澄天伟业：2024年年度报告

2024年年度报告 2025-005 【2025年4月】 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人冯学裕、主管会计工作负责人蒋伟红及会计机构负责人(会计主管人员)蒋伟红声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细披露了公司经营中可能存在的风险，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................10第四节公司治理................................................................................................................................................32第五节环境和社会责任..................................................................................................................................51第六节重要事项................................................................................................................................................55第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................65第八节优先股相关情况..................................................................................................................................72第九节债券相关情况.......................................................................................................................................73第十节财务报告................................................................................................................................................74 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构□适用不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）公司所处行业基本情况 公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业发展的基础，也是我国战略性、基础性和先导性产业。“十四五”以来，我国政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见，投入大量社会资源，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持，有助于集成电路产业发展与技术升级。同时，国务院各部委颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家信息化发展战略纲要》《信息产业发展指南》，为我国集成电路产业发展提供了良好的政策环境。 1、智能卡行业发展概况 智能卡作为信息化建设的重要组成部分，在金融支付、移动通信、公共交通、安全证书等多个领域的渗透率不断提升，全球智能卡市场在过去几年中呈现出持续稳定的增长趋势，推动数字经济发展。 在通信领域方面，根据工业和信息化部《2024通信业统计公报》，移动电话用户规模持续提升，截至2024年底，全国电话用户总数达到19.56亿户，全年净增3920万户。其中，移动电话用户总数17.9亿户，全年净增4601万户，普及率为127.1部/百人，比上年末提高3.4部/百人。其中，5G移动电话用户达到10.14亿户，占移动电话用户的56.7%，比上年末提高9.6个百分点。截至2024年底，三家基础电信企业发展移动物联网（蜂窝）用户26.56亿户，全年净增3.24亿户，超过移动电话用户数8.66亿户，占移动网终端连接数的比重达59.7%。在金融应用领域方面，银行卡市场规模保持平稳发展态势，根据中国人民银行《2024年支付体系运行总体情况》显示，截至2024年末，全国共开立银行卡99.13亿张，同比增长1.29%，人均持有银行卡7.04张。金融IC卡产品市场普及率在国内较高，同时受银行自身经营战略以及终端消费者偏好等因素影响，创新、时尚、高附加值的产品需求不断增长。 智能卡的普及经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，目前从市场规模来看，中国智能卡行业已逐渐步入成熟期，中国已成为全球最大的智能卡应用市场之一。在万物互联时代，智能卡正以“数字钥匙”的形式蓬勃发展，应用场景持续扩展，为智能卡市场带来新的增长点。智能卡在全球不同市场的普及存在时间差，近年来，智能卡应用在东南亚、中东、非洲、南美洲等地区和国家快速发展，特别是通信智能卡和EMV迁移趋势下使用的金融IC卡，需求迅猛增长，为我国智能卡企业提供了新的发展机遇，未来海外智能卡市场具有较大的发展潜力。 2、半导体行业发展概况 2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2024年全球半导体行业销售规模为6,276亿美元，同比增长19.1%，其中第四季度销售额为1,709亿美元，比2023年第四季度增长17.1%， 比2024年第三季度增长3.0%。在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导体作为现代科技的核心基石，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，逐步向好。近年来公司以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，进一步在数字能源，物联网、AI技术、数字与能源热管理领域扩充产品线，搭建半导体产业生态，公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大。 从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。根据国际权威研究机构Gartner的预测，全球半导体市场将由2023年的5,258.94亿美元增长至2027年的7,516.03亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.34%；亚太半导体市场将由2023年的3,663.44亿美元增长至2027年的5,298.63亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.67%。与此同时，AI芯片市场规模爆发式增长，年复合增长率超40%，带动算力需求激增，进一步拓宽了半导体行业的发展边界，新兴领域的技术迭代成为核心增长引擎，为集成电路行业持续增长注入源源不断的动力。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）主要产品及用途 公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景。报告期内，公司主要产品情况如下： 1、智能卡业务 在智能卡方面，公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，不断对现有产线技术进行改造，提升生产工艺自动化水平，提高生产能力与良品率，进一步实现智慧工厂主要生产线的搭建，为客户提供更完备的产品与服务。公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。报告期内，公司持续加大SIM卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国内努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。公司紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡的应用场景，占据更加主动的竞争地位。 2、半导体智造业务 （1）智能卡专用芯片业务 公司深耕智能卡专用芯片领