颀中科技：2025年半年度报告

公司代码：688352 合肥颀中科技股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杨宗铭、主管会计工作负责人余成强及会计机构负责人（会计主管人员）王媛媛声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年半年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）。截至2025年7月31日，公司总股本为1,189,037,288股，扣减回购专用证券账户中股份总数8,714,483股后的股本为1,180,322,805股，以此计算合计拟派发现金红利59,016,140.25元（含税），占2025年半年度合并报表归属于上市公司股东的净利润比例为59.50%。公司2025年半年度利润分配不进行资本公积金转增股本，不送红股。 公司2025年半年度利润分配预案已经公司第二届董事会第六次会议及第二届监事会第六次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................29第五节重要事项................................................................................................................................31第六节股份变动及股东情况............................................................................................................61第七节债券相关情况........................................................................................................................68第八节财务报告................................................................................................................................69 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.报告期内，利润总额减少，主要系业务扩张导致设备折旧、人力成本增加及研发投入增加，而收入规模尚未完全释放所致。 2.报告期内，归属于上市公司股东的净利润减少，主要系业务扩张导致设备折旧、人力成本增加及研发投入增加，而收入规模尚未完全释放所致。 3.报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少，主要系业务扩张导致设备折旧、人力成本增加及研发投入增加，而收入规模尚未完全释放所致。 4.报告期内，基本每股收益减少，主要系设备折旧、人力成本及研发投入增加，归属于上市公司股东的净利润相应减少所致。 5.报告期内，稀释每股收益减少，主要系设备折旧、人力成本及研发投入增加，归属于上市公司股东的净利润相应减少所致。 6.报告期内，扣除非经常性损益后的基本每股收益减少，主要系设备折旧、人力成本及研发投入增加，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润相应减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、模拟IC等产品的需求保持较高增长。根据WSTS发布的数据显示，2025年上半年全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%。同时对2025全年世界半导体市场规模的预测为7,280亿美元，同比增长15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，进一步同比增长9.9%。 中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化和智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025年上半年中国集成电路产量2,395亿块，同比增长8.7%，其中出口集成电路1,678亿个，同比增长20.6%。与此同时，全球经济复杂形势延续，为国内半导体产业提供了发展机遇。 公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下的“集成电路制造业（C3973）”，具体细分行业为集成电路封装测试业。 （二）公司主营业务情况 1.公司主营业务情况 公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。 2、公司主要产品及市场地位 显示驱动芯片领域，其发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2024年，受益于手机、电脑等消费电子产品的回暖以及智能穿戴、智能家居等新兴领域的应用拓展，全球显示驱动芯片市场规模持续扩大。全球显示驱动芯片市场规模增至128亿美元，增长率达8.4%。预计2028年，全球显示驱动芯片市场规模超160亿美元。 2019年-2028年全球显示驱动芯片市场规模及预测 随着LCD转移至境内以及AMOLED工厂持续扩建，中国大陆已经成为了全球面板制造的核心，相应的大陆市场也成为全球显示驱动芯片主要市场。2024年，中国大陆显示驱动芯片市场预计达441亿元，较上一年同比增长13.4%。与全球市场变动趋势相同，预计中国大陆显示驱动芯片市场规模未来几年增速稳步增长，但在下游显示终端强劲的需求驱动和显示产业链向中国大陆转移的大趋势下，预计2025年至2028年中国大陆驱动芯片市场复合增长率达5.3%，高于全球增长率。 中国大陆是全球最大的显示产品消费市场，在一系列集成电路产业利好政策的支持下，叠加手机、电脑等电子终端产品回暖以及车载显示、虚拟现实等新兴领域扩展，2024年中国大陆显示驱动芯片封测行业市场规模稳定增长，达76.5亿元、同比增长7.0%，预计2025年至2028年，中国大陆显示驱动芯片封装测试行业市场规模保持4%以上的稳定增长。 公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD面板、柔性曲面或可折叠AMOLED面板；通过20多年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平 不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2025年上半年显示驱动芯片封测业务收入9.17亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。 非显示驱动芯片领域，非显示类业务已成为公司业务的重要组成部分以及未来发展的重点板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（CuPillar）、铜镍金凸块（CuNiAuBumping）、锡凸块（SnBumping）在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并可提供后段DPS和载板覆晶封装服务助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。同时，为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯片需求的急速增长，公司正积极建制功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜