江南新材：2025年半年度报告

公司代码：603124 江西江南新材料科技股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人徐上金、主管会计工作负责人赵一可及会计机构负责人（会计主管人员）钟小芳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本报告期公司不进行利润分配或公积金转增股本。 六、前瞻性陈述的风险声明 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的重大风险。公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”之“（一）可能面对的风险”部分的内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................4第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................7第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................20第五节重要事项................................................................................................................................22第六节股份变动及股东情况............................................................................................................41第七节债券相关情况........................................................................................................................49第八节财务报告................................................................................................................................50 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内公司所处行业情况 公司主营业务为铜基新材料的研发、生产与销售，公司拥有成熟的金属压延成型、精密加工、化学制造等铜基新材料主要制造工艺，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司产品广泛应用在PCB制造、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等多个领域。 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（代码为C39）中的“电子专用材料制造”（代码为C3985）。 1、铜基新材料行业概况 铜是重要金属资源，在国民经济和国防建设中有着广泛用途，也是高技术发展的基本支撑材料。铜基材料产业是国民经济中的一个重要部分，在国民经济稳定、持续发展的推动下，我国已成为世界上最大的精炼铜、铜材生产国和消费国。 铜基材料的上游主要为矿山采选和冶炼以及铜贸易等行业，铜材是大宗商品，市场供应十分充足。 铜基材料产业链 铜基材料加工生产是铜产业链当中的重要一环，将铜及铜合金制作出的各种形状的铜材，如铜板、铜带、铜线、铜排、铜管、铜棒、铜球、铜箔等，铜线、铜棒、铜板、铜带、铜管等铜基材料下游应用领域主要包括电力行业、家电行业、交通运输、建筑行业、机械电子等传统领域。 随着电子电路、新能源、半导体、人工智能等新兴领域的飞速发展，聚焦于PCB制造、光伏电池板、锂电池制造等新兴领域的铜基新材料，例如铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片、电解铜箔等发展十分迅速，市场前景广阔。 公司铜基新材料产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等三大产品系列，主要面向电子信息行业，下游客户主要以PCB行业客户为主，核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、人工智能、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。2、铜球行业发展概况 铜球是一种电镀材料，下游应用领域主要包括PCB制造、光伏电池板制造、五金电镀等，铜球实现的主要功能是在铜电镀过程中作为阳极材料向镀液中补充铜离子。 电子信息行业逐渐向精密化、集成化发展，要求铜球的晶粒尺寸细小均匀，同时磷含量分布均匀，以保证阳极膜均匀，从而实现在相同电流和酸性环境条件下，Cu2+的电离以及结合均匀，形成均一的镀膜。下游行业的发展和技术进步推动了铜球行业生产工艺不断改进，技术标准不断提高，产品向微晶化、低磷化的方向发展。 目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，随着电子技术的飞速发展，中国和全球PCB产业也在持续成长。根据Prismark报告，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。2025年，全球PCB市场预计产值将接近790亿美元，同比增长6.8%，出货量增长7.0%。至2029年，全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024-2029年复合增速约5.2%，同期出货量将以6.8%的年均增速达到6.06亿平方米，其中18层板及以上、HDI等产品复合增速较高，分别为15.7%和6.4%。 铜球行业较为重视规模化生产管控能力，具有一定的技术、生产工艺、设备、客户和资金壁垒，行业集中度相对较高。根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜球厂商中排名第一。随着电子电路行业的高速发展，PCB产业规模稳步增长，产业结构的不断升级和调整，下游终端应用的不断加深，铜球行业整体规模亦会不断增长，具有技术优势、客户资源及资金实力的铜球生产厂商，依托其在技术、品牌、管理和资金等方面的综合实力，将进一步扩大市场份额，铜球行业市场集中度有望进一步提升。 3、氧化铜粉发展概况 氧化铜粉是我国生产消耗量最大的有色金属粉末之一，主要作为催化剂及氧化剂应用于工业生产当中，但是随着近年来产品需求结构的不断变化，其下游产业链不断延伸，拓展了包括PCB制造、锂电池、有机硅单体合成催化剂等新兴领域。 应用于电镀行业的氧化铜粉又称为电子级氧化铜粉，在PCB制造的电镀工艺中被广泛应用，具有纯度高杂质低、粒径分布均匀、粉体流动性好、溶解速度快等优点。随着PCB产业向高集成化、高性能化为特点的高阶PCB方向发展，线路精细化加工、通孔盲孔一体化制作等工艺对电镀均匀性提出了更高的要求，使用氧化铜粉作为铜源工艺的电镀制程，具有可实现全自动化连续生产，稳定高效且环保安全，单位排放量低等优势，同时也促使电子级氧化铜粉升级换代速度不断加快，产业规模不断扩大。 目前PCB行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求比较高的高阶PCB产品，包括HDI板、IC载板、FPC等高集成、高精密电镀铜领域。受益于人工智能、AI算力基础设施、汽车电子、高速光模块、卫星通信等领域的需求扩大推动，HDI板、IC载板和FPC市场规模也将持续提升,根据Prismark报告，2024年HDI板、IC载板、FPC全球产值合计为376.24亿美元，同比增长6.81%,预计2029年HDI板、IC载板、FPC全球产值为506.39亿美元，年复合增长率约为6.12%。随着HDI板、IC载板和FPC市场规模的持续提升，氧化铜粉市场规模也将保持增长。 此外，在光伏领域，光伏银浆成本高企，光伏行业正在积极推动光伏电池金属化成本的下降，随着光伏电池板铜电镀、铜替银等技术逐步成熟，光伏电池板镀铜为重要的工艺发展方向。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性等，近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进复合铜箔的应用。综上，氧化铜粉作为光伏电池板镀铜、复合铜箔制造镀铜主要铜源之一，若光伏电池板镀铜、复合铜箔制造等技术成熟且大规模推广应用，对氧化铜粉产品需求将大幅提升。 4、高精密铜基散热片发展概况 高精密铜基散热产品应用领域广阔，通信、汽车电子、军工、工控、服务器液冷散热等领域均有应用。随着现代通讯、新能源汽车、军工、工控等领域大功率PCB功能设计日益普遍，算力服务器需求提升推动服务器液冷散热材料的需求快速增长，带动高精密铜基散热材料需求不断增长。 高精密铜基散热片行业属于新兴起的行业，其产品尺寸精度、导热性、导电性等核心性能指标直接关系到产品的性能及使用效果，由于定制化的特点，对生产制造企业的定制化设计能力、精密加工制造能力、高效供货能力要求较高。我国高精密铜基散热片主要生产企业通过引进国外先进的设备和技术，通过自主研发取得了技术突破，从产品品种角度，我国已具备根据不同终端应用定制化生产不同类型产品的批量生产技术和能力；从工艺和装备角度，我国已经和国际先进水平同步。 （二）报告期内公司从事的业务情况1、主营业务 公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别，。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺、功