炬芯科技：2025年半年度报告

公司代码：688049 炬芯科技股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人周正宇、主管会计工作负责人张燕及会计机构负责人（会计主管人员）张燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据《上市公司股份回购规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。公司2025年度使用超募资金通过集中竞价方式实施股份回购，回购金额为2,313.56万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 经过公司董事会决议，公司2025年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元人民币（含税），资本公积不转增，不送红股。截至2025年8月21日，公司总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为174,187,476股，以此计算合计拟派发现金红利17,418,747.60元人民币（含税）。 如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本（扣减回购专用证券账户的股份）发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本（扣减回购专用证券账户的股份）发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本次利润分配预案尚需提交股东大会审议。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................36第五节重要事项................................................................................................................................38第六节股份变动及股东情况............................................................................................................63第七节债券相关情况........................................................................................................................68第八节财务报告................................................................................................................................69 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入44,912.05万元，同比增长60.12%；实现归属于母公司所有者的净利润9,137.54万元，同比增长123.19%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,590.47万元，同比增长269.08%。 2025年上半年，公司全力推进端侧产品AI化转型，通过加大研发投入与加速新品迭代，经营绩效极为亮眼，公司整体价值加速跃升。公司基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广成效显著，已成功进入多家头部品牌立项阶段，其中面向低延时私有无线音频领域的客户终端产品率先实现量产，带动新品快速起量。在端侧产品AI化浪潮的推动下，公司产品矩阵持续突破，端侧AI处理器芯片成功落地头部音频品牌的高端音箱、Party音箱等产品，渗透率显著提升，销售收入实现数倍增长；低延迟高音质无线音频产品市场需求爆发，销售额高速攀升；蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌渗透率持续上升，成长潜力进一步释放，头部品牌客户的产品价值量和合作深度同步提升。报告期内，公司的产品和客户销售结构持续优化，带动公司毛利水平稳步上扬，同时，公司营业收入增速明显超过费用增速，由此带来的规模效应显著提升了公司整体利润水平。 报告期内，经营活动产生的现金流量金额14,069.62万元，同比增长146.66%，主要系公司营业收入大幅增长，销售商品收到的货款较上年同期增加所致。 报告期内，公司基本每股收益0.53元/股，同比增长120.83%；稀释每股收益0.52元/股，同比增长116.67%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.49元/股，同比增长276.92%，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润同比大幅增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品情况 公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案。主要产品包括智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等。 报告期内，公司全力推进端侧产品的AI化转型，尤其是针对广泛采用锂电池供电的端侧设备，推出搭载公司第一代存内计算技术的低延迟高音质无线音频芯片ATS323X系列，该系列芯片已随品牌客户产品发布上市。由此，公司成为国内率先实现存内计算技术商业化落地的上市公司。此外，公司的端侧AI处理器芯片ATS362X系列也成功导入头部音频品牌，应用于其高端音箱、Party音箱等产品。 公司芯片部分应用案例： 公司的部分终端品牌客户: 注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。公司的核心产品： （1）智能无线音频SoC芯片系列：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能蓝牙穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。 （2）端侧AI处理器芯片系列： 公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在音频领域的深度落地与创新应用，可为声纹识别、智能降噪、声场定位、定向传声、多音轨分离(包括人声分离，乐器分离等)、人声增强、语义分析、AI美声、AI变声、AI音效等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力，可广泛应用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等为代表的专业音频设备中。 （3）便携式音视频SoC芯片系列：搭载了公司长期积累的低功耗音视频处理技术，主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。 (二)主要经营模式 作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在 提供SoC芯片的同时，提供完善的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。 1、研发模式 公司研发流程如下： 在立项阶段，各事业部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。 在研发阶段，各事业部及研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，SoC研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，系统研发中心和算法研发中心进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。 在新产品验证通过后，系统研发中心将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。 2、采购与生产模式 公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电