华海诚科机构调研纪要

调研日期: 2024-05-28 江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年,是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。公司是国家级“专精特新”小巨人企业,也是国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业。公司设有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站,并先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。公司位于连云港市经济技术开发区,现建有先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线5条。公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证,多次并获得优秀供应商的荣誉称号。公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑封料行业排名前列。 问题一:请问贵司在汽车电子行业领域和光伏领域的业务发展情况? 回复:用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认证,处于量产前期;公司已经完成对光伏用塑封料深度开发,且按照客户的需求,完成对原来产品的迭代。 问题二:请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗? 回复:高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间,现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位,即便有部分高端塑封料实现了量产出货,但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。问题三:公司整体的业务进展如何? 回复:公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额,并积极布局先进封装领域,推动高端产品的产业化。在传统封装领域,公司应用于SOT、SOP领域的产品的市场份额逐步提升。在先进封装领域,公司应用于QFN的产品700系列产品已实现小批量生产与销售;同时,公司紧跟先进封装未来发展趋势,布局晶圆级封装与系统级封装,在上述领域的产品布局逐步完善,应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相 关产品正逐步通过客户的考核验证,有望逐步实现产业化。 问题四:请问 BGA、SiP以及WLP等先进封装领域的高端封装材料近期有技术性突破或者完成客户考核验证吗? 回复:BGA有少量出货;系统级封装(SiP)以及晶圆级封装(WLP)等先进封装领域的高端封装材料,仍处于通过或正在通过客户考核验证的阶段。 问题五:新产品的验证周期大概是多久? 回复:新产品的验证周期取决于客户对产品的性能要求,一个完整的新产品导入周期通常为3至6个月,长则可达3年以上。 问题六:请问公司所用的硅微粉是什么形态的?是否有替换硅微粉的可能性? 回复:公司使用的硅微粉主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉以及球形硅微粉。现有的硅微粉供应商比较稳定,目前暂无替换的想法。注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。