本川智能：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025-065 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人董晓俊、主管会计工作负责人孔和兵及会计机构负责人(会计主管人员)孔和兵声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及到未来计划、业绩预测等内容，均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至本次董事会会议召开日公司总股本77,298,284股剔除公司回购专用证券账户中已回购股份970,000股后的股本76,328,284股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................31第五节重要事项................................................................................................................................35第六节股份变动及股东情况............................................................................................................42第七节债券相关情况........................................................................................................................48第八节财务报告................................................................................................................................49 备查文件目录 公司2025年半年度报告的备查文件包括： 1、载有公司法定代表人签名和公司盖章的2025年半年度报告全文的原件； 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿； 4、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业发展情况 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，依据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造（行业代码C3982）”。 印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称印刷电路板、印制线路板、印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计打安装孔、放置装配焊接电子元器件，以实现元器件间的电气连接的组装板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。由于电子产品是由大量电子元器件构成的，印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，几乎所有的电子产品都要使用印制电路板，因而印制电路板被称为“电子产品之母”，广泛应用于通信设备、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、新能源等领域，并逐渐应用于国防及航空航天、机器人、人工智能、低空经济、海洋经济等前沿领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。电子产品中元器件之间的传输效率直接决定电子产品性能，印制电路板作为传输媒介，其制造品质是电子产品质量品质的基础，因而印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区信息产业的发展速度与技术水准。 印制电路板行业属于电子信息产品制造的基础产业，下游应用领域广泛，涉及社会经济的各个领域，与电子信息产业及宏观经济情况的相关性较强，且受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。中国大陆是全球PCB产能最大的地区，占全球产能比例超过一半，国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。 根据Prismark预测，2025年全球PCB产值约为785.62亿美元，同比增长约6.8%。2024年至2029年全球PCB产值年均复合增长率约为5.2%，2029年全球PCB产值将达到约946.61亿美元，总体保持平稳增长。 对于中国大陆，2025年中国大陆PCB产值约为438.34亿美元，同比增长约6.4%。根据Prismark预测，未来几年，中国大陆仍将继续保持PCB行业的主导制造中心地位。但由于中国PCB行业的产品结构和部分生产转移，Prismark预测2024-2029年中国PCB产值年均复合增长率约为4.3%，预计到2029年中国PCB产值将达到约508.04亿美元。 2024-2029年全球PCB产值年均复合增长率预测（按地区） 产值单位：百万美元 （二）公司所处行业地位情况 本川智能成立于2006年，始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心，中国印制电路行业协会（CPCA）中国PCB百强企业，属于中国印制电路板行业领先企业之一。公司在南京、深圳和珠海等地设有多个生产基地，总部位于南京市溧水经济开发区，并设有香港本川、美国本川、泰国本川等海外子公司，分别负责海外销售、市场开拓及海外生产等事项，形成了全球化的生产、销售体系。 公司自成立以来，本川智能始终坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的企业定位，秉承着“ServiceBeyondExpectation”的服务宗旨，通过真正为客户创造价值实现企业价值。公司始终聚焦PCB行业的中高端产品，坚持小批量细分市场的战略定位，专注于中高端应用市场，打造差异化竞争优势，为通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、电力、医疗等客户提供PCB产品及解决方案，并正着力于向低空经济、机器人、AI服务器电源等前沿领域拓展。 公司深耕通讯设备领域多年，是高频通信PCB技术领先者。公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，长期聚焦基站天线用PCB技术研发，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一，形成了以“5G基站天线用高频高速印制电路板”为代表的拳头产品，获得了较高的市场份额，国内市场占有率和行业排名长期保持在前三名。 多年来，公司在严格把控产品质量、提高产品技术水平的基础上，凭借先进的技术、高质的产品、及时稳定的交货能力和快速响应的客户服务，能确保产品能够快速、按期交付，结合良好的客户服务，获得了客户的充分认可，在市场中形成较高的品牌知名度，逐渐积累了数量众多的优质客户资源，与众多国内外下游行业领先企业建立了长期的战略合作关系。公司积极围绕战略发展目标，把握行业发展机会和市场需求，加大客户维护和开发力度，增强与原有客户合作力度，深度挖掘客户需求，有序推进新客户开发工作，不断壮大优质客户群体，公司服务的活跃客户近千家，其中上市公司约百余家，稳定优质的客户资源为公司的未来发展奠定了坚实的基础。 （三）主要业务、主要产品及其用途 1、主要业务 公司自成立以来，始终致力于为市场提供各类印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售，立足于小批量板领域，并在PCB相关领域具有丰富的行业经验和深厚的技术积累。公司主要业务近年来未发生重大变化。 公司通过长期技术研发和积累，积极拓展多种技术方向和特殊材料产品，形成了丰富的产品体系，拥有高频高速板、多功能金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品的生产能力，能够满足客户多品种的产品需求。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品以通信设备、汽车电子、新能源为核心应用领域，长期深耕工业控制、电力、医疗器械等应用领域，并逐步向其他前沿应用领域探索。 2、主要产品 公司产品体系丰富，经过长期技术研发和积累，可以提供多种技术方向和特殊材料产品，能够满足客户多品种的产品需求。 （1）按导电图形层数分类 PCB按照导电图形层数可分为单面板、双面板和多层板三大类，公司生产的PCB产品以双面板和多层板为主。 PCB按照基材投