灿瑞科技：2025年半年度报告

公司简称：灿瑞科技 上海灿瑞科技股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述了可能存在的相关风险，请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人罗立权、主管会计工作负责人宋烜纲及会计机构负责人（会计主管人员）宋烜纲声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................24第五节重要事项................................................................................................................................26第六节股份变动及股东情况............................................................................................................49第七节债券相关情况........................................................................................................................54第八节财务报告................................................................................................................................55 备查文件目录载有公司责任人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、报告期内，公司智能传感器业务保持良好的增长态势，带动公司整体收入同比增长8.57%。 2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润为-26,823,513.45元，亏损同比扩大。亏损的原因主要是电源管理芯片的价格和利润率仍面临一定的压力；同时，公司从长期战略出发持续进行高强度的研发投入，导致短期利润仍面临较大的压力。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 半导体技术的不断创新是推动其市场保持长期增长的关键因素。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对高性能、低功耗、高集成度的半导体芯片需求不断增加，带来了行业新一轮的增长。同时，集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。 世界半导体贸易统计组织WSTS宣布，2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。第一季度市场规模约1,670亿美元，同比增长18.1%；第二季度约1,800亿美元，同比增长19.6%。上半年逻辑半导体市场规模提升37%、存储半导体则增长20%、传感器增长16%、模拟和微型器件均小幅增长4%。WSTS同时将2025全年全球半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元，较2024年同比增长15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，同比进一步增长9.9%。 2025年上半年消费电子下游的表现呈现出复杂的态势，整体处于复苏周期但复苏势头并不强劲，AI成为拉动消费电子复苏的重要因素。 国际数据公司IDC统计，2025年第一季度全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.05亿部；第二季度全球智能手机出货量2.95亿部，同比增长仅1%，虽然出货量维持着正增长，但同比增幅已经在2023年第四季度后连续六个季度收窄。IDC在5月曾将全球智能手机出货量全年增长预测自2.3%下调至0.6%。国际数据公司Canalys数据则显示，第二季度全球智能手机出货量同比下降1%，是六个季度以来的首度下跌。IDC数据也显示，2025年上半年中国智能手机市场出货1.4亿台，同比下降0.6%，与去年同期基本持平；其中第二季度中国智能手机市场出货量结束了连续六个季度同比增长，出货量6896万部，同比下降4.0%。 据IDC统计，2025年上半年全球PC出货量呈现增长态势，其中第一季度出货量达6320万台，同比增长4.9%；第二季度同比增速进一步加快到6.5%，达6840万台。IDC预测2025年全球PC出货量将达到2.74亿台，同比增长4.1%。 在人工智能技术深度渗透的当下，中国工业和信息化部数据显示，我国已培育出AI手机、AI电脑、AI眼镜等超百款人工智能终端产品，成为拉动经济发展的新增长点。工业和信息化部统计的规模以上工业增加值上半年同比增长6.4%，显示了我国制造业在政策支持与市场需求双重推动下，展现出较强的增长韧性。上半年制造业增加值占GDP比重达到25.7%，基本保持稳定；工业机器人、服务机器人产量分别同比增长35.6%、25.5%；数字产业收入增长9.3%。 公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，各大产品在市场中具有一定的竞争力，建立了较好的品牌知名度和美誉度。公司目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，具有全流程集成电路封装测试服务能力。产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。 1）智能传感器芯片 传感器作为感知层核心器件，是连接现实世界和电路信号的桥梁。当前在汽车电子、工业控制、消费电子、航空航天、机器人等多领域拉动下，各种传感器市场正蓬勃发展。从下游应用来看，磁传感器主要应用在汽车电子、工业控制及消费电子等领域。在汽车电子领域，位置传感器、速度传感器、电流传感器等主要用于动力、车身、座舱、底盘和安全系统，以提升汽车的整体控制能力；在工业领域，基于工业自动化的快速发展，位置传感器和电流传感器等磁传感器被广泛用于智能机械设备中电机的控制优化，工业效率的提升；在消费领域，伴随家居家电、可穿戴设备的智能化趋势及其他消费电子产品的快速迭代升级，磁传感器在消费电子的应用领域也逐步扩大。2025年上半年，智能传感器和模拟芯片设计行业在汽车电动化、工业智能化及政策支持的多重驱动下，呈现“需求回暖、技术升级、国产替代加速”的态势。尽管面临供应链波动和技术壁垒，行业长期增长前景依然稳固，具备核心技术和产能优势的企业将主导市场变革。 公司的传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额。同时，智能电机驱动芯片维持较好的增长趋势，市场地位有所巩固和增强。 2）电源管理芯片 作为连接真实物理世界和数字世界的桥梁，模拟芯片是几乎所有电子产品中都会用到的元器件；其生命周期通常较长，品类繁多且复杂。与数字芯片注重运算性能和追求运算速度不同，模拟芯片更注重在高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数中取得平衡。模拟芯片需要经过复杂的电路设计和多个制造步骤，先进的制造工艺能够提高模拟芯片的性能和稳定性，因此模拟芯片企业需要不断投入研发和升级制造工艺，以保持竞争优势。电源管理芯片作为模拟芯片中最大的细分市场之一，其可靠性直接影响电子设备的性能。 公司电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光芯片等产品，在细分领域具有先发优势，并通过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品，目前已进入多家头部手机品牌商和ODM厂商，在细分市场的份额维持在较高水平。 3）封测业务 公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对其他客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试及工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。 新增重要非主营业务情况 □适用√不适用 经营情况 公司一直遵循“为用户创造价值，为员工创造机会，为股东创造利润，为社会创造效益”的企业使命，坚持技术创新，不断深化在集成电路领域的研发，加强人才队伍建设，优化产品结构。 公司目前拥有智能传感器芯片、电源管理芯片等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，具有全流程集成电路封装测试服务能力，形成了Fabless+封装测试的业务模式；产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。 公司传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额；智能电机驱动芯片在特定下游中不断进行国产替代，市场地位有所巩固和增强。公司电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光芯片等产品，在细分领域具有先发优势，并通过持续的研发投入，形成多款性能