- 核心观点:当前是买入华虹半导体和中芯国际等晶圆代工企业的“倒车接人”机会。
- 理由:
- 市场风险偏好波动:中美贸易谈判反复导致市场风险偏好波动,股价调整,但自主可控势在必行。
- 交易策略与政策支持:低拥挤度交易策略、科创政策(如两存上市)及基本面改善(降本、涨价、提良率)均支持半导体行业一轮行情。
- FAB产业趋势:晶圆代工(FAB)兼具产业趋势和容量标签,可跟踪且能兑现,符合“质”与“量”的核心价值认知。
- 关键数据:
- 上涨空间:50%-100%。
- 估值:华虹港股1倍PB、中芯2倍PB为下限,当前大概率不支持再次触及;全球主要成熟制程FAB估值接近2倍,台积电8.5倍。
- 配置建议:华虹看PB 1-1.5-2X以上,中芯看PB 3X以上。
- 研究结论:
- 长线趋势:看好中国成为全球晶圆代工中心(#未来5年最确定的事)。
- 短线关注点:8月7日FAB业绩公告、8月12日中美关税。
- 战略建议:FAB应“以我为主,同时兼顾全球”,产业端持续反馈此策略。