利扬芯片：2025年半年度报告

公司代码：688135 广东利扬芯片测试股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................8第三节管理层讨论与分析................................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................47第五节重要事项................................................................................................................................49第六节股份变动及股东情况............................................................................................................83第七节债券相关情况........................................................................................................................90第八节财务报告................................................................................................................................93 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 1、报告期内，公司集成电路测试相关营业收入27,729.14万元，较上年同期增长21.85%，其中2025年第二季度营业收入15,025.91万元，创公司成立以来单季度历史新高；主要原因：一 方面，部分品类延续去年旺盛的测试需求和部分存量客户终端需求好转；另一方面，新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试；综上使得相关芯片的测试收入同比大幅增长（如高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等）； 另外，公司晶圆磨切相关营业收入674.54万元，较上年同期增长111.61%，主要原因：公司2024年提出打造“一体两翼”的战略布局，左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，作为公司集成电路测试的延伸，随着客户不断积累并实现量产，前期布局的产能逐渐释放，营业收入较上年同期大幅增长。 2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-706.11万元、-675.96万元；其中2025年第二季度归属于上市公司股东的净利润52.34万元，实现单季度盈利；主要原因系伴随公司营业收入逐季增长，并在第二季度创下历史新高，盈利能力得到有效改善。 3、报告期内，公司营业成本21,296.67万元，较上年同期增长22.25%；成本端变化受以下因素影响： 1）受前期布局的产能逐渐释放影响，使折旧、摊销、电力、厂房费用等固定成本持续上升； 2）公司持续开发多家业内领先的重点客户，为满足客户对特殊应用产品的测试要求，作出相应的人力投入，人力成本较去年同期上涨； 3）部分往年已测未出产品在本报告期出货成本结转。 4、报告期内，可转换公司债券存续；东城建筑工程主体部分完工并验收，部分商业贷款利息费用化，使得相关财务费用大幅增长。 5、报告期内，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别为-0.04、-0.03、-0.03，主要原因系归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润影响所致。 6、报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比下降9.40%，一方面，公司采取多举措加快应收账款回收，销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期同比增长4.67%；另一方面，公司营业收入较去年同期增长，导致公司购买商品、接受劳务支付的现金同比增长27.68%。 7、报告期内，公司研发投入3,730.74万元，占营业收入的比例为13.13%。公司高度重视研发体系的建设，坚定不移地投入研发，始终坚持人才自主培养与科学搭建研发架构，提高研发团队协同性，持续深耕集成电路测试方案开发，为公司未来营业收入增长提供研发技术支持与保障。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。 （1）行业的发展阶段 20世纪90年代，以台积电、联电等晶圆代工（Foundry）商业模式的出现为契机，中国台湾的芯片设计公司（Fabless）纷纷涌现，具有国际竞争力的中国台湾芯片设计公司得到晶圆代工的支持，逐步形成了一个专业分工的产业链格局，造就了各领域的龙头企业，同时培养了大批的技术和管理人才。 集成电路独立第三方专业测试有别于其他可采用标准化的验证、抽测抽检企业，测试是芯片质量最后的保障，每颗芯片都必须经过100%测试。随着芯片的日趋复杂，对芯片的测试已不仅仅是判断能不能用为标准的简单测试，对专业测试人才提出跨学科、深厚的知识储备的综合要求，测试需聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术。 独立第三方专业测试在集成电路产业链中起着满足客户个性化测试需求以及保证产品品质和交期的关键作用。集成电路测试行业需具备专业的研发团队针对不同产品持续开发、优化测试解决方案；另外，其兼具资本投入大，人才和技术壁垒高的特点，行业的技术演进与芯片功能的多样化息息相关，伴随晶圆制造工艺和封装工艺的发展而不断进步。 随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显，有望通过规模扩大和构筑技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来良好的发展契机。 集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步。为加快推进我国集成电路产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策。2020年8月，国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“8号文”），制定并出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。 近年来，集成电路测试行业发展迅速，但是独立第三方集成电路测试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足众多芯片设计公司的量产测试需求，这一现状已成为我国集成电路产业发 展的一个瓶颈。随着先进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升，产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代，测试费用越来越高，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切。集成电路测试公司能够根据产品的特点，提供个性化的测试服务，充分满足客户对芯片功能、性能和品质等多方面的严苛要求，对于芯片设计、制造、封装过程中潜在的问题，能及时给出中立、公正的反馈，并通过测试分析手段定位具体的问题，及时做出修正。因此，将集成电路测试交给独立第三方专业测试机构已经是诸多芯片设计公司的共同选择。 （2）行业特点与主要技术门槛 集成电路测试行业属于资本密集型行业。为扩大经营规模、确保产品交期，集成电路测试企业需要不断添置各类测试平台、升级原有设备和测试环境。同时，客户产品量产后通常快速放量，而受限于集成电路测试设备单台价值较高、订购交期较长、安装调试较慢，测试厂商需要垫付资金订购设备、提前布局测试产能。此外，由于不同芯片对测试平台、测试资源和测试环境的需求不同，随着先进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升，高性能芯片和高可靠性芯片对测试平台和测试方案的要求也不断升高，测试企业需要不断购置、升级测试平台以满足行业技术进步需求。对于行业新进入者而言，如果不能形成一定经营规模以获取足够的经营收益，或者融资的渠道和规模受限导致资金投入受限，则较难突破行业技术、规模快速发展产生的资金壁垒。 集成电路测试行业属于知识密集型行业。公司要保持持久的竞争力，必须不断加大人才培养和引进力度。集成电路测试服务涉及电子、软件、机械自动化等多类专业学科知识，要求企业具备多学科知识背景的复