本次收购衡所华威完成后对公司业务方面的发展前景有何影响? 回复:本次交易完成后,有利于公司发挥在资金、市场、经营管理方面的协同,扩大业务规模、提高经营业绩。本次交易完成后,公司将进 一步把握衡所华威的经营计划和业务方向,依据其业务特点,将衡所华威发展规划与公司发展战略深度绑定,通过资源共享和优势互补,整合研发资源、补齐产品矩阵、加速国际化布局,实现业务协同发展,控制采购成本和资金运营成本,促进生产效率、经营水平的提升。 问题七:公司未来发展战略 回复:未来,公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础上,以客户定制化需求为牵引,以先进封装技术发展趋势为导向,构建兼具前瞻性与创新性的技术研发体系,持续优化产品结构,增强企业核心竞争力。在传统封装用封装材料领域,公司依托既有优势产品加快对外资厂商产品替代,并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发特色产品,从而进一步扩大公司业务规模并提升市场占有率;在先进封装材料领域,公司将加快研发进程,继续完善研发测试手段,缩短研发周期;胶黏剂生产车间将进行净化级别提升满足客户对产品颗粒度管控要求。并以此为基础,依托公司在该领域具有创新性与前瞻性的技术与产品布局,积极配合业内主要厂商全面深入开展先进封装材料的技术攻关,逐步实现先进封装用材料全面产业化。公司聚焦于封装材料的研发及产业化,致力于成长为中国半导体以及相关行业封装材料的引领者与全球强有力的竞争者,持续地以打造卓越的全球化企业为目标而努力,为我国半导体及相关行业产业链发展壮大贡献力量。 注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。