力芯微：2025年半年度报告

公司代码：688601 无锡力芯微电子股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人袁敏民、主管会计工作负责人董红及会计机构负责人（会计主管人员）董红声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................33第五节重要事项................................................................................................................................35第六节股份变动及股东情况............................................................................................................57第七节债券相关情况........................................................................................................................63第八节财务报告................................................................................................................................64 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 1、归属于上市公司股东的净利润同比下降78.72%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降86.94%，主要系报告期内，受行业竞争态势加剧及下游市场各领域需求复苏节奏差异影响，营业收入、毛利率同比有所下降。为持续强化中长期核心竞争力建设，丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域，公司本报告期研发费用投入较上年同期大幅增加。综上，本报告期的利润较上年同期下降。 2、经营活动产生的现金流量净额同比下降63.34%，主要原因：一是销售规模减少，相应销售商品收到的现金也减少；二是加大公司团队建设，为职工支付的薪酬费用增加。 3、基本每股收益同比下降79.66%，稀释每股收益同比下降79.66%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降87.27%，主要系本期归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。公司聚焦于模拟电源管理芯片和信号链处理芯片，提供满足客户要求的高性能、高可靠性产品。在这些领域内，公司不断扩展和完善产品线，满足市场的多元化需求。通过持续的研发以及优化迭代，公司能够为客户提供持续完善、不断精进的解决方案，进而满足客户在不同应用场景下的需求。 报告期内，本公司持续深耕消费电子市场，同时不断拓展工业电子和汽车电子市场的销售渠道，积极在工控、汽车电子、医疗电子、网络通讯等市场领域进行业务拓展。将公司产品推广至更多应用领域，持续扩大客户群体。此外，积极关注新兴领域与科技发展动态，为公司的可持续发展奠定坚实基础。 (二)主要经营模式 公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片的研发与销售，而晶圆制造、封装测试等生产制造环节主要依托外部供应商完成，具有技术驱动、灵活高效等特性。 研发方面，在Fabless模式下，公司始终将研发视为企业运营活动的核心，并构建了严谨、高效的研发流程，具体可分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最终进入产品量产评估及批准阶段。其中，设计与审查阶段是研发的核心环节，涵盖系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等流程。报告期内，公司已引入先进的项目管理理念，持续强化项目管理在进度和质量方面的要求，进一步增强研发阶段管理的科学性与有效性。 在销售领域，公司依据当前下游市场的特性，逐步过渡到“直销与经销并重”的销售模式。公司与客户保持实时沟通，能够及时提供技术支持并引导客户需求，有助于提升技术与产品开发的时效性和准确性。同时，公司也在积极拓展和优化销售模式，培育并招募代理商，构建更为广泛的销售渠道。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。 在本报告期内，公司的主要产品是电源管理芯片。公司在电源管理领域积极完善产品矩阵，打造出了品种丰富、品质优良的产品系列。此外，信号链产品也在逐步扩充，是公司产品版图的重要构成部分。 2025年上半年，全球人工智能、运算需求、电动汽车等领域进一步快速发展，成为半导体市场增长的主要驱动力，中国集成电路的进出口数量有所提高。综合来看，半导体市场呈现出AI、电动汽车局部高速增长，微型计算机市场小幅增长，智能手机市场保持平稳的态势。 集成电路产业作为高科技领域的基础，发展势头强劲。新技术和新产品不断涌现，为市场带来了巨大的发展机遇，同时也促使市场格局快速变化。集成电路在消费电子及汽车电子等领域竞争加剧，持续的技术创新、研发投入以及新产品开发，是企业保持竞争优势的核心要素。 人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等新兴领域将持续为半导体市场增长提供关键动力。同时，随着国内工业、汽车市场国产替代进程的加快，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同推动下，国内集成电路企业的发展前景十分广阔，集成电路产业未来将拥有较大的发展空间。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 在电源管理芯片细分市场，公司具备较强的竞争力，尤其在消费电子市场，已树立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商。公司的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已达到或超越国际、国内竞标产品。服务包括三星、小米、传音、美的、海尔、LG等在内的终端客户群体，并赢得了客户的高度认可。 公司始终专注于电源芯片产品系列的持续优化，紧密贴合客户需求，积极开展研发工作，为市场供应急需的产品。凭借在研发IP方面的深厚积累，在报告期内，公司持续加大在电源管理芯片、信号链芯片领域的研发投入，尤其在高功率产品、微功耗、磁场感应等产品上增加资源投入，进一步完善公司的产品体系。 公司产品采用了先进的低功耗低噪声模拟工艺以及高压高可靠性BCD工艺，性能指标十分出色，赢得了大客户的高度赞誉，在市场上树立了良好的质量口碑。未来，公司将继续以超越国外同类产品的最高性能水平为目标，持续深耕模拟产品线，凭借高效率和低功耗提升公司的核心竞争力。 同时，公司持续加大对信号链产品线的投入。报告期内，推出了多款性能指标达到国际先进水平的小信号处理产品，进一步丰富和完善了产品线。目前，该产品线已开始形成一定规模的销售，并拓展了新的客户群体。公司将继续在信号链产品上投入研发和技术力量，优化产品结构，逐步实现为客户提供完整解决方案的目标。信号链系列是公司未来拓展市场领域的重要产品线。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 集成电路产业具有先导性、基础性与战略性，对推动经济发展和社会进步发挥着重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，始终注重技术创新与自主研发。 报告期内，半导体行业总体呈增长态势，主要体现在人工智能相关芯片及电动汽车等新兴领域对芯片需求的持续提升，例如人工智能已经更多应用到端侧。公司芯片在应用领域存在诸多可深入挖掘的细分空间。公司从市场产品定义及研发着手，加速推进产品转型，深度契合新兴应用领域客户需求。市场拓展方面，公司聚焦优势领域，紧抓重点市场和客户，在工控及服务器、汽车电子等高可靠性需求应用场景积极开拓市场，提升企业未来发展空间。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 报告期内，公司持续深化技术、加大研发投入并积极拓展市场布局，但受行业竞争加剧因素影响，公司销售额与利润同比出现一定下滑。 短期业绩波动并未撼动公司核心竞争力的根基。面对短期业绩波动，我们以技术纵深突破与客户价值创造为锚点，稳步优化业务结构，持