崇达技术：2025年半年度报告

崇达技术股份有限公司 2025年半年度报告 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姜雪飞、主管会计工作负责人余忠及会计机构负责人(会计主管人员)赵金秋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的相关风险等，并提出相应的解决措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................6第三节管理层讨论与分析.........................................................................................9第四节公司治理、环境和社会.................................................................................21第五节重要事项..........................................................................................................22第六节股份变动及股东情况.....................................................................................30第七节债券相关情况..................................................................................................35第八节财务报告..........................................................................................................39第九节其他报送数据..................................................................................................156 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、载有公司董事长签名并盖章的2025年半年度报告原件； 四、以上备查文件置备于公司证券法务部、深圳证券交易所供投资者查询。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司从事的主要业务和产品 公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。 （二）公司的经营模式 1、销售模式 为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部按照行业组进行管理：通讯组、工控/医疗/光电/安防/航空航天组、汽车组、EMS组、服务器组、手机组、贸易组、电脑组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术、制造、品质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。 公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户的行业地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，辅以不同级别的审批制度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险（AIG）等购买应收账款信用保险以管控可能存在的坏账风险。 2、采购模式 公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料应用系统进行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。 公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品种和数量进行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的ERP系统，对种类纷繁的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及时了解物料的变动信息，从而达到对物料成本的精准控制。 3、生产模式 公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营销、管理方式和软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织方式及人员配备，使公司的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。 二、核心竞争力分析 （一）客户优势：优质客户储备多元，批量订单规模稳步扩张 公司深耕印刷电路板（PCB）行业三十载，构建了“多层级客户覆盖+垂直行业深耕”的立体化服务体系。通过精准洞察客户需求，形成“技术共研+快速响应”的差异化服务模式，成功积累覆盖通信服务器、消费电子、汽车电子等领域的全球优质客户资源。 2025年上半年，公司持续获得行业权威认证，包括中电长城“卓越服务奖”、FINELINE“20年战略合作商”及“年度最佳技术支持奖”、施耐德电气“2025年优质合作供应商”、光峰科技“最佳质量奖”等，彰显了公司持续获得客户认可的实力。 2025年上半年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器重点行业的销售策略。通信基础设施领域，深度服务中兴、烽火、康普、锐捷网络、安费诺、Intel、艾默生等5G基站核心供应商，产品覆盖5G基站收发单元、线卡、交换机等高端设备；服务器领域，与中兴、新华三、云尖、浪潮等建立战略合作，供应超级计算机主板、服务器存储设备及GPU加速卡PCB；汽车电子领域，切入松下、普瑞均胜、泰科电子、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳等Tier1供应链，产品应用于新能源驱动系统、智能座舱及ADAS域控制器；消费电子领域，通过华勤、龙旗、天珑等ODM龙头，间接配套联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊等品牌，产品广泛应用于手机主板/副板/模组及电脑主板/内存/硬盘等核心部件。 （二）产品优势：PCB全产品线布局完善，高多层板、HDI板、IC载板等高端产品占比持续提升 随着下游行业对高端PCB板需求的快速增长，公司凭借强大的生产技术和研发实力，在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理及质量控制等方面形成了显著优势，成为国内PCB板生产的领军企业，具备规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力。 在产品类型与应用领域，公司产品类型全面，涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车等多个领域，满足客户多样化的需求。 高端板市场布局方面，高端板市场准入门槛高，涉及技术、工艺、资金及规模等多重壁垒。公司持续推动产品结构优化升级，高端PCB产品（高多层板、HDI板、IC载板）收入占比已提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势显著增强。 为把握行业发展机遇，巩固自身竞争优势，公司通过非公开发行股票向特定对象募集资金20亿元，用于建设珠海崇达二期项目。该项目主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端PCB板的生产，应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。2025年，随着珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）的陆续投产以及普诺威mSAP封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将实现快速提升。 （三）研发优势：大拼板技术、知识产权数量行业领先，IC载板突破先进封装制程 公司高度重视技术研发，积累了庞大的工程技术数据库，满足不同层次、不同品种的客户需求。在全面发展技术的同时，公司在多个单项领域取得突破，拥有大量PCB相关专利技术。至2025年6月30日，公司拥有有效专利293项， 其中发明专利251项，实用新型专利42项。2025年上半年，新增专利申请6项，包括发明专利5项和实用新型专利1项。 2025年上半年，公司荣获“广东省智慧安防印制电路板工程技术研究中心”、“广东省名优高新技术产品（智慧安防用半挠性印制电路板）”、“广东省名优高新技术产品（800G高速光模块印制电路板）”、“广东省名优高新技术产品（112Gbps交换机用印制电路板）”、“广东省名优高新技术产品（人工智能（AI）芯片用高阶任意层互连印制电路板）”等多项技术荣誉。 2025年上半年，公司研发费用投入1.8亿元，同比增长8.35%。公司将继续开展多项关键技术研发，包括AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB产品技术、112G通讯电路板制作关键技术、12um/12um超精细线路封装基板的研发等。控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，以MEMS封装基板为基础，开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。SiP封装基板事业部一期产线已顺利通产，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升至20μm，最小成品板厚量产