核心观点
- AI 服务器和 ASIC 领域对 PCB 传输速率和信号完整性的高要求推动了低表面粗糙度 HVLP 铜箔的需求。
- 铜冠铜箔作为国产 HVLP 领跑者,卡位优势明显,扩产迎接高频高速高增需求。
- SLP 对应载体铜箔,国产替代空间广阔。
关键数据
- 2024 年公司 PCB 铜箔业务收入 27.69 亿元,同比 +24%,主因高端产品 HVLP 铜箔订单突破千吨,产量同比 +217%。
- 公司具备 1-4 代 HVLP 铜箔生产能力,目前以 2 代产品出货为主。
- 带载体可剥离超薄铜箔的全球市场规模约 50 亿元,多年来基本被日本三井金属垄断。
研究结论
- 预计公司 2025-2027 年归母净利润分别为 1.04、4.25 和 5.65 亿元,同比增速分别为扭亏、309%、33%。
- 给予公司“买入”评级,目标价 30.78 元。