25H1营收创同期新高,持续加大先进封装投入

公司研究●证券研究报告 公司快报 长电科技（600584.SH） 电子|集成电路Ⅲ投资评级买入(维持)股价(2025-08-22)38.84元 25H1营收创同期新高，持续加大先进封装投入 投资要点 二季度及上半年营收同创历史新高，汇兑/原材料上涨/在建工厂产品导入期致业绩承压。2025H1，全球半导体行业在经历前两年调整后呈现复苏态势，据WSTS数据，2025H1全球半导体销售总额同比增长18.9%，达到3,460亿美元，其中存储器、AI加速芯片及先进封装相关产品增长尤为突出。2025H1公司实现营业收入186.1亿元，同比增长20.1%；其中二季度实现营业收入92.7亿元，同比增长7.2%，同创历史同期新高。从行业划分，25H1公司抓住端侧智能、智能驾驶、高密度存储等热点市场机遇，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%，体现出公司着力培育的前瞻性布局持续释放增量。2025H1公司毛利率与上年同期基本持平，实现归母净利润4.7亿元，同比下降24.0%，其中二季度归母净利润为2.7亿元；主要系在建工厂尚处于产品导入期未形成量产收入，财务费用上升，叠加国际政策不确定性以及部分材料价格上涨因素所致。 总市值（百万元）69,500.86流通市值（百万元）69,500.86总股本（百万股）1,789.41流通股本（百万股）1,789.4112个月价格区间45.01/28.29 持续加大先进封装投入力度，加码技术驱动产能布局。长电科技在先进封装工艺升级与落地、传统封装先进化创新等重点领域继续加大研发投入，2025H1公司研发费用9.9亿元，同比增长20.5%。上半年，长电科技汽车电子（上海）车规级芯片封测基地完成建设，将于下半年通线投产。公司启动“启新计划”，设立全资子公司长电科技（江阴）有限公司，聚焦系统级封装等核心业务，打造先进封测智能制造创新发展新路径。长电微电子（江阴）微系统集成制造基地自去年投产以来稳步释放产能，为客户提供一站式前沿封测技术服务。公司也将加速下一代微系统集成等高端技术工艺的突破与应用。 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益7.116.68-2.88绝对收益13.418.5429.27 分析师熊军SAC执业证书编号：S0910525050001xiongjun@huajinsc.cn分析师宋鹏 长电韩国净利润下滑较大，长电微电子持续提升产能。公司主要控股/参股公司业绩：（1）星科金朋：2025H1，实现营收8.52亿美元，同比增长1.33%；净利润0.72亿美元，同比下降7.6%。（2）长电韩国：2025H1，实现营收9.16亿美元，同比增长6.33%，净利润为-221.12万美元，同比由盈转亏，主要是因为受国际环境影响，订单量呈现小幅波动，同时，产品结构调整，新品材料成本占比较大，使得净利润较大幅度下降。（3）长电先进：2025H1实现营收10.1亿元，同比增长37.89%，净利润2.8亿元，同比增长136.47%，主要是因为半导体芯片封测需求上升，订单量饱满，产能利用率提高，先进封装测试一体化服务价值提升，使得营业收入、净利润有大幅增长。（4）晟碟半导体：2025H1实现营收16.24亿元，净利润0.68亿元。（5）长电微电子：2025H1实现营收0.43亿元，净利润-1.28亿元，尚处于产品导入期未形成量产收入，正在持续提升产能。（6）长电宿迁：2025H1，终端市场竞争激烈，公司积极调整产品结构并推动工艺技术转型迭代以适应市场变化，部分新产品开始导入并量产，带来营业收入上升。部分材料成本受大宗商品市场价格持续上升而上涨，导致净亏损增加。（7）长电滁州：2025H1，积极推进传统封装先进化，在市场需求逐步回升的带动下，产能利用率持续提升，营收增加，亏损幅度大幅收窄。（8）长电汽车电子：尚处于筹建期，正在进行洁净室厂房的装修和设备的搬入。 SAC执业证书编号：S0910525040001songpeng@huajinsc.cn 相关报告 长电科技：24Q3营收创单季新高，前期布局开始贡献增量-华金证券-电子-长电科技-公司快报2024.10.28 长电科技：预计24Q3营收同环比双增，晟碟完成交割扩大存储优势-华金证券-电子-长电科技-公司快报2024.10.13 长电科技：聚焦高附加值应用，先进封装产能利用率/净利润上升-华金证券-电子-长电科技-公司快报2024.8.26 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为410.98/461.99/516.10亿元， 同比分别为14.3%/12.4%/11.7%；归母净利润分别为19.06/24.34/31.82亿元，同比分别为18.4%/27.7%/30.7%；对应PE为36.5/28.5/21.8倍。考虑到长电科技推出XDFOI™全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。 财务报表预测和估值数据汇总 投资评级说明 公司投资评级： 买入—未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15%；增持—未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%至15%之间；中性—未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%至5%之间；减持—未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅在5%至15%之间；卖出—未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅大于15%。 行业投资评级： 领先大市—未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数领先10%以上；同步大市—未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨跌幅介于-10%至10%；落后大市—未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数落后10%以上。 基准指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准，美股市场以标普500指数为基准。 分析师声明 熊军、宋鹏声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。 免责声明： 本报告仅供华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。 在法律许可的情况下，本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发、篡改或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华金证券股份有限公司研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。 风险提示： 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或询价。投资者对其投资行为负完全责任，我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 华金证券股份有限公司 办公地址：上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元 电话：021-20655588网址：www.huajinsc.cn