光莆股份：2024年半年度报告

2024 年半年度报告 2024-069 【2024 年 8 月】 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人林国彪、主管会计工作负责人管小波及会计机构负责人(会计主管人员)管小波声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“LED 产业链相关业务”的披露要求： 公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析/十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的相关风险，敬请广大投资者注意阅读。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义....................................................................................................................... 2第二节 公司简介和主要财务指标...................................................................................................................8第三节 管理层讨论与分析.................................................................................................................................11第四节 公司治理................................................................................................................................................... 32第五节 环境和社会责任..................................................................................................................................... 33第六节 重要事项................................................................................................................................................... 36第七节 股份变动及股东情况............................................................................................................................ 46第八节 优先股相关情况..................................................................................................................................... 51第九节 债券相关情况..........................................................................................................................................52第十节 财务报告................................................................................................................................................... 53 备查文件目录 1、载有公司法定代表人林国彪先生签名的 2024 年半年度报告全文的原件； 2、载有公司法定代表人林国彪先生、主管会计工作负责人及会计机构负责人管小波先生签名并盖章的财务报表； 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿。 释义 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2023 年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2023 年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2023 年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用 □不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“LED 产业链相关业务”的披露要求 （一）公司的主要产品和业务 厦门光莆电子股份有限公司是一家技术先导型国家级高新技术企业，30 年来，始终坚持科技创新，围绕“技术协同”和“应用协同”聚焦在半导体光应用及柔性复合材料两大业务领域，致力于成为“半导体光应用领军者、数字绿色能源领跑者”。公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核心，集成“光学设计+物联通讯+AIOT 算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力，并通过“技术协同”持续拓展光感知、光照明、光健康、光美容和数字低碳能源管理等各种创新应用场景。通过“应用协同”依托子公司“专精特新”柔性材料技术为基础进行深度研发拓展开发的柔性复合材料，可应用于 5G 透明天线、人工智能、低空飞行、航天航空、MiniLED 及新能源等领域。公司凭借创新的产品、专业的技术、严谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉，在全球拥有广泛的品牌知名度与行业影响力。“高光效长寿命半导体照明关键技术及产业化”项目荣获“国家科技进步奖一等奖”，摘下产业届科技桂冠；获得 ISA 授予的“全球半导体照明行业发展杰出贡献奖”，让中国光科技惠及全球。5G 透明天线及复合铜箔、复合铝箔已在国内知名通讯企业和半固态电池企业得到应用，性能参数达到国际先进水平，引领行业创造更多的应用机会。 公司的主要产品和服务包括光电传感器件封测类产品、半导体专业照明灯具及智能照明、半导体光健康产品、柔性复合材料等以及医疗美容服务。 （二）公司所属行业情况及公司在行业中的地位、布局 1、光电传感器 （1）光电传感器行业发展概况 传感器是万物感知的核心部件，是推动大数据、人工智能、互联网深度融合的重要支撑，是集成传感芯片、软件算法、微处理器、驱动程序于一体的系统级产品。随着万物互联时代的到来，传感器行业正由传统型向智能型发展，智能 传感器将传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等有机结合，通过高度敏感的传感器实现多功能检测，通过边缘计算实现在线数据处理，基于无线网络实现感知测量系统的数据汇聚，其结构微型化、集成化，系统向多功能、分布式、智能化、无线网络化方向发展。光电传感器作为智能传感器的一种，凭借着信号响应速度快、性能可靠、探测精度高、非接触测量和分辨率高等特点，以及自身体积小、能耗低、重量轻等优势广泛应用于自动驾驶、无人机、机器人、人工智能、智能穿戴、消费电子等多个场景和领域，其产量和需求量总体呈增长态势，显示出良好的发展前景。 近年来，全球传感器市场一直保持稳健增长，中国传感器成长速度快于全球市场。但由于美国、 欧洲、日本等拥有良好的技术基础，产业链上下游配套成熟，几乎垄断了“高、精、尖”的智能传感器市场，国内高端传感器产品严重依赖进口，国内传感器产业链在设计、制造、产业化、应用技术等方面存在一定差距。中国是光电传感器制造大国，但本土企业在核心技术和生产模式上存在短板，产品多为中低端产品，对上游缺乏议价能力，价格竞争力较弱。而跨国企业则凭借先进技术和规模化生产优势，掌握了市场定价权和高端核心技术，产品质量和市场竞争力高于本土企业产品。 随着我国工业化转型升级加快以及消费类电子产品智能化升级迭代的推进，光电传感器也随着系统级产品的迭代脚步不断进行优化升级，其技术发展愈发朝着智能化、微型化、多功能化的方向演进。同时，伴随着物联网行业的快速发展以及国民经济的高速增长，光电传感器在智能穿戴、消费电子、车载、工业、LED、航空航天、军事等领域的渗透将进一步提升。另外，人形机器人、智能驾驶、低空经济等新应用场景即将爆发，亦有望推动光电传感器高速成长，光电传感器行业发展将迎来更广阔的市场空间。近五年全球激光雷达解决方案年均复合增长率为 63%，预计 2024 年将达到 512亿元；预计到 2025 年，中国的生物识别行业市场规模将达到 930.5 亿元，年复合增长率为 18.5%；预计到 2029 年全球飞行时间（TOF）传感器市场规模将达 246.36 亿元，2023 至 2029 期间年均复合增长率为 17.56%；预计集成接近和环境光传感器 2029 年市场规模将达 4.19 亿美元，CAGR 为 6.3%（2023-2029）。 （2）公司在光电传感器行业的地位和布局 光莆做为国内最早的 LED 制造企业之一，公司成立时即从事红外遥控接收器件(混合光集成封装)的封装，30 年来，公司一直精耕半导体光电集成封装技术，具有深厚的制造技术底蕴，器件封装的不良率控制在 PPM 级，达到国际先进水平。公司是福建省 LED 封装工程技术研究中心、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、中国 LORA 应用联盟成员、5G产业技术联盟会员，应用公司半导体传感器产品的集成系统曾荣获“2019 中国国际物联网产业大奖-创新奖”和“中国（国际）物联网领军品牌奖”。目前，公司的光电传感器件封测业务主要聚焦在生物识别光传感器件、激