铜冠铜箔机构调研纪要

安徽铜冠铜箔集团股份有限公司是一家电子材料高新技术企业,成立于铜陵有色金属集团股份有限公司与合肥国轩高科动力能源有限公司的合营公司。该公司于2022年1月27日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,成为安徽省第一家分拆上市企业。公司的技术工艺水平居国内前列、国际先进,是中国电子材料行业协会副理事长单位、电子铜箔分会理事长单位,并曾入选省国资委创新改革试点单位和国务院国资委“国企双百行动”企业名单。公司的电子铜箔产能达到4.5万吨/年,在建铜箔产能1万吨/年,是国内规模最大电子铜箔生产企业之一。 天风证券国盛证券华创证券银河证券惠理基金南土资产易方达基金融通基金鸿道投资 复胜资产汐泰投资国金证券胤胜资产同巨投资聚鸣投资近达投资中金公司广发证券 华安证券方正证券华福证券长江证券西部证券 一、问答环节1.公司铜箔整体产能布局情况怎样?答:公司现有铜箔产品总产能为 8万吨/年,对应的产品类别分别为PCB 铜箔和锂电池铜箔。2.公司的铜箔产品结构如何?答:公司PCB铜箔主要分为 HTE铜箔和高频高速铜箔,2024年高频高速铜箔占 PCB铜箔全年产量25.33%,今年比重进一步提升。锂电池铜箔产品中 6um及以下规格的铜箔占比超过 95%,中、高抗拉和超薄铜箔产品比重也在稳步提升。3.公司收入确认方式是怎样的,铜价的波动影响大吗? 答:公司采用"铜价+加工费"的定价模式,与长期良好合作关系及规模较大的战略客户采用"月均价模式",公司会根据铜价和订单情况,调整产品价格,另外公司也开展套期保值业务用以规避生产经营中产品价格波动所带来的风险。4.高频高速铜箔中 HVLP 铜箔有什么进展?答:HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔,表面粗糙度极低,具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料,能在在 5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展,较早立项研发HVLP铜箔,攻克关键核心技术,打破海外技术封锁,有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部 CCL厂商供应链,订单饱满,公司具备1-4代HVLP 铜箔生产能力,目前以 2代产品出货为主。5.HVLP 铜箔订单饱满,产能是否能跟上? 答:公司前瞻性布局高端铜箔市场,拥有多条 HVLP 铜箔完整产线,近期新购置多台表面处理机以扩充 HVLP铜箔生产,满足未来增长需求。6.HVLP 铜箔生产难点在哪?答:主要体现在设备精密程度要求高,订货周期长、生产工艺复杂,精度要求高、客户认证门槛高,周期长。7.铜箔进口情况如何?答:HVLP铜箔市场主要被日本等海外企业占据主导。根据海关统计2023年我国进口电子铜箔 7.9万吨,2024年进口7.6万吨,主要是高频高速铜箔,国内这方面做的比较少。公司近年来高频高速铜箔出货增速加快,加速国产替代进程。