AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航

公司研究●证券研究报告 深度分析 ASMPT（00522.HK） AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航 投资评级买入(首次)股价(2025-07-28)68.85港元 投资要点 ASMPT业务现已涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核心领域。其中，在半导体封装业务板块，公司产品主要用于传统集成电路/分立器件封装（例如引线键合设备、倒装键合设备）、先进封装（例如热压键合设备、混合键合设备、物理气相沉积/电化学沉积设备、激光切割/开槽设备），以及用于CMOS图像传感器/LED/光子学的综合性封装解决方案；在SMT业务板块，公司产品主要用于SIPLACE贴装解决方案、DEK印刷解决方案、检测和存储解决方案、智能车间管理套件WORKS等软硬件产品。 总市值（百万港元）28,673.18流通市值（百万港元）28,673.18总股本（百万股）416.46流通股本（百万股）416.4612个月价格区间101.00/47.650 先进封装释放巨大增长潜力。根据Yole数据，先进封装市场规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，其复合年增长率可达12.7%。由于2023年半导体行业表现较为疲软，先进封装市场受到波及，市场规模同比下降3.5%。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。在先进封装的细分领域中，凭借新技术的广泛应用以及其提供的高价值解决方案，2.5D/3D封装有望在未来五年内以20.9%的增速脱颖而出，或成为推动整个市场发展关键力量。人工智能的加速应用推动了TCB市场的快速扩张，集团预计TCB市场规模将从2024年的3.03亿美元增加至2027年的约10亿美元，年均复合增长率将超过45%。集团现为TCB市场的领先者，其TCB的销售收入及订单总额于2024年创新高。TCB市场的增长受逻辑和高频宽记忆体应用所带动。ASMPT是逻辑应用领域市场领导者，并透过2024Q4的批量订单突破打进高频宽记忆体市场，集团正与高频宽记忆体企业进行实质合作。得益于集团在先进封装互连领域的行业领先技术，使其在竞争中脱颖而出，并在人工智能客户群中占据重要地位，目标是达到35%至40%的TCB市场占有率。 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益13.7521.1-63.04绝对收益19.0137.4-12.86 分析师熊军SAC执业证书编号：S0910525050001xiongjun@huajinsc.cn 相关报告 5大解决方案夯实龙头地位。我国“智能制造2025”等政策推动本土贴片机厂商技术突破与市场份额提升，智能化、柔性化、绿色化将成为行业发展的核心驱动力，而新兴应用场景与政策红利将释放巨大市场潜力，贴片机将从“单机设备”演变为“智能产线枢纽”，助力全球电子制造向高端化、定制化、可持续化方向升级，根据共研网数据，预计2025年中国SMT贴片机产量同比增长5.8%。随着消费电子、汽车电子需求旺盛，推动通信模块、传感器等元器件需求增长，带动贴片机市场扩容，随着AI、物联网、5G等技术的深度融合，以及消费电子、汽车电子等领域的持续创新，根据共研网数据，预计2025年中国SMT贴片机需求量同比增长5.2%。ASMPT是SMT领域自动化、数字化转型、生产质量专家，致力于为客户带来表面贴装（SMT）领域一流的解决方案，构建全球化智慧工厂和智能电子制造的未来。ASMPT先进的解决方案为全球电子制造商提供设备级别、生产线级别、工厂级别及企业级别的服务，其中包括印刷、贴装、检测及软件解决方案。这一完善的产品组合广泛应用于电子制造领域，同时也在工业、移动、医疗、人工智能、汽车等领域大放异彩。 投资建议：我们预计2025年至2027年营业收入分别为141.35/153.03/167.32亿 港元，增速分别为6.85%/8.26%/9.34%；归母净利润分别为8.27/10.90/14.90亿港元，增速分别为139.57%/31.76%/36.75%；PE分别为34.67/26.31/19.24倍。考虑到公司在TC键合设备上的竞争优势以及在半导体后端制造设备领域的领先地位，叠加公司TCB解决方案在逻辑和存储应用方面的重大跃进将进一步巩固其TCB市场领导者地位，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；市场需求波动风险；国际贸易摩擦风险；供应链风险。 内容目录 1、ASMPT：全球领先的半导体和电子制造硬件和软件解决方案供应商............................................................51.1业务：SEMI&SMT构建ASMPT两大核心领域.....................................................................................51.2经营概况：受益于AI及HPC增长，先进封装分部表现突出.................................................................62、SEMI：先进封装释放巨大增长潜力..............................................................................................................82.1先进封装：AI带动先进封装发展，前道工艺后移突显设备增量.............................................................82.2空间：AI发展带动CoWoS/HBM需求，相关设备厂商持续受益.........................................................102.3公司：TCB提振先进封装业务，目标占据35%以上市场份额.............................................................163、SMT：5大解决方案夯实龙头地位..............................................................................................................204、盈利预测与估值...........................................................................................................................................265、风险提示......................................................................................................................................................28 图表目录 图1：ASMPT表面贴装技术（SMT）设备.........................................................................................................5图2：ASMPT半导体封装（SEMI）设备...........................................................................................................5图3：2015-2025H1ASMPT营收状况（亿港元/%）.........................................................................................6图4：2015-2025H1ASMPT净利润状况（亿港元/%）......................................................................................6图5：2015-2025Q1ASMPT销售毛利率与销售净利率（%）............................................................................6图6：2024H1-2025H1ASMPT集团终端市场占比（%）..................................................................................7图7：2015-2025H1ASMPT三费及占营收比例（亿港元/%）...........................................................................8图8：ASMPT全球布局......................................................................................................................................8图9：人工智能正在推动半导体收入长期增长....................................................................................................9图10：2023-2029E先进封装细分领域市场规模（十亿美元/%）......................................................................9图11：2023-2029E先进封装细分领域出货量（十亿颗）..................................................................................9图12：晶圆划片前融入封装工艺步骤，前道设备需求加剧..............................................................................10图13：英伟达A100GPU和HBM阵列...........................................................................................................11图14：英伟达A100GPUCoWoS封装切面图.................................................................................................11图15：CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L对比...............................................................................................11图16：CoWoS一般流程.............................................................................................................