精智达：2024年年度报告

公司简称：精智达 深圳精智达技术股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能面临的主要风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容，请广大投资者予以关注。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人张滨、主管会计工作负责人梁贵及会计机构负责人（会计主管人员）崔小兵声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2024年度，公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.23元（含税）。截止2025年4月24日，公司总股本94,011,754.00股，扣除公司回购专用账户中股份总数为1,489,394.00股后的股本92,522,360.00股为基数，以此计算拟派发现金红利总额为人民币29,884,722.28元（含税）。本次现金分红金额占合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为37.28%。在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。 上述利润分配方案已经公司第三届董事会第二十八次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议批准。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理............................................................................................................................49第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................63第六节重要事项............................................................................................................................68第七节股份变动及股东情况......................................................................................................107第八节优先股相关情况..............................................................................................................118第九节债券相关情况..................................................................................................................118第十节财务报告..........................................................................................................................119 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、公司归属于上市公司股东的净利润、基本每股收益、稀释每股收益和加权平均净资产收益率同比下降30.71%、40.57%、40.57%和同比减少6.05个百分点，主要原因如下： （1）半导体业务收入占比快速提升，且其毛利率在爬坡阶段，导致整体毛利率有所下滑； （2）公司持续加大研发投入，新产品、新技术持续突破的同时，积极对未来发展进行前瞻性布局，研发团队规模持续扩大，研发投入同比增长52.66%，研发投入占营业收入的比例13.66%，同比增加2.58个百分点。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。√适用□不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司系专注于测试检测设备及系统解决方案的创新企业，深耕于半导体存储器件和新型显示器件领域。公司以“不断提供最优质的产品和服务、不断坚持技术创新、不断创造价值为社会进步做出贡献”为企业使命，坚持稳健经营，聚焦技术创新。 （一）报告期内主要经营情况 2024年度，公司应用于半导体业务的测试检测设备收入同比大幅增长，半导体存储器测试设备中的DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品出货量持续提升，重点产品研发及客户验证工作稳步推进，阶段性实现国产替代目标，其中DRAMFT测试机研发取得重大进展；在新型显示检测设备既有业务基础上，公司持续拓展国内外市场，其中中尺寸AMOLED产品检测设备、微显示领域检测设备均取得重点客户订单，并且实现海外重点客户的突破。 报告期内，公司实现营业收入80,312.97万元，同比增长23.83%，其中实现半导体业务收入24,942.51万元、同比增长199.28%；归属于上市公司股东的净利润8,016.02万元，同比下降30.71%。 截至报告期末，公司资产总额203,035.48万元，归属于上市公司股东的净资产172,197.31万元，财务状况稳健。 （二）报告期内重点工作开展情况 公司测试检测设备主要应用于半导体存储器件及新型显示器件领域，持续受益于人工智能应用领域的不断拓展。报告期内，公司按照既定的发展战略规划，持续深耕测试检测设备业务，为产业链客户提供系统解决方案，各项工作按照经营计划顺利开展，并不断取得新的突破，经营业绩持续保持稳健快速增长。 1、坚守核心业务发展战略，产品结构持续优化 报告期内，公司在巩固现有核心业务产品优势的基础上，加快新产品的市场应用进度，优化产品结构。 在半导体存储器件测试设备领域，公司业务保持快速增长，实现业务收入24,942.51万元，同比增长199.28%，发展势头强劲。报告期内，公司持续加强产品市场优势并丰富产品类别，业绩进展主要包括：（1）DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品出货量持续提升，保持国产设备供应商中的领先地位；（2）具备晶圆裸片测试功能、旨在提升客户研发设计和品质验证效率的存储器通用测试验证机获得批量订单并且实现验收，自主研发测试机平台已经获得客户认可；（3）持续推动满足针对先进封装测试要求的升级版CP测试机、高速FT测试机等核心测试设备研发及客户验证工作。 在新型显示器件检测设备领域，公司在产品结构与市场突破方面取得新进展：（1）率先取得国内AMOLEDG8.6高世代线关键检测设备订单；（2）持续取得MicroLED领域相关检测设备订单，加强在微显示领域业务布局；（3）首次取得AR/VR终端头部厂商的订单，在海外市场扩展方面取得重大进展；（4）成功研发高分辨率成像式色度仪器并向市场推广，产品结构得到进一步拓展和完善。 2、持续加大研发投入，战略布局新技术、新产品及新市场 公司坚持以客户实际需求、技术发展趋势以及产业应用实践为研发导向，持续提升技术创新能力，通过对新技术的战略布局实现技术自主创新及自主可控。公司重点聚焦半导体设备领域，持续加大研发投入，确保了公司在核心技术自主控制、产品性能领先、市场占有率持续提升、保持业绩快速增长等方面保持长期优势，为产品的迭代升级和新产品的开发提供坚实保障。公司在加强技术创新投入的同时，也在持续加大对知识产权保护的投入，包含各类专利在内的知识产权管理体系，已成为公司持续稳健增长的重要护城河。 报告期内，公司研发支出10,968.77万元，同比增长52.66%，研发投入占营业收入的比例13.66%，同比增加2.58个百分点。研发团队规模持续扩大，研发人员达到278人，占公司员工总数的47.28%。截至报告期末，公司累计取得知识产权413项，其中发明专利84项。 在核心测试设备自主研发方面，CP测试机与FT测试机研发按计划进行，主要进展包括：适用于先进封装的升级版CP测试机的工程样机客户现场验证工作完成，量产样机开始厂内验证；高速FT测试机取得重大研发进展，量产样机开始厂内验证；对封装后DRAM芯片颗粒进行测试及修复的FT测试机量产样机研制完成，已搬入客户现场进行验证，并于2025年2月取得客户正式订单；应用于高速FT测试机和升级版CP测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成验证测试；加大用于先进封装的MEMS探针卡研发投入，相关产品已通过客户验证并取得订单。 在战略研发布局方面，针对人工智能的迅猛发展及其给半导体存储器件和算力器件带来巨大业务机会，基于公司在DRAM测试设备的研发基础及生产经验，报告期内公司启动战略研发布局，主要包括：通过战略投资、