晶盛机电：2025年半年度报告

浙江晶盛机电股份有限公司 2025年半年度报告 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人曹建伟、主管会计工作负责人陆晓雯及会计机构负责人(会计主管人员)章文勇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及公司未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司存在行业波动风险、市场竞争风险、技术研发风险、技术人员流失风险以及订单履行风险，敬请广大投资者详细阅读本报告第三节“管理层讨论与分析”之“（十）公司面临的风险和应对措施”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................................34第五节重要事项....................................................................................................................................................36第六节股份变动及股东情况............................................................................................................................43第七节债券相关情况..........................................................................................................................................49第八节财务报告....................................................................................................................................................50 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。 （二）公司业务所处行业发展情况 1、半导体装备 （1）集成电路装备领域 半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，在行业复苏背景下呈现显著增长态势。据SEMI预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计将达到1,255亿美元，同比增长7.4%，创下历史新高。这一增长主要由人工智能（AI）驱动的先进制程投资、高带宽内存（HBM）产能扩张以及各国技术自主化政策推动。中国仍是全球最大的半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度较高，在高精尖的先进制程领域，海外厂商仍占据垄断地位。我国半导体设备厂商经过多年的发展，虽已基本覆盖半导体设备各细分赛道，但部分领域的国产化程度仍然较低。不过，随着国内半导体产业生态的逐步完善，半导体设备及零部件的国产化程度持续提升。 在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。国产设备以其优异性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。在芯片制造设备环节，受益于政策支持与产业需求驱动，我国设备产业生态加速完善，国产化程度快速提升。成熟制程设备已取得规模化竞争优势，先进制程设备也处于持续突破阶段。在封装制造环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但高端封测设备国产化率仍然较低。未来随着国产设备商的技术突破，叠加自主可控战略推进，中高端封装和测试设备的国产化将迎来加速期。 （2）化合物半导体装备领域 以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击穿电场强度、高导热率、高电子饱和速度以及耐腐蚀等优异物理和化学特性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的关键基础材料，在光电子与微电子领域具有广泛的应用空间。碳化硅材料以其优异的热稳定性和电学性能，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。氮化镓则在高频功率器件与射频通信领域具备显著优势，在消费级快充电源中可显著提升电能转换效率，在5G/6G基站射频前端应用中，凭借高功率密度与宽带宽特性，有效增强信号覆盖范围并提升传输速率。随着化合物半导体行业市场规模不断扩大，对化合物半导体装备需求也快速增长。 （3）新能源光伏装备领域 根据国家能源局数据，2025年上半年，我国新增光伏装机量达212.21GW，同比增长107%。全球光伏新增装机量预计达470-520GW，同比增长约35%。CPIA将全年国内新增装机预测上调至270-300GW，将全年全球新增装机预测上调至570-630GW，同比增长约20%。当前，光伏行业竞争加剧，以“提效”为核心的创新突破成为全产业链重塑竞争优势的关键路径，更高效率与智能化水平的创新型设备，正成为“提效”的核心引擎。而数字化与智能化生产模式的普及，为“提效”提供了系统性解决方案。通过打造高效智能化工厂，实现设备运行、生产流程与管理体系的全链路数字化连接，可打破传统生产的效率瓶颈，精准的参数调控与自动化质检能显著提高产品良率，支撑光伏产业在成本压力下实现高质量增长。 2、半导体衬底材料 作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。 （1）SiC衬底材料领域 碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭 借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，支撑氮化镓（GaN-on-SiC）功率放大器在高频段的高效运行，同时由于具备优异的光学和热学特性，其高折射率、高硬度和优异导热性能，在AR眼镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。根据VerifiedMarketResearch的测算，全球的SiC衬底市场规模将从2024年的8.24亿美元增长至2031年的24.14亿美元，期间的复合增速为14.38%。国内碳化硅产业链也在技术创新和资本投入的驱动下，产业生态不断完善，技术和规模快速提升。技术迭代推动规模化降本成效显著，8英寸碳化硅衬底凭借其更高的使用效率和更优的缺陷指标，能够进一步降低碳化硅产业链的综合制造成本，促使产业链产能逐步向8英寸切换。随着8英寸技术和产业生态的逐步成熟，也必将进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透应用。随着产业链内的规模降本和产能扩张带动的器件渗透率提升，叠加新技术持续催生下的新应用不断涌现，碳化硅产业的市场空间将持续扩大。 （2）蓝宝石衬底材料领域 蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃及医疗植入品等领域，其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。随着2014-2016年服役的LED灯具进入寿命周期尾声，全球LED照明市场二次替换需求显著增长。同时，技术进步驱动新型LED产品成本快速下降，Mini/MicroLED、农业照明、车载照明、教育照明、紫外LED、红外LED等应用领域不断开拓，新型LED市场快速增长。在消费电子领域，蓝宝石的应用场景持续拓展，涵盖智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别窗口、扫描仪盖板及医美设备导光部件等。受益于AI与5G技术快速发展，智能手机、智能穿戴等终端需求快速复苏将带动蓝宝石材料需求增长。供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市场延伸。蓝宝石材料市场在2025-2030年将进入技术升级与应用拓展的关键期，LED二次替换、Mini/MicroLED普及、消费电子高端化是核心增长动力。 （3）金刚石