利扬芯片：2024年半年度报告
公司简称：利扬芯片 广东利扬芯片测试股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................................33第五节环境与社会责任...................................................................................................................37第六节重要事项...............................................................................................................................39第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................73第八节优先股相关情况...................................................................................................................78第九节债券相关情况.......................................................................................................................79第十节财务报告...............................................................................................................................81 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，公司实现营业收入23,075.46万元；主要系消费终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（如AIoT、智能手机、存储、卫星通信等）客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅增长；但受高算力、工业控制、通信等测试需求减少的影响，使该类型测试收入出现不同程度的下滑；综合使得营业收入总体较上年同期略微下降5.51%。 2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-844.42万元、-798.35万元，分别下降139.81%、170.78%，主要系： （1）报告期内，公司营业收入不及预期，但成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用、保养维护费等固定成本持续上升；另一方面，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加。报告期内，公司营业成本17,421.19万元，同比上年同期增加1,200.79万元，同比增长7.40%，占营业收入75.50%，使得毛利空间收窄。 （2）报告期内，公司销售费用、管理费用、财务费用及研发费用合计人民币8,585.82万元，占营业收入37.21%,同比增加人民币749.40万元； 综上，营业成本与上述四项费用较上年同期合计增加人民币1,950.19万元，但营业收入较上年同期下降1,345.41万元，使得归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润出现下降。 3、报告期内，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别下降136.36%、136.36%、166.67%，主要原因系归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降所致。 4、报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比大幅增长，主要系公司采取多举措加快应收账款回收；另一方面，持续深化供应链体系建设，优化供应链中的各个环节，系统推进采购降本、管理增效，实现供应链管理的全方位质量效益提升。 5、报告期内，公司研发投入3,897.04万元，同比增长13.15%，占营业收入的比例为16.89%。公司高度重视研发体系的建设，坚定不移地投入研发，始终坚持人才自主培养与科学搭建研发架构，提高研发团队协同性，持续深耕集成电路测试方案开发，为公司未来营业收入增长提供研发技术支持与保障。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 随着客户的芯片测试需求日益多样化，通用型测试设备已无法满足客户需求，同时为了不断提升测试效率及品质，公司不断开发适用的设备或对现有设备进行自动化升级改造。测试治具是测试系统中的主要配件，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，公司拥有测试治具自主设计能力，能够满足各类项目研发和产品测试需求。 公司已掌握测试方案开发、设备开发、设备改造升级、测试治具设计等核心技术能力。公司研发中心由研发部、硬件部、系统开发部、先进技术研究院四部分组成，重点对集成电路测试各 类芯片细分领域持续跟踪并进行深入研究开发，通过不断加大技术研究及开发投入力度，对测试方案不断进行改进和创新，测试技术水平不断提高和完善。 报告期内，公司的研发进展情况详见本章节“4、在研项目情况”。 国家科学技术奖项获奖情况□适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 2.报告期内获得的研发成果 报告期内，公司保持研发投入，主要通过自主培养研发人员的方式，充分利用各项技术资源，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持公司独立第三方测试技术的领先地位。报告期内获得的知识产权列表 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 4.在研项目情况 5.研发人员情况 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 1.测试平台优势 公司成立于2010年，经过10多年发展，积累了较多的测试平台，相比于国内其他独立第三方测试公司，公司测试平台类型较为多样和丰富，可满足市场上不同设计公司的测试需求，目前公司拥有爱德万93K、T2K、T5830、T53系列、EVA，泰瑞达Ultra flex、J750、Magnum，致茂33系列，恩艾STS、PXI系列，华峰测控STS8200、STS8300，胜达克Astar，芯业测控XT21、XT22系列，东京电子P12、Precio XL，东京精密UF200、UF3000、AP3000，科休MT9510，爱普生8000系列，四方8508，鸿劲1028C、9046LS、3012系列等测试设备，具有数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力。 2.本土市场客户资源及服务优势 经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造大国，本土芯片设计企业的技术能力和市场能力迅速发展壮大，成为公司最主要的目标客户群。相对于海外竞争对 手，公司一方面更加贴近、了解本土市场，能够快速响应客户需求，提供充分的服务支持，可以稳步占据供应链的关键位置；另一方面，公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切的且相互依存的产业生态链。 由于集成电路行业具有技术含量高的特点，并且集成电路设计企业为了抢占市场先机，通常对测试企业的测试能力、质量管理体系、交期、服务效率等方面有着较为严格的要求。公司作为独立第三方专业测试企业，拥有公正的身份立场，具有较强的服务意识和较高的服务效率，能够全面满足客户对测试公正立场的要求。公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，通过测试为客户创造更多价值，提升客户粘性；同时，基于产能保证、技术保密性和更换供应商的操
