国芯科技分析师会议

公司研发与产业应用重点

公司今年研发重点聚焦RISC-V指令架构CPU，并推进汽车电子芯片、信创与信息安全芯片等产品的研发，同时发展端/边缘侧AI技术和量子安全相关技术。

研发进展

1. 汽车电子芯片

   • 聚焦国内空白领域，对标国际领先技术，完成面向48V电子电气架构的汽车电子安全气囊点火芯片CCL1800B的研发，业界首次成功。
   • CCD5001、CCD4001和CCD3001系列DSP芯片进入量产，可与ADI ADSP-2156x兼容，多个头部车企座舱主机和独立功放项目应用开发及测试。
   • CCFC3009PT芯片采用多核高性能RISC-V架构，对标英飞凌TC4XX系列，有望替代英飞凌TC397、TC49X和瑞萨U2B系列芯片，达到国际先进水平。

2. 云安全芯片

   • 成功推出极高性能云安全芯片CCP917T，SM2签名效率达100万次/秒，对称算法4KB小包性能达80Gbps，行业先进水平，适用于AI、云计算、网络安全等领域。
   • 已在多家国内头部客户开发应用中。

3. 抗量子密码和量子安全芯片

   • 完成抗量子密码芯片AHC001和抗量子密码卡CCUPHPQ01的研发，向多家客户送样应用开发。
   • 与问天量子联合攻关，推出量子安全芯片CCM3310SQ-T。

市场应用

• 云安全芯片国内市场份额较高，汽车电子芯片销售收入快速增长。
• AI MCU芯片在商用空调、婴儿看护、智能微波炉等领域实现量产。
• 抗量子密码卡和量子安全芯片开始实现客户应用。