0818part2关于华光新材市值的拍法很多领导问焊接材料

很多领导问，焊接材料在AI上游到底能产生多大空间： 1液冷板领域，我们预计明年GB系列冷板市场空间在200亿，焊接材料成本占比在5%-15%，中枢水平下，预计空间在20亿；2PCB板块，考虑光模块/服务器/ASIC领域，各位领导可以参考我们此前拍过的AI PCB市场，合计610-690亿，5%- 15%，预计空间在60-70亿； #因 0818 part2—关于华光新材市值的拍法 很多领导问，焊接材料在AI上游到底能产生多大空间： 1液冷板领域，我们预计明年GB系列冷板市场空间在200亿，焊接材料成本占比在5%-15%，中枢水平下，预计空间在20亿；2PCB板块，考虑光模块/服务器/ASIC领域，各位领导可以参考我们此前拍过的AI PCB市场，合计610-690亿，5%-15%，预计空间在60-70亿； #因此AI整体空间我们取中枢85亿 1公司作为中温焊接领域龙头，有望凭借核心卡位进入全球AI浪潮中，假设20%市占率，20%净利率下，# AI相关利润增量有望达到3亿+ 2主业持续扩产，新增产能4500吨全部在泰国，预计毛利率净利率会高于国内，#预计产能全部打满后公司整体利润或将释放2亿左右； 3公司#持续扩产#银浆焊锡膏预成型焊片等国产替代#布局新兴AI机器人领域，有望成为焊接领域光模块，考虑AI和机器人期权，#整体可看100～150亿区间；