澄天伟业：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025-028 【2025年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人冯学裕、主管会计工作负责人蒋伟红及会计机构负责人(会计主管人员)蒋伟红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细披露了公司经营中可能存在的风险，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会.......................................................................................................................28第五节重要事项..................................................................................................................................................32第六节股份变动及股东情况...........................................................................................................................36第七节债券相关情况.........................................................................................................................................41第八节财务报告..................................................................................................................................................42 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所属行业的发展情况以及公司所处的行业地位等 1、公司所处行业基本情况 公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业发展的基础，也是我国战略性、基础性和先导性产业。“十四五”以来，我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见，投入大量社会资源，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持，有助于集成电路产业发展与技术升级。同时，国务院各部委颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家信息化发展战略纲要》《信息产业发展指南》，为我国集成电路产业发展提供了良好的政策环境。 （1）智能卡国内市场趋稳，新兴场景与海外区域驱动结构性增长 智能卡作为信息化基础设施的重要组成部分，广泛应用于金融支付、移动通信、公共交通、安全认证等多个领域。近年来，全球智能卡市场持续稳定增长，智能卡的普及经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，目前从市场规模来看，中国智能卡行业已逐渐迈入成熟阶段，成为全球最大的智能卡应用市场之一。在万物互联的时代背景下，智能卡正以“数字钥匙”的形式蓬勃发展，应用场景不断扩展，为行业发展注入了新的增长动能。这些新兴应用已成为了未来智能卡市场的核心驱动力。由于全球各地区智能卡普及存在时间差异，近年来，东南亚、中东、非洲、南美洲等地区和国家的智能卡应用发展迅速，特别是通信智能卡和EMV迁移趋势推动下的金融IC卡领域，市场需求快速增长，为我国智能卡企业提供了新的发展机遇，展望未来，海外市场在智能卡领域的潜力巨大，具有广阔的发展空间。 （2）AI时代下，全球半导体市场规模持续扩张，液冷趋势加速 2025年上半年，全球半导体行业继续呈现增长态势，根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的第二季度统计数据，上半年全球半导体市场规模达到3460亿美元，同比增长18.9%，增长主要来源于逻辑器件和存储器的强劲增长，数据中心基础设施的需求以及初期人工智能边缘应用的兴起驱动这一趋势。展望未来，WSTS对2025年全年预测上调至7280亿美元，年增长率为15.4%，全球半导体市场仍延续乐观增长走势。在国产替代持续推进和新一轮并购重组及资本运作推动下资源整合的加速，我国集成电路产业发展动力强劲。中国作为全球半导体制造重心，正成为市场增长的核心引擎。 伴随着AI技术、云计算与物联网快速演进，全球计算基础设施加速扩张，数据中心、AI服务器等核心载体呈现出高性能、高密度、高功耗的发展趋势。以GPU、CPU为代表的核心器件持续向极限算力突破，驱动数据中心转向散热效率更高的液冷方案，智算算力单机柜功率提高，传统风冷已无法满足制冷需求，国际头部GPU在芯片侧及机柜侧均已超出风冷技术的解热上限，预计液冷技术将从可选变为必选。根据国际数据公司（IDC）于2025年4月发布的《中国半年度 液冷服务器市场跟踪报告》，预计2024-2029年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%。液冷需求刚性将推动液冷市场空间及渗透率快速提升。 2、公司所处的行业地位 公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，是一家集软件研发、工程设计、系统集成和制造为一体的综合服务商。公司的产品与服务覆盖全球，依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，持续为国内外客户创造价值。公司在智能卡制造规模化、专业化的基础上，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，公司率先实现行业内芯片智能卡产品端到端的全产业链覆盖，是智能卡行业首家一站式服务供应商。 公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业领先地位。公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”，同时旗下还拥有2家获得“国家高新技术企业”认定的全资子公司。公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMA SAS-UP、IAFT16949、集成电路等多项国内外客户的行业资质认证，截至本报告期末，公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个。 公司依托在产品质量、服务水平及产能规模方面的竞争优势，已与THALES、IDEMIA等全球领先的智能卡系统企业建立了长期稳定的合作关系。通过位于深圳、上海、宁波、香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司，为客户提供优质产品及服务。公司核心产品通信智能卡销售在全球市场中占有一定份额。 （二）公司从事的主要业务，主要产品及其用途，经营模式以及主要业绩驱动 1、公司从事的主要业务，主要产品及用途 公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景。报告期内，公司主要产品情况如下： （1）智能卡业务 公司在智能卡领域的主要产品包括电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品，以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时，公司为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司产品和服务广泛应用于移动通信、金融支付、公共事业等智能卡核心应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，并持续推动现有产线的技术升级，提升生产工艺的自动化水平，提高生产效率与产品良率，逐步完成智慧工厂主要生产线的搭建，为客户提供更加完善的产品与服务。公司长期深耕海外市场，已与全球多家知名智能卡系统企业建立稳定良好的合作关系。报告期内，公 司持续加强SIM卡产品的市场推广力度，多维度拓展国内外市场。在国内，努力争取与四大运营商建立长期合作关系，持续保持招标中的市场份额，国内市场的开拓成为公司新的利润增长点。公司紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡的应