灿勤科技：2025年半年度报告

公司代码：688182 江苏灿勤科技股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”“四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人朱田中、主管会计工作负责人朱田中及会计机构负责人（会计主管人员）任浩平声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................30第五节重要事项................................................................................................................................32第六节股份变动及股东情况............................................................................................................47第七节债券相关情况........................................................................................................................51第八节财务报告................................................................................................................................52 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 （1）本报告期，公司营业收入、利润总额、归属于上市公司股东的净利润分别增长52.76%、56.41%和51.94%，主要原因是是公司持续开发新产品、拓展新市场，新产品量产带来销售收入实现较大增长，进而导致利润总额增长、归属于上市公司股东的净利润增长；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期相比增长78.07%，主要系净利润的同比增长以及非经常性损益同比下降影响所致。 （2）经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少63.42%，主要系公司业务发展需要，购买商品、接受劳务支付的现金和支付给职工以及为职工支付的现金大幅增加影响。 （3）基本每股收益、稀释每股收益较上年同期均增长44.44%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长83.33%，主要系报告期内归属于上市公司股东的净利润同比增加以及非经常性损益同比下降影响所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调无源组件、高性能陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统、陶瓷封装和基板、薄膜MEMS等多种产品作为补充。产品广泛应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联、消费电子等领域。公司自成立以来，依托在陶瓷粉体配方和产品制备工艺领域的持续研发和经验积累，始终专注于电子陶瓷元器件的研制和开发。公司通过向客户提供高效稳定、专业可靠的元器件产品及通信解决方案，不断提升企业的品牌与价值。 根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“其他电子元件制造（C3989）”（指未列明的电子元件及组件的制造，具体为该分类下的“频率元器件制造”）。 根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 公司的主要产品介质波导滤波器是通信基站的核心射频器件之一，具备高品质因素（Q值）、低插损、低温漂、体积小、轻量化和低成本等诸多性能优点。公司2012年开始启动介质波导滤波器的研发，2018年成功实现5G基站用介质波导滤波器的量产，目前已成为全球通信产业链上游重要的射频器件供应商，与华为、康普通讯、高通、中国信科、诺基亚、爱立信等通信设备生产商建立了较好的业务合作，成为国内外头部企业的核心供应商。 公司自成立以来积极开发客户，目前已经形成了上千家规模的客户群，除与上述主要客户建立了良好合作关系外，公司主要客户群体还包括中国电科、航天科工、中航航空等航空航天与国防科工领域知名企业。公司长期以来为国防科工领域重点工程提供滤波器、天线、谐振器及微波组件等元器件产品。公司分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进技术转化应用大赛产业化类银奖”；在我国首个火星探测器“天问一号”中，公司配套研制的大功率全介质填充双工器，在国内属于首创，被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。 报告期内，公司不仅在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域持续投入，稳固现有业务领先地位，拓展已有业务市场份额，同时在新能源、半导体、万物互联等领域深入布局，积极拓展现有客户合作产品种类，并积极开拓国内外新客户。公司的陶瓷介质滤波器能够广泛适用于4G、5G、5G-A(5.5G)等各类基站，同时也适用于星网领域；公司的天线业务从国防科工领域的陶瓷天线，逐步拓展到室内天线、车载天线、基站天线等新产品、新应用领域；公司HTCC相关产品线逐步丰富，目前已建成完整的HTCC自动化设备产线，建立了HTCC产品线端到端的能力。从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。 HTCC陶瓷材料领域，根据不同应用场景，公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种，并着手于高导热氮化铝陶瓷材料研发。 HTCC制造工艺领域，公司已实现单层厚度最小0.1mm，最小孔径0.1mm，最小线宽50μm，最小线距50μm的极限工艺能力，适用于高精度HTCC产品制造。 HTCC封装产品领域，公司已完成红外管壳、微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样；其中微波SIP等产品已取得客户认可，开始小批量交付使用；红外管壳已大批量交付。在陶瓷基板产品形态领域，公司数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。 薄膜MEMS业务领域，目前主要业务半导体薄膜电路生产制造，已经开始进入大批量生产阶段，新开发的复合陶瓷基板和半导体薄膜基板，取得了多个客户的认可，也开始进入批量生产阶段。 复合陶瓷业务领域，多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C终端壳体、新能源汽车轻量化制动系统等领域。目前，多款产品已完成送样工作，并取得了阶段性进展。 公司紧密跟踪先进电子陶瓷产业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核心，在电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。公司目前已在先进陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊、低互调无源组件技术等领域拥有多项核心技术。在陶瓷粉体方面，公司经过长期攻坚，目前已掌握170余种介质陶瓷粉体配方，其中80余种已得到商业化批量应用，介电常数覆盖4-150，温度系数小，介电常数及温度系数可按实际需求进行微调，可以满足频率在110GHz以内的各类产品的应用。公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程，并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技术积累，公司依靠自有核心技术研制的介质滤波器、介质谐振器、介质天线等主要产品在电性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。 作为一家高新技术企业，公司先后参与制订行业标准7项，取得合计146项专利，其中授权发明专利49项、实用新型专利97项。公司是全国首批专精特新“小巨人”企业、全国第五批制造业单项冠军企业、全国工商联科技装备商会副会长单位、中国电子元件行业协会理事单位和科学技术委员会委员、中国电子元件百强企业、江苏省首届科技创新发展奖优