力芯微：2023年半年度报告

公司代码：688601 无锡力芯微电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人袁敏民、主管会计工作负责人董红及会计机构负责人（会计主管人员）董红声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................10第四节公司治理...........................................................................................................................32第五节环境与社会责任...............................................................................................................33第六节重要事项...........................................................................................................................35第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................63第八节优先股相关情况...............................................................................................................71第九节债券相关情况...................................................................................................................71第十节财务报告...........................................................................................................................72 备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期内，公司营业收入较上年同期减少9,859.37万元，同比下降20.89%；归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少5,847.57万元，同比下降46.07%；归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少6,150.39万元，同比下降50.08%；归属于上市公司股东的净资产较上年末增长3.81%；总资产较上年末增长5.66%；基本每股收益、稀释每股收益较上年同期均下降46.32%；扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降50.00%。主要是受到地缘政治及宏观经济形势的持续影响，消费电子市场整体表现低迷，公司营业收入受到一定影响，同时受到上年高库存高成本与本期低售价的影响，毛利率水平有所下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 本公司报告期内继续致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别方面扩充完善产品线，在智能组网延时管理单元方面扩大销售规模。报告期内公司继续深耕于消费电子，同时积极拓展工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域。 (二)主要经营模式 公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。 研发方面，在Fabless模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高效的研发流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最后进入产品量产评估及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分，包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等环节。报告期内公司导入先进的项目管理理念，进一步加强研发阶段管理的科学性和有效性。 销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。报告期内公司继续拓展新的市场领域，并取得预期成效。 (三)所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。 公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。 中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。 经历2021年的高速增长之后，集成电路行业在2022年进入“总量下行，结构优化”的发展阶段。国民经济和社会发展统计公报数据显示，2023年上半年我国集成电路产量1657亿块，比上年下降3%；集成电路出口1276亿个，比上年下降10%；集成电路进口2277亿个，比上年下降18.5%。显示全球半导体仍处于景气低谷期。另一方面，随着工业、汽车市场逐步向国产芯片开放大门，工规级、车规级芯片国产化渗透率呈一定上升趋势。从集成电路产业所属的半导体产业来看，据IBS报告，2022年中国半导体市场自给率为25.6%，预计2030年有望达到52.5%，产业未来具有较大发展空间。 集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司聚焦消费电子领域的电源管理类产品，多年来坚持大客户战略，形成了包括三星、小米、LG、闻泰、海尔等在内的优质终端客户群并获得客户的高度认可。公司在电源管理芯片细分领域竞争力较强，在消费电子市场，特别是手机终端市场上已具备一定的品牌知名度，是主要的国产 电源管理芯片供应商。公司主要的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。 公司在电源芯片方面致力于产品系列持续进一步完善，贴近客户需求，研发和提供市场急需的产品。基于前几年的研发IP积累，公司在报告期对DCDC方面进一步投入较多研发力量，快速推出多款低功耗DCDC及高压高效率DCDC，这一系列产品已经在市场上产生较好的销售。这些产品分别采用最新低功耗低噪声模拟工艺和高压高可靠性BCD工艺，性能指标达到较高水平，并获得大客户认可。公司还会继续以国外同类产品最高性能水平为超越目标，继续耕耘这条产品线并形成较强的竞争力。 公司继续聚焦信号链产品线，在报告期已经推出多款性能指标达到国际先进水平的产品，并加快系列化产品推广，开始形成销售。公司也将持续在信号链产品上投入研发和技术力量，完善产品结构，逐步落实为客户提供完整解决方案，这也是公司未来阶段扩大市场领域的重点产品线。 3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 集成电路产业具有先导性、基础性和战略性，在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，注重技术创新和自主研发。 报告期内，虽然汽车芯片部分品类仍然持续紧缺，但是半导体行业在报告期内总体处于半导体行业景气低谷期，对企业的经营挑战增大。特别是消费电子芯片价格竞争和终端市场需求不如预期，部分细分领域芯片库存量仍处于高位。公司继续与上游制造及封装厂商紧密合作，动态优化生产计划及库存水位。同时与下游客户保持密切沟通，及时提供技术支持并紧跟和引导客户需求，确保产品开发的时效性和准确性。另一方面，虽然目前全球经济及行业仍然低迷，但公司报告期两个季度均表现出了环比明显改善的趋势，并且芯片应用领域仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司从研发开始加速产品转型，贴近新的应用领