公司简介与业务概要
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域，包括CMP工艺材料（抛光垫、抛光液、清洗液）、晶圆光刻胶、半导体显示材料（YPI、PSPI、TFE-INK）、半导体先进封装材料等。此外，公司还布局了传统打印复印通用耗材业务。
经营情况与主要业绩驱动因素
2025年上半年度，公司实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00%；实现归属于上市公司股东的净利润3.11亿元，同比增长42.78%。主要驱动因素包括：半导体业务收入、利润持续增长；降本控费工作推进，运营效率提升；高端晶圆光刻胶新业务投入；市场开拓力度加大；股权激励计划实施。
核心竞争力分析
公司核心竞争力主要体现在技术竞争力、市场竞争力和管理竞争力三个方面。技术竞争力方面，公司拥有七大技术平台，坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，并注重知识产权建设；市场竞争力方面，公司持续提升产品上游供应链的自主化程度，进行产业链战略布局，并进行研发生产基地的前瞻性布局；管理竞争力方面，公司拥有丰富的人才储备和培养机制，并通过信息化、智能化建设提升管理效率。
主要业务进展
- CMP抛光垫：产品销售收入4.75亿元，同比增长59.58%，市场渗透率持续加深，国产龙头地位进一步稳固。
- CMP抛光液及清洗液：产品销售收入1.19亿元，同比增长55.22%，铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售型号稳定上量。
- 半导体显示材料：产品销售收入2.71亿元，同比增长61.90%，YPI、PSPI产品的市场占有率持续提升，TFE-INK产品持续进行市场突破。
- 高端晶圆光刻胶：浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进，已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样给客户验证。
- 半导体先进封装材料：产品进入销售初步起量阶段，新产品验证导入及市场推广持续推进。
- 集成电路芯片设计和应用：打印耗材芯片产品单价受市场竞争影响有所下滑，但公司推出多款具有市场竞争力的新品，进一步丰富和完善了芯片产品矩阵。
主要风险与应对措施
公司面临的主要风险包括宏观经济波动风险、行业需求迭代和竞争加剧风险、新建成产线利用率不及预期的风险、业务持续扩张带来的经营风险等。公司将通过密切关注宏观环境变化、增强核心竞争能力、合理安排生产上量节奏、加大客户开发力度、优化运营效率等措施应对上述风险。
重要事项
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金不超过人民币91,000.00万元，用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和“补充流动资金项目”。
财务状况
截至2025年6月30日，公司资产负债率为41.63%，较上年末增加了7.55%。公司生产经营稳定，负债结构合理，资信情况良好，有充裕的资金偿还债券本息。
