光莆股份：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025-052 【2025年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人林国彪、主管会计工作负责人管小波及会计机构负责人(会计主管人员)张菲菲声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求： 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析/十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的相关风险，敬请广大投资者注意阅读。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................................................................................... 2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................. 7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会...................................................................................................................... 31第五节重要事项................................................................................................................................................. 32第六节股份变动及股东情况.......................................................................................................................... 41第七节债券相关情况........................................................................................................................................ 46第八节财务报告................................................................................................................................................. 47 备查文件目录 1、载有公司法定代表人林国彪先生签名的2025年半年度报告全文的原件； 2、载有公司法定代表人林国彪先生、主管会计工作负责人管小波先生及会计机构负责人张菲菲女士签名并盖章的财务报表； 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求 厦门光莆电子股份有限公司是一家技术先导型国家级高新技术企业。公司从半导体集成电路封装起步，以半导体光传感技术为核心驱动力，通过“技术驱动+应用协同”相互赋能融合，逐步发展为业务覆盖半导体光集成传感器、光应用、新材料等领域的国际化集团企业。公司基于高端光电传感器几乎被欧美和日本的企业垄断，国产化率不足20%的现状，依托三十年深耕半导体领域的技术沉淀与储备，在稳定光应用业务的基础上，将业务发展战略聚焦在传感器领域，重点聚焦半导体光传感集成封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景。在光传感集成封测方面，围绕国产替代和自主可控，锚定机器人、无人机、智能驾驶、低空经济等高成长、技术迭代快的产业方向，加大对光传感集成先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入；在传感器模组和应用场景方面，公司通过将传感器技术深度融合“光传感+柔性材料+光学设计+物联通讯+AIOT算法”等关键技术，赋能智能照明、数智低碳能源管理等产品和场景，持续打造全自主可控的“光传感集成封测—智能传感模组—智能终端产品-场景解决方案”的产业链闭环。 在光传感集成封测领域，公司整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等各类技术优势，积极打造多形态融合封装技术，①在2D/3D光电混合封装技术方面：依托堆叠、二次MD、多芯片共封等尖端技术，成功突破传统集成电路封装中光信号收发干涉以及多材料融合的技术难点，为智能手机、智能穿戴等领域的光传感关键技术国产化替代提供全栈式解决方案，目前已实现向全球知名手机、穿戴等品牌客户的量产交付，未来将进一步提升市场占有率。②在光电集成共封装技术方面：运用多芯片堆叠技术、SiPM先进制程工艺和光学融合技术，实现产品的微型化封装形态，为TOF距离感测、OTS传感、PSD传感等多应用场景的高可靠性、高集成度、高精密度需求提供坚实的技术与质量保障，目前已通过无人机、机器人、AR/VR等领域品牌客户的验证，并实现交付。③在光学LENS透明集成封装技术方面：有效突破传统光器件在空间容积和热电转换性能方面受限瓶颈，在激光雷达领域，从SiPM传感光学陶瓷封装进一步升级至多像素SPAD光学级BGA封装形态，为新一代激光雷达VCSEL+SPAD+SoC的先进架构提供优异的封装方案，为光通信CPO封装技术做好全面的技术储备。同时，公司还积极布局光电编码及柔性材料在机器人关节控制上应用，积极探索柔性传感器在灵巧手等机器人核心触觉部件上的应用。未来，公司将持续推动技术势能向市场动能转化，向着半导体光集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进。 报告期内，公司主要业务包括光传感集成封测业务、半导体专业照明及智能照明业务、数智低碳能源管理业务、新材料业务和医疗美容服务，主要产品和服务包括光传感集成封测类产品、传感器模组类产品、数智低碳能源管理系统、半导体专业照明灯具及智能照明、新能源新材料以及医疗美容服务，产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、低空经济、消费电子、智能手机、智能穿戴、智慧照明、新能源、智能电力、AI数据中心等产品/领域中。 根据《上市公司行业分类指引》规定分类，公司所处行业为“电气机械和器材制造业”（C38），总体上与经济周期和行业发展相关，无明显季节性特征。报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。 （一）公司所处行业概况 1、传感器 《2024年中国传感器产业发展报告》数据显示，在政策驱动、技术创新和应用需求的多重推动下，2024年中国传感器市场规模达到4,061.2亿元，同比增长11.4%，首次突破4,000亿元大关。赛迪顾问预计，到2027年，中国传感器市场规模有望达到5,793.4亿元。赛迪认为，未来，传感器将加速向智能制造、新能源汽车和智慧医疗等关键领域渗透。随着人形机器人、智能网联汽车和低空经济的快速发展，市场对高精度传感器的需求将显著提升。同时，AI技术的深度融合将增强传感器的数据分析和自主决策能力，进一步推动其在环境监测、健康诊断等新兴场景的创新应用，助力产业智能化升级。随着后摩尔时代的到来，光电集成技术因其独特优势将引领未来科技革命。该技术不仅融合了光学和微电子学的精髓，更在光子集成技术的基础上，进一步拓展了其应用领域。光电集成技术以其宽带、高速、高可靠、抗电磁干扰以及小巧轻便的特点，正逐渐成为光纤通信、信息处理、传感技术、自动控制等领域的核心技术。2024年，中国光电IC集成传感器市场规模达到了1,356亿元，较上一年增长14.05%，预计2025年，中国光电IC传感器市场规模有望突破1,600亿元。 在能源管理方面，传感器技术正在深刻重塑能源管理链路。通过在能源生产、传输、分配及使用各环节部署高精度传感器，可实时精准采集温度、压力、流量、功率等关键数据；借助数据分析，用能单位能清晰洞察能源消耗模式，精准定位浪费点，并基于此优化设备运行参数，实现智能调控，避免能源过度消耗；同时，传感器技术还助力能源监测系统自动化，及时发现异常能耗并预警，便于快速处理。传感器技术推动能源管理向精细化、智能化转变。近年来，我国政府高度重视能碳数智化行业的发展，并出台了一系列政策以支撑和推动该领域的快速发展，如：2024年5月，国务院发布《2024—2025年节能降碳行动方案》，该方案提出建立与节能降碳目标管理相适应的能耗和碳排放统计快报制度，以提高数据的准确性和时效性。据不完全统计，全国范围内能源管理服务总产值已达到5200亿元，具备长期广阔的发展空间。 公司在传感器领域已经形成“半导体光传感集成封测—智能传感模组—智能终端产品-场景解决方案”的业务闭环。在光传感集成封测领域，公司依托30年扎实的透明封装经验沉淀，不断加大对光传感集成封测技术“卡脖子”环节的投入，整合半导体集成电路传统封