铜冠铜箔：2023年年度报告
证券简称：铜冠铜箔 公告编号：2024-017 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 2023年年度报告 【2024年4月】 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人甘国庆、主管会计工作负责人王俊林及会计机构负责人(会计主管人员)张明声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以829015544为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................11第四节公司治理................................................................................................................................................39第五节环境和社会责任..................................................................................................................................58第六节重要事项................................................................................................................................................64第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................82第八节优先股相关情况..................................................................................................................................90第九节债券相关情况.......................................................................................................................................91第十节财务报告................................................................................................................................................92 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。（二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。（三）其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求 （一）电解铜箔行业概况 电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。 电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。国家十四五规划纲要提及“聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能”公司所属行业及产品覆盖和“新材料”“新能源汽车”等战略新兴产业。 2023年国内铜箔行业累计生产量呈大幅增长的态势，据百川盈孚样本统计数据显示，2023年1-12月，预计中国铜箔产量累计为92.51万吨，其中锂电铜箔占比53.63%。 1、PCB铜箔行业分析 （1）PCB铜箔行业概况 PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。近年来人工智能、高速网络和汽车系统快速发展，将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板等细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，从而带动上游PCB铜箔需求。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。 PCB铜箔在PCB产业链中的位置图如下： （2）PCB铜箔行业趋势 1）2023年PCB产业增速放缓，中长期需求稳步增长 2023年，全球政治经济格局依然处在一个复杂多变的环境当中，在通货膨胀高企、地缘政治冲突加剧以及不确定性加剧的背景下，全球经济整体低迷。根据中国信通院发布的最新数据，2023年国内智能手机整体出货量约为2.89亿台，同比增长6.5%，其中5G手机出货量为2.40亿部，同比增长11.9%，占同期手机出货量的82.8%，2023年中国手机市场呈现出回暖态势；根据IDC数据，2023年，全球PC出货量同比下降13.9%至2.60亿台，PC整体市场仍受宏观经济挑战的影响；据Prismark估测，2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，同比下降约14.96%。随着AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将带动半导体行业恢复增长态势。Prismark预测2023-2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%，2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元，预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元，受益于下游PCB行业未来稳步增长，PCB铜箔行业增长也具备良好持续性。 2）新兴市场，高性能铜箔市场崛起 随着国家数字经济发展，5G规模化应用、6G技术的研发等不断推进，市场对高频高速PCB铜箔的需求将持续提升。根据工业和信息化部数据，截至2023年底，我国累计建成5G基站337.7万个，5G移动电话用户达8.05亿户。2023年12月，工信部表示，将加快网络基础设施建设，继续坚持适度超前的理念，加快推进5G网络和千兆光网建设部署。当前，各行业对5G应用的重视程度和项目需求持续提升，5G正在加速融入国民经济，已覆盖超七成国民经济大类。与此同时，5G-A商用在即，不仅将带来更大的带宽，实现网络性能提升，也将为5G应用发展提供新动力。随着5G应用范围和规模不断扩大，带动通信业服务需求持续提升。我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品需求，将实现较好的增长趋势。 3)高性能铜箔国产替代空间大 近年来，国内对高档电子铜箔的需求持续增长，高端铜箔进口量及进口额维持较高水平。据海关统计，2023年国内电子铜箔（无衬背精炼铜箔）进口79,443吨，平均进口价格为14,718美元/吨。随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜 箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。 2、锂电池铜箔行业分析 （1）锂电池铜箔行业概述 锂电池铜箔作为锂电池负极材料集流体，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大电流。根据锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。 目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。 锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如导电剂、包装材料等）一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件经Pack封装后组成完整锂电池包，应用于新能源汽车、电动自
