思瑞浦：2025年半年度报告

公司简称：思瑞浦 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人吴建刚、主管会计工作负责人杜丹丹及会计机构负责人（会计主管人员）阮芳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者理性投资，注意风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................8第三节管理层讨论与分析................................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................46第五节重要事项................................................................................................................................48第六节股份变动及股东情况............................................................................................................67第七节债券相关情况........................................................................................................................72第八节财务报告................................................................................................................................74 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 （1）本报告期营业收入同比增长87.33%，主要受益于工业、汽车、通信及消费电子等细分市场需求成长，且通过与创芯微的业务融合，公司实现了在工业、汽车、通信、消费电子四大市场的全面布局，竞争力进一步加强，公司整体出货量和营收实现大幅增长。公司营业收入已连续5个季度实现增长，2025年第二季度营业收入环比增长25.03%，净利润环比增长222.07%。 （2）本报告期归属于上市公司股东的净利润为6,568.67万元、剔除股份支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润为7,815.38万元、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3,769.52万元，扭亏为盈。主要系报告期公司所处的终端市场需求增长及公司合并创芯微，公司营业收入显著增加；另外，报告期公司加强了研发、销售、管理等各项费用的管控，有效控制了相关费用的增长，使得相关费用并未随营业收入的增加而大幅增加。 （3）本报告期经营活动产生的现金流量净额同比增长76.44%，主要系本报告期内销售产品收到的现金增加；且公司根据订单及销售预测增加备货综合影响所致。 （4）本报告期基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率及扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期改善，主要系报告期公司营业收入大幅增长、净利润扭亏为盈所致。 （5）本报告期研发投入占营业收入的比例为28.29%，较去年同期下降了22.67个百分点。报告期内，公司持续保持了较高的研发投入强度。报告期内研发投入金额为2.68亿元，较去年同期增长3.98%。尽管研发投入绝对额有所增加，但由于其增长幅度低于同期营业收入87.33%的增长幅度，因此研发投入占营业收入的比例下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（2024年），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。 1、行业发展情况 （1）集成电路发展概况 1）全球半导体市场发展概况 公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于集成电路设计行业。集成电路完整产业链可以分为上游（如IP/EDA与设备、材料企业）、中游（如设计-制造-封装测试）、下游（消费电子、汽车、通信、工业设备等应用市场）三部分。处于产业链中游的集成电路企业在多年发展过程中又逐步形成了设计、制造、封装测试三个不同细分行业。相较于集成电路制造和封装测试企业，集成电路设计企业更贴近下游市场需求，通过不断推出符合市场需求的新产品，带动制造、封测等整个集成电路产业的发展。同时集成电路制造业（晶圆制造业）及封装测试业在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。 集成电路（IC）行业具有显著的周期性波动特征，其周期性主要由供需关系、技术演进、宏观经济等因素驱动，常常呈现“技术迭代-资本开支-需求波动”的共振结果。超长的产业链和多层次分工使得各环节的需求传导存在显著时滞，进一步放大周期性波动。 集成电路行业周期上行期间往往呈现出“库存消化完毕、下游需求恢复或爆发、上游产能利用率提升甚至产能紧张、价格企稳、资本开支增加”等特点，而周期下行期间常常呈现出“需求下降、库存积压、产能过剩、价格下降”等特征。 集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、智能家居、智能制造、新能源汽车、机器人、人工智能等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能，市场对集成电路的总体需求呈现持续增长态势。2021-2022年，受5G、新能源汽车等需求爆发以及供应链产能不足及疫情等外部突发事件等多方面因素影响，全球芯片出现缺货现象。而自2022年下半年开始，全球经济转向疲弱，大部分市场因前期备货导致库存高企，全球半导体市场的景气度相对低迷，市场逐步进入去库周期，2023年全球半导体市场出现自2019年后的首次下滑。2024年，受半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、消费电子带动下游需求回暖等因素影响，全球半导体销售金额逐步触底回升。根据 WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告，2024年全球半导体市场规模为6,276亿美元，比2023年增长19.1%。WSTS预测，得益于生成式AI服务为市场注入了新的增长动力及库存去化后的需求恢复，2025年全球半导体市场有望实现11.2%的增长，达到6,971亿美元。 （2）模拟集成电路发展概况 集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。 公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。模拟芯片作为连接物理世界与数字世界的桥梁，如同电子系统的“水与电”，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路的影子，是电子系统中不可或缺的部分，其应用领域非常广泛，涉及消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子、物联网、新能源、人工智能等各行各业，市场空间非常广阔。与数字集成电路相比，模拟集成电路具有“下游应用领域广泛、对晶圆工艺的精度和可靠性要求较高，对先进制程依赖度低、具有长生命周期和相对的弱周期性”等特点。也因为上述特征，模拟芯片行业常被认为是半导体行业中具备“长坡厚雪”特质的赛道之一。 模拟芯片市场作为半导体行业的重要组成部分，模拟芯片市场规模增长主要得益于消费电子、汽车电子、工业控制等领域的长期需求支撑，以及人工智能（AI）、高性能计算、新能源汽车等新兴领域的推动。与半导体市场整体周期性波动相似，2022年下半年开始，受宏观经济疲弱、下游市场进入库存去化周期等因素影响，模拟集成电路市场进入下行周期，2023年市场规模有所收缩。2024年，随着下游库存去化，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖等因素影响，根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告，2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元，预测2025年全球模拟芯片有望实现831.57亿美元的市场规模，将实现4.7%的增长。 中国是全球最大的模拟芯片单一市场。新能源汽车、人工智能、机器人等新兴领域的快速发展，将驱动中国模拟芯片市场规模的持续扩张。根据Frost&Sullivan预测，20