思瑞浦：2024年半年度报告

公司简称：思瑞浦 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人吴建刚、主管会计工作负责人王文平及会计机构负责人（会计主管人员）阮芳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者理性投资，注意风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................12第四节公司治理...............................................................................................................................45第五节环境与社会责任...................................................................................................................47第六节重要事项...............................................................................................................................49第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................70第八节优先股相关情况...................................................................................................................76第九节债券相关情况.......................................................................................................................76第十节财务报告...............................................................................................................................77 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 2024年上半年，公司所聚焦的泛工业、无线通讯等主要市场处于库存去化及需求逐步回暖阶段，受益于汽车、光模块、新能源、服务器等细分市场需求的成长及信号链和电源管理芯片新产品的逐步放量，上半年公司产品销量同比增长约27%；但同时，2024年上半年销售的产品结构变动及公司调整价格应对市场竞争等因素使得产品价格阶段性承压，使得营业收入同比减少17.21%。 2024年第二季度公司实现营业收入30,667.11万元，同比略有增长，环比增长53.33%，单季度产品出货量创单季度历史新高，且2024年第二季度产品平均单价及毛利率环比小幅回升。 (二)主要财务指标 （1）本报告期营业收入同比下降17.21%。今年上半年以来，公司所聚焦的泛工业、无线通讯等主要市场处于库存去化及需求逐步回暖阶段，受益于汽车、光模块、新能源、服务器等细分市场需求的成长及信号链和电源管理芯片新产品的逐步放量，公司上半年产品销量同比增长约27%，但销售的产品结构变动以及公司主动调整价格应对激烈的市场竞争等使得产品价格阶段性承压，因此收入金额同比有所下滑。2024年第二季度公司业绩开始向好，收入环比第一季度增长53.33%，且产品平均单价及毛利率环比小幅回升。 （2）本报告期归属于上市公司股东的净利润为-6,563.85万元，同比减少7,972.62万元。本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11,287.21万元，同比减少8,316.97万元。主要系本报告期营业收入减少、公司销售的产品结构变动及公司主动调整价格应对激烈的市场竞争所致。 （3）本报告期经营活动产生的现金流量净额同比增加12,973.10万元。主要系本报告期内原材料采购的付款额减少所致。 （4）基本每股收益及稀释每股收益较上年同期均下降516.67%，主要系报告期收入有所下降，导致净利润减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 √适用□不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。 1、行业发展情况 （1）集成电路发展概况 1）全球半导体市场发展概况 集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能。 2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。根据WSTS最新预测，2024年全球半导体市场规模将实现16.0%的增长，销售额将达6,112亿美元，2025年将继续增长12.5%至6,874亿美元。IDC预测，2024年全球半导体产业市场规模重回增长趋势，年增长率将达20%。整体来看，2024年全球市场规模预计会呈现10%~20%左右幅度的增长。 2）我国集成电路产业发展情况 根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。近年来，在国内宏观经济良好运行的驱动下，国内集成电路产业保持快速、平稳增长态势。 2024年上半年，随着下游用户库存的逐步去化，集成电路行业开始回暖，中国集成电路进出口数量、集成电路产量同比有所增长。据中国海关总署最新数据，2024年上半年中国累计进口集成电路2,589亿颗，比上年增加14.1%；进口金额1.27万亿元人民币，比上年增加14.4%；2024年上半年中国累计出口集成电路数量为1,393亿颗，比上年增加9.5%；出口金额5,427.4亿元人民币，比上年增长25.6%。据国家统计局数据显示，2024年上半年中国的集成电路产量累计2,071亿颗，比上年同期增长28.9%。 展望未来，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯等新兴领域成为推动半导体市场持续增长的重要动力。我国集成电路产品国产替代已成为长期趋势，未来在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的影响下，国内集成电路企业发展前景广阔。 （2）模拟集成电路发展概况 集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。 模拟芯片是电子系统中不可或缺的部分。模拟芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造等各类新兴电子产品领域。受半导体市场整体影响，2023年模拟集成电路市场规模有所下降，2024年模拟集成市场随着半导体行业整体的回暖逐步确定增长趋势。据Mordor Intelligence预测，预计2024年全球模拟集成电路市场有望增长至912.6亿美元，2029年模拟集成电路市场有望增长至1,296.9亿美元。其中亚太地区将成为模拟集成电路最大的市场，也同时将成为增长速度最快的市场。 在模拟集成电路领域，中国市场空间大，销售规模已接近全球市场规模的50%。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土模拟厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。据Mordor Intelligence预测，预计2024年中国模拟集成电路市场规模为406.1亿美元，到2029年将达到605.6亿美元，年复合增长率达到8.32%。 （3）MCU发展概况 MCU指微控制单元，指在单一芯片上集成存储器、时钟、定时/计数器、显示接口以及其他外设等，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化和轻量化控制。主要应用于汽车电子、工控医疗、计算机和消费电子四大领