国芯科技分析师会议

调研概况

• 调研日期：2025年07月18日
• 调研行业：半导体
• 参与调研机构：财通证券、华西银峰投资、汇添富基金、国弘资本、盛芮资本等
• 调研对象：国芯科技
• 所属行业：半导体
• 接待时间：2025-07-18
• 接待人员：董事会秘书 龚小刚

调研主要内容

1. 研发费用处理：公司研发费用目前财务上全部费用化处理，没有资本化部分。
2. CCFC3009PT芯片研发进展：
   • 芯片仍在设计中，已进入设计尾声阶段。
   • 预计2025年三季度投片。
   • 对标英飞凌TC4XX系列和瑞萨U2B系列芯片，有望实现对英飞凌TC397、TC49X和瑞萨U2B系列芯片的国产化替代，应用于智能座舱和自动驾驶领域。
3. 汽车电子芯片业务客户需求：
   • 2025年以来，汽车电子芯片业务发展势头强劲，客户需求持续稳定上升。
   • 重点产品线（安全气囊、车身与网关、车联网安全、域控、DSP、动力总成、线控底盘）保持良好发展态势。
   • 公司研发、技术支持、销售紧密结合，重点支持大客户和标杆客户，客户拓展取得明显效果。
   • 围绕小节点领域（方向盘离手检测、主动安全带、车用小执行器、传感器）展开工作，取得积极进展，汽车芯片业务有望再上新台阶。

说明

• 对于已发布的重复问题和内容，本表不再重复记录。
• 更多关于公司情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告、临时报告及公司在上证E互动平台"上市公司发布"栏目刊载的各期《投资者关系活动记录表》。