精智达：2025年半年度报告
公司简称：精智达 深圳精智达技术股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张滨、主管会计工作负责人崔小兵及会计机构负责人（会计主管人员）刘建秋声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................36第五节重要事项................................................................................................................................40第六节股份变动及股东情况............................................................................................................72第七节债券相关情况........................................................................................................................76第八节财务报告................................................................................................................................77 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 （2）报告期内利润总额下降34.94%，主要系本期薪酬费用等同比增加所致。 （3）报告期内经营活动产生的现金流量净额同比好转，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务情况 公司作为专注于半导体测试检测设备及系统解决方案的创新企业，以实现关键设备自主可控为核心目标，着力构建系统化全站点服务能力。秉持“不断提供最优质的产品和服务、坚持技术创新、创造价值以助力社会进步”的企业使命，公司聚焦技术创新，持续深耕半导体行业需求。 公司DRAM测试设备产品线涵盖晶圆测试机（CP）、老化修复设备、FT测试机、高速FT测试机等核心设备，以及MEMS探针卡、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等关键治具，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，初步建成系统化全站点服务能力。在探针卡产品线和老化测试及修复设备产品线方面，公司已经成功取代国外供应商并成为相关产品主力供应商，实现重要生产环节自主可控；在FT测试设备产品线方面，公司已与主要客户签订采购协议，目前正在持续交付相关设备，此外公司已向主要客户交付高速FT测试机进行验证，测试机专用ASIC芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。 公司AMOLED领域检测设备已覆盖京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流厂商，市占率持续提升；在中尺寸AMOLED领域，为适配IT/车载等新需求，公司积极研发可适用于G8.6AMOLED产线的检测设备并取得批量订单；在微型显示领域，公司实现MicroLED/MicroOLED的信号发生器、晶圆检测设备、光学检测及校正修复设备、最终成品检测设备等产品的量产销售，并向海外头部AR/VR客户提供系统化检测解决方案。 公司已与国内主流半导体及新型显示制造厂商建立了紧密稳定的业务合作关系，相关产品的技术水平与上述客户的产品技术发展规划同步布局，竞争实力逐步攀升，市场占有率不断扩大，持续有力地推进关键检测及测试工艺相关设备的自主可控和国产替代进程。 (二)主要经营模式 1.盈利模式 公司通过向下游客户直接销售设备、配件或提供服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等，其他业务收入来源于设备维护服务等。 2.研发模式 公司研发主要以市场需求为导向，并结合对相关领域技术发展趋势的研判和预测，开展相关技术的研发。公司研发团队密切关注及学习半导体行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向和产品革新信息，设定前瞻式研发计划，针对潜在目标市场提前进行技术储备。同时，公司研发团队基于不同的项目特点，进行需求细化和技术分析，结合公司已有的研发成果，组织研发力量进行开发并实现交付，在项目完成后将技术成果模块化、固定化，便于后续其他项目与产品研发重复使用与调取。通过市场与研发的衔接，公司研发输出符合市场需求的高质量产品，确保在技术上的可行性和经济收益上的稳定性，有效提高研发效率，降低研发风险。3.采购模式 公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单，制定原材料采购计划。对于部分交货期较长的核心原材料，公司根据市场情况进行适量备货，以及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订单交期、售后服务及合作关系的稳定性等因素选择供应商，已与主要供应商建立了长期且稳定的合作关系。 4.生产模式 公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户对所需产品的性能、规格、配置的要求进行定制化生产。公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工艺说明，经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等一系列生产流程控制和严格的质量检验，最终交付客户合格的产品。 5.销售模式 公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，通过商业谈判或招投标方式获取订单。公司与产业下游主流厂商建立了稳定的合作关系，深入了解客户需求，不断完善产品和服务，增加市场份额和品牌知名度。 （三）行业情况 1.需求牵引：前沿场景驱动设备升级 前沿技术迭代与终端产品创新形成的新需求，正从多维度推动半导体测试检测设备的技术升级。人工智能（AI）作为推动科技进步与产业变革的核心力量，其生态（如DeepSeek为代表的国内企业）日趋完善推升算力需求。根据《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2024-2026年中国智能算力规模CAGR将达41.9%。HPC、XR等应用对芯片算力、存储带宽及人机交互、显示精度要求持续提升。随着摩尔定律逐渐逼近极限，2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术成为关键路径，其复杂的互连结构与集成形态对测试设备的信号精度、多通道协同能力及系统兼容性提出更高要求。HBM凭借高带宽优势成为HPC、AI重要方案，驱动测试设备向高精度、高并行测能力方向迭代。设备架构复杂化及AI、HBM对高性能的需求共同推动市场增长。SEMI预测，2025年半导体测试设备销售额将增长23.2%至93亿美元，2026年将持续增长至97.7亿美元。 探针卡作为半导体芯片测试的核心耗材同步收益于技术演进，芯片功能复杂化（如多die集成、高密度I/O）与测试精度升级推动市场需求（2D/3D MEMS探针卡）。MEMS技术通过微机电工艺实现高密度测试，材料创新（如陶瓷基板）与先进制程适配驱动单卡价值提升。Chiplet技术通过die级测试及互连验证强化技术升级需求，高端产品占比持续攀升形成结构性增长。据TechInsights，先进技术探针卡2018至2023年CAGR为6.0%，2024-2029年提速至8.9%；其中MEMS探针卡同期增速由7.4%升至9.2%，成为增长最快的细分品类之一。长期维度下，国内晶圆厂投产需求持续释放测试刚需，叠加芯片测试量提升带动耗材更换频率上升，探针卡以量价共振的增长逻辑，成为半导体耗材领域增长确定性较强的核心赛道之一。 AR/VR及AI眼镜的快速发展驱动MicroOLED/LED等微显示技术加速产业化。IDC显示，2024-2029年全球AR/VR市场规模将增至397亿美元，CAGR达21.1%；其中中国市场表现尤为突出，以CAGR41.4%成为全球最重要的增长极。头部企业加速布局，例如Meta近期战略投资全球最大眼镜制造商，并通过雷朋、Oakley等系列产品落地AI眼镜场景，同时计划推出新品，进一步夯实产业成长动能。这一趋势不仅推动微显示技术快速迭代，更将为国产显示检测设备厂商创造增量空间。 据CINNOResearch，智能手机领域2025年Q1国内AMOLED面板出货占比达50.8%，连续两年同期突破五成。IT/车载等中尺寸领域渗透率虽不足5%，但增长潜力显著（Omdia预测，2025-2030年IT领域CAGR26.5%，车载领域30.6%）。在此背景下，国内主要面板厂京东方等相继落地产能规划，产线布局从规划到封顶、量产节奏加快，催生检测设备向高适配性、全流程覆盖升级。 在生产环节，AI技术正推动智慧工厂建设：显示面板制造企业通过应用AI实现智能检测与自动化控制，提升生产精度、效率并降低成本；同时，依托全链条数字化追踪体系消除“数据孤岛”现象，实现从原材料入库至终端产品交付的全程数据可视化，促进产业链上下游资源整合与高效配置。当前，
