颀中科技：合肥颀中科技股份有限公司2024年年度报告

公司代码：688352 合肥颀中科技股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人杨宗铭、主管会计工作负责人余成强及会计机构负责人（会计主管人员）王媛媛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基准向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），截至2024年12月31日，公司总股本118,903.7288万股，以此计算合计拟派发现金红利59,451,864.40元（含税）。2024年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 公司2024年度利润分配预案已经公司第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 公司已于2024年11月22日完成2024年前三季度现金红利派发59,451,864.40元（含税）。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................36第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................63第六节重要事项...........................................................................................................................73第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................107第八节优先股相关情况.............................................................................................................116第九节债券相关情况.................................................................................................................117第十节财务报告.........................................................................................................................118 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用无 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据公司《信息披露暂缓与豁免管理制度》以及相关法律法规的要求，基于商业秘密保护的需求，公司对本报告中涉及核心技术人员薪酬的相关信息履行了豁免披露的程序。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，人工智能、物联网、5G通信、汽车电子等新兴技术快速发展，增加了对各类集成电路的需求。同时，消费电子市场回暖，智能可穿戴设备、智能家居等产品出现热点产品，汽车电子领域需求也持续增长。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2024年全球半导体行业销售规模为6,276亿美元，较2023年增长19.1%；其中2024年第四季度销售额为1,709亿美元，较2023年第四季度增长17.1%。 2024年，受益于国内下游新能源汽车、智能手机等市场拉动，集成电路市场需求量增加，中国大陆集成电路市场规模达13,738.0亿元，同比增长11.9%。根据中国海关数据统计，2024年中国大陆集成电路进口量为5,492亿颗，进口总额为3,856.4亿美元，同比增长10.4%。根据国家统计局的数据，2024年中国大陆集成电路产量为4,436亿颗，同比增长12.4%。在技术创新不断涌现、产业生态系统持续完善、政策支持持续加码等多方面的作用下，中国大陆半导体产业取得 了较快进步，预计随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶、VR/AR等技术的不断落地和逐渐成熟，中国大陆市场对于半导体产品的需求将会进一步增加。 根据中国半导体行业协会的统计，2024年，中国大陆集成电路封测行业下游需求回暖，先进封装加速发展，产业转移推进，市场规模与竞争力双提升，中国大陆集成电路封测产业销售额达3,146亿元，较2023年增长7.3%。 具体到显示驱动芯片领域，显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2024年，受益于手机、电脑等消费电子产品的回暖以及智能穿戴、智能家居等新兴领域的应用拓展，全球显示驱动芯片市场规模持续扩大，市场规模增至126.9亿美元，增长率达7.6%。随着LCD转移至境内以及AMOLED工厂持续扩建，中国大陆已经成为了全球面板制造的核心，相应的大陆市场也成为全球显示驱动芯片主要市场。同时，国内几家新兴显示驱动芯片设计厂商的加入，并配合国内晶圆代工厂的加入与产能提高，持续完善国内显示驱动芯片行业的产业链，实现了显示驱动芯片全流程制造的本土化。而且近年来国家出台了一系列政策，支持鼓励显示驱动芯片产业的持续发展，中国大陆显示驱动芯片封测行业市场规模稳定增长。 1.公司主营业务情况 公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。报告期内，公司实现营业收入195,937.56万元，较上年同期增长20.26%；其中主营业务收入191,000.49万元，较上年同期增长19.93%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润27,667.68万元，较上年同期下降18.55%。 2.持续加大研发投入，提升核心技术，丰富产品结构 公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向，与客户紧密合作，坚持对技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，建立了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。报告期内，公司研发投入15,468.66万元，较上年同期增长45.53%。截至报告期末，公司研发人员数量增至284人，较上年同期增长26.22%，研发人员数量占公司比例为12.96%。同时，公司持续丰富产品结构，随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2024年的营收占比超20%，呈逐步上升趋势。 此外，公司积极布局非显示封测业务，持续提升全制程封测能力，以进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势，构筑第二增长曲线。结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，公司不断拓展DPS封装技术的相关制程，布局非显示类业务后段制程，健全覆晶封装（FC）工艺，形成凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（FC）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）服务，增强了未来竞争力。针对功率器件及集成电路（Power IC）散热及封装趋势，公司计划建置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化（BGBM）的制程，可加大对集成电路（Power IC）及功率器件的市场覆盖。2024年，公司非显示芯片封测营业收入15,192.18万元，较去年同期增长16.98%。 2024年，公司获得授权发明专利11项（中国7项，国际4项）、授权实用新型专利10项、软件著作权1项,包括晶圆表面介电层的制备方法、晶圆结构及凸块的成型方法、一种电镀导电治具、一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法、覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置、用于去除卷带芯片的芯片剔除装置、适于高粘度光阻的缓冲装置与光阻供液系统、可挠性线路板、薄膜覆晶封装结构及显示装置、散热贴贴附方法、封装方法、封装构型及贴附装置、用于芯片封装的顶针装置、芯片重布线结构及其制备方法等在内的授权专利均为自主研发，且上述技术大部分