会议纪要1芯片技术讨论华为下一代芯片

芯片技术讨论

• 华为下一代芯片（可能命名为910x）将支持FP8精度，预计第四季度送测厂商。当前910B库存积压，主要用于推理而非训练。
• 国产芯片如寒武纪690、摩尔线程S5000已支持FP8，但华为生态软件适配更优。
• 国产GPU架构自主可控问题：计算公司公告力争解决，实际未完全自主（采用Imagination IP）。

AI模型与部署

• DeepSeek V3.1更新：增加训练token数量、优化Agent支持、增强Function Calling（如Anthropic Code API接入）。
• FP8精度的意义：降低推理存储占用（100B模型从200G压缩至100G），提升吞吐量，但需与国产芯片（如华为、寒武纪）深度适配。
• 国产芯片推理部署：华为升腾910C不支持FP8，下一代芯片将支持；寒武纪受限于FP16，需转换精度。

行业动态与市场情绪

• 中兴通讯：中标移动集采，但AI卡依赖第三方（如壁仞），实际技术能力存疑。
• 半导体设备国产化：国产设备订单增长，政策要求新建晶圆厂提高国产设备比例。
• 摩尔线程：融资70亿，软件生态是优势，但技术门槛低（对比计算、汉博等竞品）。

投资观点

• 看好标的：中兴通讯（组织优化）、中芯国际（14nm独家产能）、华为系（升腾下一代芯片）。
• AI应用方向：DeepSeek开源可能利好办公（如金山）、编程、游戏领域，Agent生态将成变现重点。

其他要点

• 鸿蒙系统适配：9月30日前应用需适配鸿蒙，但实际效果待观察；小米汽车利润超预期，与华为差异化竞争。
• 国产替代趋势：下半年至明年，设备、材料、芯片全链条受益政策驱动（如算力采购补贴倾斜国产）。