本川智能：2024年年度报告

2024年年度报告 2025-013 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人董晓俊、主管会计工作负责人孔和兵及会计机构负责人(会计主管人员)孔和兵声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及的未来计划、业绩预测等内容，均不构成公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的宏观经济波动风险、行业竞争加剧的风险、原材料价格波动的风险、环保风险、市场拓展风险、汇率波动的风险、新增产能的爬坡和市场风险、海外工厂建设运营风险等经营风险及应对措施，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至本次会议召开日公司总股本77,298,284股剔除公司回购专用证券账户中已回购股份970,000股后的股本76,328,284股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................11第四节公司治理..................................................................................................................................................45第五节环境和社会责任....................................................................................................................................66第六节重要事项..................................................................................................................................................80第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................141第八节优先股相关情况....................................................................................................................................149第九节债券相关情况.........................................................................................................................................150第十节财务报告..................................................................................................................................................151 备查文件目录 公司2024年年度报告的备查文件包括： 1、载有公司法定代表人签名的2024年年度报告全文的原件； 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 3、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 4、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿； 5、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业分类 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，依据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造（行业代码C3982）”。 （二）公司所处行业发展情况 印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称印刷电路板、印制线路板、印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计打安装孔、放置装配焊接电子元器件，以实现元器件间的电气连接的组装板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。由于电子产品是由大量电子元器件构成的，印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，几乎所有的电子产品都要使用印制电路板，因而印制电路板被称为“电子产品之母”，广泛应用于通信设备、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、新能源等领域，并逐渐应用于国防及航空航天、机器人、人工智能、低空经济、海洋经济等前沿领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。电子产品中元器件之间的传输效率直接决定电子产品性能，印制电路板作为传输媒介，其制造品质是电子产品质量品质的基础，因而印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区信息产业的发展速度与技术水准。 印制电路板行业属于电子信息产品制造的基础产业，下游应用领域广泛，涉及社会经济的各个领域，与电子信息产业及宏观经济情况的相关性较强，且受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。中国大陆是全球PCB产能最大的地区，2024年，占全球产能比例超过一半，国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。 1、印制电路板行业产值规模及分布 （1）行业产值规模情况 根据Prismark数据，2024年度PCB行业产值情况如下： 从全球范围，2024年全球PCB产值约为735.65亿美元，同比增长约5.8%，PCB产出面积同比增长约6.8%。PCB产值增长的幅度远低于PCB产出面积增长的幅度，凸显PCB产品市场的价格侵蚀。根据Prismark预测，2024年至2029年全球PCB产值年均复合增长率约为5.2%，2029年全球PCB产值将达到约946.61亿美元，总体保持平稳增长。 对于中国大陆，2024年中国大陆PCB产值约为412.13亿美元，同比增长约9.0%。根据Prismark预测，未来几年，中国大陆仍将继续保持PCB行业的主导制造中心地位。但由于中国PCB行业的产品结构和部分生产转移，Prismark预测2024-2029年中国PCB产值年均复合增长率约为4.3%，预计到2029年中国PCB产值将达到约508.04亿美元。 （2）行业产值分布情况 根据Prismark统计，现阶段全球PCB产值主要集中于中国大陆。2024年中国大陆PCB产值约占全球PCB产值的56%。预计到2029年，中国大陆PCB产值约占全球PCB产值的54%。因此，未来一段时间内，PCB产能仍将主要集中于中国大陆地区；欧洲、美国地区受供应链、配套基础设施、熟练技术工人数量等方面的影响，短期内可能难以增加较多的PCB产能。 产值单位：百万美元 2、印制电路板行业产品结构及需求变化 从产品结构上看，全球PCB产业正在向着高频高速、高精度、高密度、高集成化和高可靠性方向发展，并趋向于专业化、规模化和绿色生产。对于PCB产品结构而言，其中高多层板、封装基板、HDI增速明显高于行业水平，服务器和数据存储、人工智能、新一代通信技术、新能源、机器人等新兴市场领域将是推动行业长期增长的重要动力。随着人工智能的加速演进，以及在产品应用的不断深化，终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求将持续增长。PCB行业正通过不断调整产业结构，促使产业向高附加值领域迁移，产品结构呈现结构性的增长，以满足下游新兴市场的高速发展需求。 （二）公司所处行业地位情况 本川智能成立于2006年，始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心，中国印制电路行业协会（CPCA）中国PCB百强企业，属于中国印制电路板行业领先企业之一。公司在南京、深圳和珠海等地设有多个生产基地，总部位于南京市溧水经济开发区，并设有香港本川、美国本川、泰国本川等海外子公司，分别负责海外销售、市场开拓及海外生产等事项，形成了全球化的生产、销售体系。 公司自成立以来，本川智能始终坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的企业定位，秉承着“ServiceBeyondExpectation”的服务宗旨，通过真正为客户创造价值实现企业价值。公司始终聚焦PCB行业的中高端产品，坚持小批量细分市场的战略定位，专注于中高端应用市场，打造差异化竞争优势，为通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、电力、医疗等客户提供PCB产品及解决方案，并正着力于向低空经济、机器人、AI服务器电源等前沿领域拓展。 公司深耕通讯设备领域多年，是高频通信PCB