崇达技术：2023年半年度报告

崇达技术股份有限公司 2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姜雪飞、主管会计工作负责人余忠及会计机构负责人(会计主管人员)赵金秋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的宏观经济及下游行业的周期性波动风险、原材料价格波动风险、贸易争端引致的经营风险等，并提出相应的解决措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................2第二节公司简介和主要财务指标......................................6第三节管理层讨论与分析............................................9第四节公司治理....................................................22第五节环境和社会责任..............................................24第六节重要事项....................................................31第七节股份变动及股东情况..........................................38第八节优先股相关情况..............................................44第九节债券相关情况................................................45第十节财务报告....................................................48 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、载有公司董事长签名并盖章的2023年半年度报告原件； 四、以上备查文件置备于公司证券法务部、深圳证券交易所供投资者查询。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司从事的主要业务和产品 公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。 （二）公司的经营模式 1、销售模式 为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部划分为八大行业组：通讯组、工控/光模块/安防组、汽车组、医疗/EMS组、服务器组、手机/LED组、电脑组、贸易组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术、制造、品质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。 公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户的行业地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，辅以不同级别的审批制度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险（AIG）等购买应收账款信用保险以管控可能存在的坏账风险。 2、采购模式 公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料应用系统进行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。 公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品种和数量进行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的ERP系统，对种类纷繁的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及时了解物料的变动信息，从而达到对物料成本的精准控制。 3、生产模式 公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营销、管理方式和软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织方式及人员配备，使公司的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。 二、核心竞争力分析 2023年上半年，在面临行业内外诸多困难和挑战背景下，公司经营管理层通过不懈努力，业绩总体保持平稳运行。PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影响较大。当前，受全球宏观经济波动、俄乌地缘性政治冲突、中美贸易摩擦等因素影响，PCB行业外部宏观经济环境的复杂性和不确定性持续加剧。而PCB行业内，近年来中国大陆PCB厂商普遍加大投资、产能扩张力度，使得国内PCB市场竞争格局加速演变，公司面临更多挑战。 报告期内，公司坚持以市场为导向，以客户为中心，重点发展大市场、大行业、大客户、大订单，继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略；深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本，持续通过各项降本增效措施，保持公司在成本方面的综合竞争优势；继续对标行业优秀企业，重点加强品质管理工 作，以持续降低投诉率、报废率为目标，提升客户满意度；重视研发投入，推出更具竞争优势的高新技术产品，提升产品平均层数，驱动高端PCB产品持续扩容，尤其在5G应用领域以及高频高速高层板、HDI板、IC载板等高端产品加大投入，提高产品附加值；加快产能扩充步伐，以适应未来市场发展需求，有序推进大连厂、江门一厂和江门二厂、珠海一厂的产能提升速度，加快珠海厂二期、大连厂二期的建设速度，加快产能释放步伐，为实现销售增长打好基础。 （一）客户优势：重点开拓战略客户，国内外市场均衡发展 公司深耕PCB行业二十八载，致力于为客户提供最快、最好、最便宜的产品与服务，持续为客户创造最大价值，深刻洞察客户的需求变化，坚持与客户共同进步、共同发展，达到双赢共进的发展目标。公司凭借着专业的市场定位以及多年技术与经验的沉淀形成了独特、有效的服务模式和快速反应客户需求的能力，行业内知名客户群不断丰富。 2023年上半年，公司荣获海康威视“优秀供应商奖”、云尖信息“战略合作伙伴”、PCB TECHNOLOGIES“年度优秀供应商奖”、百才邦“最佳合作伙伴”、FLEX“优秀品质奖”、乐橙网络“优秀交付奖”等荣誉，持续获得客户的认可。 2023年上半年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略，为公司产能释放做客户储备。手机、电脑行业，公司主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产品，产品主要应用于手机的主板、副板、模组，以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。通信行业主要客户有中兴、歌尔、烽火、康普（CommScope）、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于5G基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等产品。汽车电子方面，公司目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TE Connectivity)、领跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LG Magna）等客户，主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。 （二）产品优势：全产品线布局且产品结构不断优化升级 随着下游行业的快速发展，高端PCB板的市场需求越来越旺盛。公司具有较强的生产技术及研发优势，经过多年的发展和积累，公司在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理、质量控制等方面形成了独特的优势，已发展成为国内领先的PCB板生产企业，具有能够规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力，主要产品类型覆盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域，可满足客户不同类型产品的需求。 高端板由于技术和工艺壁垒、资金和规模壁垒等因素，市场准入门槛较高。公司持续推动产品结构持续优化升级，驱动高端PCB产品扩容，提高产品附加值。公司在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入占比提升至60%以上，公司整体产品实力和市场竞争优势持续提升。 为抓住行业发展机遇、抢占未来市场先机、巩固自身竞争优势，公司2023年上半年通过非公开发行股票向特定对象募集了20亿元，用于建设珠海崇达二期项目，该募投项目主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端PCB板，主要应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。未来，随着珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）的投产、普诺威SiP封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将有较快提升。 （三）研发优势：继续加大研发投入，大拼板技术、知识产权数量行业领先 公司注重技术研发，积累起庞大的工程技术数据库，以满足不同层次、不同品种的客户需求。在全面发展技术的同时，公司在许多单项领域也取得了突破，取得了大量的PCB相关的专利技术，形成了自己的特色。截至2023年6月30日，公司拥有有效专利数量325项，其中有效发明专利275项、有效授权实用新型专利50项；拥有计算机软件著作权27项。2023年上