2025年半年度报告 2025-059 2025年8月27日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邹余耀、主管会计工作负责人邹余耀及会计机构负责人(会计主管人员)钱素娟声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”详细描述了公司经营中可能存在的风险,敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会.......................................................................................................................23第五节重要事项..................................................................................................................................................25第六节股份变动及股东情况...........................................................................................................................31第七节债券相关情况.........................................................................................................................................36第八节财务报告..................................................................................................................................................37 备查文件目录 (一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 (二)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 (三)载有公司法定代表人签名的2025年半年度报告文本原件。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位:元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)主要业务、主要产品及其用途 公司及子公司主要从事超硬材料工具和半导体制造相关设备的研发、生产和销售。超硬材料工具包括电镀金刚线与金刚石砂轮,其中金刚石砂轮包含半导体精密金刚石工具;半导体制造相关设备是指半导体行业和太阳能光伏行业专用精密机械,包括硅棒磨倒一体机、减薄机、金刚线切割机、边抛机等。电镀金刚线主要用于光伏硅材料、蓝宝石、磁性材料等硬脆材料的切割加工;金刚石砂轮主要用于晶体硅、蓝宝石、碳化硅、石英、陶瓷、磁性材料、玻璃、硬质合金等材料的切割、磨削、抛光等精密加工。 1、电镀金刚线 (1)光伏行业用金刚线 金刚线行业发展概况金刚线是采用特殊的技术手段,将坚硬的金刚石均匀地固着在钢线基体上,利用表面镶嵌有金刚石的钢线和待切割材料之间的相互高速摩擦作用,实现对硬脆材料的切割。金刚线技术来源于日本和美国,随着国内企业金刚线技术的突破,金刚线逐渐实现了进口替代。早期金刚线规模化应用于蓝宝石的切割,到2010年左右,金刚线切割技术逐步取代游离砂浆线,开始应用于光伏领域,包括硅开方、硅截断和硅切片。 随着协鑫集团、隆基绿能、TCL中环等国内龙头硅片企业开始转向金刚线切片,以及光伏行业的迅速发展,从2021年开始,硅片薄片化与金刚线细线化加速推进,硅切片线线径由最初的140μm,迭代至现在钨丝母线的20μm。 当前,光伏硅切片是金刚线的主要应用场景之一。金刚线细线化能够降低切片过程中的锯缝损失,从而提高出片量、降低硅成本。因金刚石微粉的粒径较小,主要通过降低母线线径实现细线化。目前碳钢金刚线的线径规格已演进至28μm,接近碳钢线的物理极限。钨丝的抗拉强度更高、受拉力不易变形,在同等破断力条件下可以做得更细,且耐酸碱程度高,对储存及生产环境要求更宽松,因此钨丝正逐渐成为硅切片线细线化情况下的基材(母线)。目前钨丝金刚线已经普遍应用于金刚线的生产上,钨丝金刚线在提高出片率上有较大优势。随着钨丝母线成本降低和应用规模的提升,目前钨丝硅切片线已经成为硅切片的主流。 用于晶硅的开方、截断的金刚线(包括环形电镀金刚线)同样是光伏行业的重要耗材。在硅片生产过程中,电镀金刚线在截断环节用于切除单晶硅棒头尾形状不规则、成分不均匀的籽晶端和非籽晶端;在开方环节用于切除圆柱形单晶四周的边皮料,使之成为类长方体的方棒,为后续切片工序做准备。这类金刚线线径较粗,一般在250μm-350μm之间,破断力要求较高,一般需达到100N以上。 (2)蓝宝石行业用金刚线 蓝宝石目前是LED行业的衬底材料和消费电子行业光学材料,其中LED衬底为蓝宝石最主要的应用,占蓝宝石需求量的约80%以上。LED照明凭借其无污染、能耗低、寿命长、体积小、色彩纯度高等优点,市场渗透率逐渐提高,需求不断增长。随着我国LED照明渗透率进一步提升,LED照明市场规模保持较大幅度增长,按下游应用环节产值计算,由2019年的6388亿元上升到2023年的约7012亿元。2024年我国LED照明产品出口额占照明电器行业出口额的比重达到75%,出口规模占全球LED照明市场规模的比重达到75.40%。 Mini/MicroLED是将LED芯片尺寸缩小到百微米或十微米以下,实现高密度排列和高效发光的新型显示技术,具有高亮度、高对比度、低功耗、长寿命、可折叠等优点,被认为是未来显示技术的颠覆者。随着Mini/MicroLED高端显示技术的日臻成熟和商用化的推动,也拉动了蓝宝石衬底的需求量快速攀升,为蓝宝石的应用打开了新的增长空间。 蓝宝石衬底片的生产主要由长晶、掏棒、截断、滚圆、切片或长晶、开方、截断、研磨、切片,及后续加工等几个环节组成。金刚线可用于蓝宝石开方和切片。随着LED行业的发展,蓝宝石市场需求也将持续扩大,作为蓝宝石加工的主要耗材,公司的金刚石切割线产品也迎来更大的发展空间。 (3)磁性材料行业用金刚线 磁性材料是工业和信息化发展的基础性材料,广泛应用于电声、电信、电表、电机等领域。磁性材料的生产由配料、混合、烧结、加工、表面处理等环节组成,其硬度高、性脆,机械加工存在一定难度。由于金刚线优异的硬脆材料切割 性能,金刚线极大地提高了磁性材料的加工效率和切割质量。国内磁性材料切割使用的大量锯片切割设备已改造成为金刚线切割设备,金刚线已成为磁性材料切割领域的主流切割工具。 2、金刚石砂轮 我国新材料、集成电路、光伏等产业蓬勃发展,对超硬材料以及硬脆材料的需求不断上升,推动金刚石砂轮应用领域不断拓宽,应用需求不断增长。金刚石砂轮应用领域众多,可应用于光伏硅材料、蓝宝石、磁性材料、半导体材料、陶瓷、玻璃、硬质合金等诸多硬脆材料的“切、削、磨、研、抛”等精密加工。我国新材料、半导体、光伏等产业蓬勃发展,对超硬材料以及硬脆材料的需求不断上升。 3、半导体行业用金刚石工具 半导体的加工技术是芯片制造的基础,也是国家高端装备和先进制造技术水平的重要标志之一。半导体加工是从晶棒到单个芯片的制造过程,金刚石工具在这一过程中起着至关重要的作用,如晶棒剪裁、硅片倒角;CMP过程中的抛光垫修整、晶圆背面减薄,以及封装过程中划片、切割等,均要用到金刚石工具。 半导体行业用金刚石工具因其精密度要求极高、制造难度大、技术门槛高,主要为日本金刚石工具制造商控制。近几年,我国半导体加工用金刚石工具发展迅速,但对高端产品的加工需求仍难以满足。随着国内半导体产业供应链的国产化与进口替代,半导体行业用精密金刚石工具的市场空间巨大。 公司的金刚线和金刚石砂轮两大类产品还有较明显的协同效应。两类产品处于硬脆材料加工的不同环节(切割、磨削、抛光),几乎所有可以用金刚线切割的材料,都需要用金刚石砂轮加工,从而可以共享市场与客户资源。同时,金刚石工具与半导体制造装备也具有协同效应。子公司江苏三芯研发和生产的半导体制造装备,如硅棒磨削中心、晶圆减薄机等,都要用到公司配套的金刚石工具,来实现对目标产品的切磨抛研加工。 (二)公司的经营模式 1、采购模式 公司采购的主材包括人造金刚石、母线、镍(镍球、镍饼)、电镀液、铝基等。上述原材料市场均较为成熟,符合公司要求的供应商众多,不会存在供应短缺的情形。公司根据生产工艺、价格、质量等因素选择适当的合格供应商,并直接向供应商采购,品质部