电子行业周报：科创招股书梳理之摩尔线程篇

2/34证券研究报告在国产工艺技术研发迭代方面，摩尔线程与国内Foundry联合开发FinFET工艺设计套件(PDK)，开展GPU关键模块的技术研发和流片验证。在封装测试环节，摩尔线程已经全面实现国产化，完成Chiplet与2.5D封装(国产硅中介层)量产和测试，提升互连密度、性能，降低功耗，实现了先进封装测试国产化。在异构集成封装方案中，公司首创Chiplet可扩展架构，支持计算Die、HBM3e存储Die与I/O Die灵活配置。采用CoWoS 2.5D封装结合自研的HBM控制器，兼容国际和国产HBM颗粒。通过3D TSV垂直互连和3D的NoC架构，实现高带宽、高性能、低功耗芯片产品。⚫公司核心创始团队经验丰富，股东方面汇聚诸多知名投资机构摩尔线程创始人张建中曾于2005年5月加入英伟达，担任全球副总裁、中国区总经理。在张建中任期内，英伟达GPU成功开拓了在中国完整的生态系统，并促使中国市场成为英伟达全球最重要的市场之一。股东方面，根据21世纪经济报道，援引天眼查的信息显示，摩尔线程已完成6轮融资，累计融资金额超45亿元，投资方包括红杉中国、深创投、中移和创、策源资本、腾讯投资、字节跳动战略投资部等。⚫摩尔线程以全功能GPU为核心，致力于向全球提供计算加速的基础设施和一站式解决方案本次发行并上市的募集资金为80亿元，其中，新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目计划募资投入金额为25亿元，主要研发内容包括先进GPU芯片研发、MUSA统一架构计算平台软件栈研发和大规模智算集群解决方案研发等。主要产品包括AI训练卡应用于大模型训练、科学计算等场景和推理卡应用于大模型推理、AIGC等场景。新一代自主可控图形芯片研发项目计划投入25亿元，将基于研发成果，产出消费渲染卡、高端专业卡和云端全功能卡等主要产品。其中，消费渲染卡主要应用于电竞游戏、AIPC等场景;高端专业卡主要应用于工业设计、建筑设计、影视制作、高精度渲染、数字孪生等场景;云端全功能卡主要应用于云渲染、云游戏、云电脑等场景。新一代自主可控AI SoC芯片研发项目计划投入19.8亿元，将基于研发成果，产出智能芯片、智能模组和整机等主要产品。其中，智能芯片包括应用于消费PC领域的PC芯片、应用于工业场景的工业芯片以及应用于车载领域的车规芯片等;智能模组包括工业模组和车规模组等;整机包括笔记本和mini-PC等产品。⚫风险提示1）下游需求不及预期；2）资本开支不及预期；3）技术迭代不及预期。 3/34正文目录1摩尔线程：国内高性能GPU产品的主要领军企业，把握时代机遇助力国产替代..........................................................61.1历经五载风雨兼程，摩尔线程目标成为具备国际竞争力的GPU领军企业..................................................................61.2摩尔线程推出四代GPU架构，主要产品包括AI芯片、板卡/模组、一体机和集群设备...........................................81.3摩尔线程在三大领域实现商业化和持续迭代的技术储备，包括AI智算产品、专业图形加速及桌面级图形加速产品和智能SOC产品...................................................................................................................................................................122摩尔线程AI智算接棒传统专业图形加速助力国产算力高速发展....................................................................................152.1摩尔线程产品线日趋丰富，营收快速增长......................................................................................................................152.2摩尔线程汇聚诸多知名投资机构......................................................................................................................................172.3摩尔线程具备多重竞争优势包括国产全功能GPU领域的技术领先性、MUSA架构的生态系统支持、适应中国本土的技术能力、专业的研发团队与高效的研发体系和商业化落地与技术迭代.................................................................173摩尔线程持续加强研发投入，夯实竞争优势....................................................................................................................193.1摩尔线程核心创始团队和核心技术团队产业经验积累丰富...........................................................................................193.2摩尔线程公司持续积累核心技术，实现自研全功能GPU架构和技术创新................................................................203.3摩尔线程在芯片制造方面加强国产供应链，同时加强万卡集群可靠性保障...............................................................223.4摩尔线程凭借多年技术积累，在部分产品性能已达到或接近国际先进水平...............................................................243.5摩尔线程募资主力投入新一代AI训推一体芯片研发项目、图形芯片研发项目和AISOC芯片研发项目...............274市场行情回顾.....................................................................................................................................................................294.1行业板块表现......................................................................................................................................................................294.2电子个股表现......................................................................................................................................................................32风险提示：............................................................................................................................................................................33 敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告 4/34图表目录图表1摩尔线程历史沿革..............................................................................................................................................................6图表2主流计算加速芯片对比（GPUVSFPGAVSASIC）.....................................................................................................8图表3摩尔线程公司核心产品（包括芯片、板卡/模组、一体机、集群设备）......................................................................8图表4摩尔线程公司核心芯片架构和发布年份（芯片层面）...................................................................................................9图表5摩尔线程公司核心GPU架构发布年份和具体参数（芯片层面产品）........................................................................9图表6摩尔线程公司智能SOC芯片“长江”具体参数（芯片层面产品）...............................................................................10图表7摩尔线程公司GPU板卡具体参数（板卡层面产品）..................................................................................................10图表8摩尔线程AI大模型一体机MCCXD800X1的主要规格（一体机层面产品）...........................................................11图表9摩尔线程集群设备以KUAE2为例的主要规格（集群设备层面产品）.....................................................................11图表10摩尔线程SOC模组以E300为例的主要规格（智能SOC类产品）PCIE5.0.........................................................12图表11摩尔线程AI算力本A-140.............................................................................................................................................12图表12摩尔线程AI智算市场主要技术迭代方向....................................................................................................................13图表13摩尔线程AI智算代表性产品..............