行业研究公司研究宏观策略财报招股书会议纪要 Token 低空经济十五五 AIGC 大模型

天承科技：2025年半年度报告

2025-08-20 财报 -

公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。报告期内，公司抓住全球AI浪潮带来的发展机遇，积极推动核心产品进入国际国内头部客户供应链，并完成总部迁址，拟全面、深度融入上海集成电路产业链核心圈。公司持续加大研发投入，报告期内研发投入占营业收入的7.91%，同比提高51.01%。公司拥有多项核心技术，产品覆盖化学沉铜、电镀铜、电镀镍、电镀锡、棕化、粗化、退膜、闪蚀、化学沉锡等多个生产环节，技术水平达到行业先进水平。公司客户资源丰富，与众多下游优质企业建立了良好而稳定的合作关系。报告期内，公司实现营业收入213,149,895.20元，较上年同期增长23.37%；实现归属上市公司股东净利润36,733,560.14元，较上年同期增长0.22%。

点击免费查看完整报告

天承科技：2025年半年度报告

你可能感兴趣

天迈科技：2025年半年度报告

天玑科技：2025年半年度报告（更正后）

天润科技：2025年半年度报告

天沃科技：2025年半年度报告

欣天科技：2025年半年度报告

天阳科技：2025年半年度报告

天禄科技：2025年半年度报告

天铭科技：2025年半年度报告

天利科技：2025年半年度报告

天箭科技：2025年半年度报告